三星SM421 Introduction硬件装机手册_.pdf - 第39页
2-1 第 2 章 . 设备的规格 2.1. 2.1.1. 设备的尺寸及重量 长度 : 1,650 mm 宽度 : 1,680 mm 高度 (PCB 上面 高度 900mm 基準 ) 到 Cover 上面 : 1,530 mm 到 Signal Light 上面 : 2,090 mm 设备的重量 : 1,800 kg 长度 : 1,650 mm 宽度 : 1,680 mm 到 Signal Lig…
Samsung Component Placer SM421 Introduction
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1.2.4. 贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
1.2.4.1. 一般
速度
规定最高的要求。
贴装部品: 1608 chip
时间测定
依据IPC标准。
1.2.4.1.1. 部品贴装周期
1-5.
SM421
Chip 21,000 CPH (1608)
15,000 CPH (SOP16)
IPC帖装基准，同时吸附(Pick Up)基准
5,500 CPH (QFP100)
IC
5,500 CPH (BGA256)
IPC帖装基准，个别吸附(Pick Up)基准
IPC9850条件下的贴装速度(1 msec 以下时间单位忽略). 实际贴装时，根据部品
的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因素，测试周期的条件有变化。需要详细的
数据时，请与本公司的业务部或C/S Center(顾客服务中心 - STS)联系。
备 注
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第2章. 设备的规格
2.1.
2.1.1. 设备的尺寸及重量
长度: 1,650 mm
宽度: 1,680 mm
高度 (PCB 上面 高度 900mm 基準)
到Cover上面: 1,530 mm
到Signal Light 上面: 2,090 mm
设备的重量: 1,800 kg
长度: 1,650 mm
宽度: 1,680 mm
到Signal Light 上面:
2,090 mm
到Cover上面:
1,530 mm
Samsung Component Placer SM421 Introduction
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2.1.2. 对压缩气的要求事项
气压
主 气压: 0.50 ~ 0.7 MPa
副 气压: 0.45 ~ 0.55 MPa
压缩气用量: 最大 260 Nℓ/min
输入空压条件
Main 配管:外径 20mm 以上
输入管的外径为 12mm 以上
输入管的长度要在 5m 以内
干燥空气: 大气露点 -17℃ 或 以下
2.1.3. 环境条件
运行时
可以运转 温度: +10 ℃ ~ +35 ℃ (推荐温度: 24 ℃)
推荐运转 温度: 24 ± 4 ℃
湿度
湿度: 20% RH ~ 90% RH (非结冰状态)
但,30℃以上时要在 70%以下,同时为了防止产生冷凝水需要维持设备的
温度。
搬运或存放时 (设备运行以外的状态)
但,在 35℃以上时湿球温度要在 35℃以下, 同时为了防止产生冷凝水需要维持
设备的温度。
温度: -10 ℃ ~ +60 ℃
湿度: 10% RH ~ 90% RH (非结冰状态)
安装高精度部件(0.4 Pitch 以下部件)时，校准时在当时温度的± 4℃以内进行操
作。
2.1.4. 噪音
在关闭前/后盖的状态下，噪音不超过 80 dB。
噪音的测量是在前后面的喂料器座的上面，把设备的速度设定为 100%， 以最高
速度驱动x-axis, y-axis, z-axis的一切轴并进行量测。
备 注