三星SM421 Introduction硬件装机手册_.pdf - 第75页
Module Functi on 6-5 6.5. PCB ( ) 此功能是设备上的动态摄象机 （ Moving Camera ） 先读取 PCB 上的 Fid ucial Mark( 基准点标记 ) 后 ， 与已输入的 Fi ducial Mark( 基准点标记 ) 的位置作比较的方法 来补偿贴装点的位置误差。 其他方法有全面（ Global ）补偿和局部（ Local ）补偿两种方 法 全面补偿 以 PCB 内的 一点或两个 …
Samsung Component Placer SM421 Introduction
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在未检查传送装置(Conveyor)干涉或传送装置(Conveyor)内
是否有异物时调整传送装置(Conveyor)宽度会损伤传送装置(
Conveyor)。确保在调整传送装置(Conveyor)宽度前检查传
送装置(Conveyor)干涉或传送装置(Conveyor)内是否有异物
。
PCB 传送装置(Conveyor)组件
它由 AC( 步进)马达和可调速度传送装置(Conveyor)构成。 PCB 传送装置
(Conveyor)分成 3 段后，PCB 的工作当中，没有工作区域（Working Area）的传
送装置(Conveyor)的驱动也可以进行 PCB 的进入，退出（In, Out），所以利用
工作区域（Working Area）的传送装置(Conveyor)可以夹住（Clamping）PCB。
贴装止挡器（Place Stopper）
它起把 PCB 停止在工作位置的作用，而且 PCB 在退出工作位置时松开 PCB，
等待 PCB 退出。
PCB 感应传感器
确认传送装置(Conveyor)上的 PCB 的位置。
边缘固定器（Edge Fixer）
PCB 到达工作位置后开始工作之前，作为保障 PCB 的正确位置的一种方法，
通过把 PCB 推到一个边缘的方法，使 PCB 以一边为基准确定位置。
PCB 的夹紧（Clamp）
PCB 达到操作位置而进行操作之前，起着矫正位于 Belt 上的 PCB ， 而 且和
Back Up Table 连动运转。
Backup Pin
一般的情况下，部件的安装分为Head Spindle的上下运转(z轴)和旋转运转(
)。此时因Head的上下运转，PCB向Z轴方向受冲击。它是为了防止此类现象而
达到正确安装及扁平度，而支持 PCB下端部的Pin。Backup Pin位于Back Up
Table上部，而支持PCB机板。
工作台（Backup Table） (BUT)
PCB到达工作位置后开始工作之前，为了保证PCB的平面度，上升后通过Backu
PPin使PCB Clamp, Hole Fixer等工作来定位PCB。
在操作工作台时可能会因工作台上的异物及器具干涉损伤传
送装置(Conveyor)。请在清除工作台上的异物后进行操作。
BUT Table分解时请接受C/S联系。
6.4.
用真空吸着部品时，真空传感器（Vacuum Sensor）通过检测真空压力的变化来感
应吸着不良。吸着部品时的真空压力值基本上都用吸嘴来设定。如果需要安全的吸
着，也可适当调整每个吸嘴的吸着真空压力。
Module Function
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6.5. PCB ( )
此功能是设备上的动态摄象机 （ Moving Camera ） 先读取 PCB 上的 Fiducial
Mark(基准点标记)后，与已输入的 Fiducial Mark(基准点标记)的位置作比较的方法
来补偿贴装点的位置误差。
其他方法有全面（Global）补偿和局部（Local）补偿两种方法
全面补偿
以PCB内的一点或两个点为准，补偿贴装点的位置误差。 Array PCB时, 对Arr
ay PCB内的各个小型PCB可进行补正。 (Board定义有关设定项目中使用于 Fid
ucial Mark的设定.)
局部补偿
识别PCB内的重要部件上标记的Fiducial Mark, 可对相应部件的贴装位置进行
补正。 (在Step Program使用于为贴装位置补正的Fiducial Mark设定。)
基准点标记的识别坐标误差补偿是在 PCB 上有基准点标记时才能可以进行。
先对各 PCB 作全面补偿后，再对部品作局部补偿，可对部品的位置补偿作得更准
确，这样才可以作 PCB 的固定和贴装工作。
在它的基准点标记的识别上有自己的限制。
请与本公司C/S公司(STS)或当地代理
店(LocalAgent)资讯。
6.5.1. Fiducial Inspection（基准点的检查）
6.5.1.1. 基准点的类型
6-5.
重影（Repeatability）: ± 5
㎛
分辨率（Resolution）: 43
㎛
/pixel ±5%
图象处理速度（Image processing speed）: 100 msec (ø 2mm 圆)
备 注
Samsung Component Placer SM421 Introduction
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6.5.1.2. 基准点标记的尺寸和允许公差
各基准点标记的外廓尺寸为 0.5mm ~ 4.0mm，其允许误差是10%以内。
6.5.1.3. 空隙区域 (Clearance Area)
在基准点标记的周遍应有没有任何标记(焊盘, 焊锡, 记号)的四角形空隙区域。空
隙区域应确保从标记的（圆柱面）外面0.5mm 以上的面积。也就是说基准点标记
的周围 0.5mm 以内不应有任何记号。
6.5.1.4. 标记的材料和表面处理:
所有识别用标记应该是未作表面处理的铜薄面，或是要作以下的表面处理。
透明的非氧化处理
（电）镀镊
（电）镀锡
（电）镀锌
（电）镀金
抗氧化处理（Reflower Solder Coating）
Flux Coating
当设备准备运行时调整传感器或纠正错误会造成人员受伤。
一定要在设备解除准备运行的停止状态下（Idle模式）调整
传感器或纠正错误。
为了基准点标记和PCB的电路确实完全的区别，基准点标记和PCB的电路之间应有
明显的对照。基准点标记的表面需要作经常性的清洁工作，以防被弄脏或污染。
6.5.1.5. 基准点的平面度
基准点标记的表面应平坦而完整。表面的非平坦度应在0.02mm以内。基准点标记
表面上的物质也要平坦而完整。(基准点标记表面上，突出高度应在0.02mm以内。)
6.5.1.6. 错误标记 (Bad-Marks)
PCB 不需要贴装部品时，把 Bad-Mark(错误标记)标记在 PCB 里上。(错误标记的
位置应该一致。)
错误标记的颜色应与PCB的底色形成完全的对照，其直径为 2.5mm 以上。
备 注