17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf
Advanced Packaging Komplette Lösungsketten für WLSiP
Advanced Packaging
Komplette Lösungsketten für WLSiP
Advanced Packaging/WLSiP 3
Lösungskette aus einer Hand 4
Mit E-Forming zu mehrstufigen, feinsten Aperturen 6
Die Druckerplattform für
Advanced-Packaging-Prozesse: DEK Galaxy 8
Einzigartig: SIPLACE CA kombiniert
Bare Chip und SMT Placement 10
Die effiziente Lösung für die Verkapselung
im Advanced Packaging: ORCAS 12
Einfach und genial:
Molding mit Keep-out Zone (KOZ) 13
Genauer und effizienter: Vereinzelung mit
unserem Multi-Beam-Laser-System LASER 1205 14
Das Happy End für Ihre WLP/PLP-Prozesse:
SUNBIRD für Inspektion, Sortierung und Taping 16
In einen Wachstumsmarkt investieren 18
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Mobile Digitalisierung und das Internet der
Dinge (IoT) treiben die Miniaturisierung
weiter voran. Elektronik muss höher inte-
griert zu immer niedrigeren Kosten und in
hoher Qualität produziert werden.
Eine Antwort auf diese Herausforderungen
gibt das Advanced Packaging: Bare Dies
oder Flip Chips werden mit klassischen
SMT-Komponenten zu ultrakompakten
Systemen integriert (System in Package
(SiP)). So lassen sich komplette Funkti-
onsmodule schaffen, die sich als ein Bau-
teil hocheffizient und zuverlässig in der
SMT-Fertigung bestücken lassen.
Bisher getrennt, jetzt kombiniert
Halbleiterindustrie – insbesondere
Packaging im Backend – und SMT-Elek-
tronikfertigung agierten bisher getrennt.
Im Advanced Packaging überlappen sich
nun Prozesse aus beiden Welten. Der
Effekt: Neben OSATs können Unterneh-
men aus der klassischen Elektronikferti-
gung Kapazitäten der Halbleiterindustrie
ergänzen und künftig helfen, die explo-
dierende Nachfrage nach ultrakom-
pakten, SMT-fähigen Funktionsbauteilen
zu decken. Ein neuer, attraktiver Wachs-
tumsmarkt für Elektronikfertiger entsteht.
Nur bei ASM: Alles aus einer Hand
Ihr erfahrener Partner für den Einstieg in
das Advanced Packaging ist ASM. ASM
ist weltweit der einzige Ausrüster mit
Lösungen für alle Phasen und Prozess-
schritte der Elektronikindustrie – vom Lead-
frame über das Backend bis hin zu SMT.
Dieses einzigartige Prozess- und
Branchenwissen bringt ASM in seine
Angebote für das Advanced Packaging
ein. Abgestimmt auf den spezifischen
Prozess kann ASM alles aus einer
Hand anbieten. Komplette, integrierte
Lösungsketten – angefangen von den
anspruchsvollen Druckprozessen, über
das kombinierte Placement von Dies,
Flip Chips und SMT-Komponenten bis
hin zu Molding, Vereinzelung, Test und
Verpackung.
ASM: Ein erfahrener Innovationspartner
an Ihrer Seite, der Sie kompetent berät,
ausrüstet und in Betrieb und Wartung
unterstützt. Beste Aussichten für Ihren
Start in den attraktiven Wachstumsmarkt
Advanced Packaging.
Advanced Packaging/WLSiP
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