17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第10页
Die Attach & SMT Deposition 1 2 Printing Stencil technology Einzigartig: SIPLACE CA kombiniert Bare Chip und SMT Placement Sie kombinieren in der Modul- oder Em- bedded-Fertigung die Bestückung von Bare Dies mit der …
TRS tooling
Drucken von Flußmittel
Die Attach & SMT Encapsulation Singulation
WLP Inspection,
Text & Packing
3
4
5
DEK Galaxy
Zuverlässiger Druck im
Chip Assembly
▪ Für anspruchsvolle Anwendungen auf Wafer, Substrat
und Leiterplatten-Level
▪ Prozessgenauigkeit
2 Cpk @ ±12,5 µm 6 Sigma
▪ ProFlow® DirEKt Imaging-Technologien für hochpräzise
Ball Placements
▪ Modular: Flexibel konfigurierbar mit Toolings und
Transportsystemen für unterschiedlichste Wafer- und
Advanced-Packaging-Anwendungen
▪ SMEMA- und HERMES-kompatible Schnittstellen zu
Wafer- und Flux-Lösungen
▪ Schnell: Core Cycle Time (CCT) von nur 7 Sekunden
▪ Flexibel: Produktwechsel in < 2 Minuten
▪ Komfortabel zu bedienen: DEK Instinctiv™ Software
Flux und Lotpaste
In den ersten beiden Druckvorgängen
werden Flussmittel oder Lotpaste über
den klassischen Schablonendruck mit
mehrstugen DEK E-Form-Schablonen
auf die Substrate appliziert. Über die
umfangreiche Software der DEK Drucker
lassen sich alle relevanten Druckpara-
meter prozessgerecht justieren.
Ball Dropping
Für das Ball Dropping – das Applizieren
von Lotkugeln an der Unterseite der
SiPs – stellt DEK Galaxy einen weiteren
Lösungsweg bereit. Mit der DirEKt Ball-
placement Option können Lotkugeln ein-
zeln appliziert (Ball Attachment) werden.
9
Die Attach & SMTDeposition
1
2
PrintingStencil technology
Einzigartig:
SIPLACE CA kombiniert Bare Chip und SMT Placement
Sie kombinieren in der Modul- oder Em-
bedded-Fertigung die Bestückung von
Bare Dies mit der Bestückung klassischer
SMT-Komponenten? Oder noch einfacher:
Sie suchen eine universelle Maschine, die
Sie sowohl in der Bestückung großer Trä-
ger für Panel Level Packaging als auch in
der klassischen SMT-Bestückung einset-
zen können? Bisher waren dies getrennte
Prozesse. Und jetzt?
Als erster Hersteller kann Ihnen ASM
mehr bieten: SIPLACE CA. Diese einzig-
artig innovative Lösung hebt die Grenzen
zwischen Halbleiter-Backend- und SMT-
Fertigung auf. Erstmals können Sie beide
Prozesse auf einer einzigen Maschine
fahren – auch gleichzeitig. Das erhöht die
Ef zienz, reduziert die Anzahl der notwen-
digen Prozessschritte und bringt Sie als
Fertiger ganz nach vorn.
High Precision Chip Placement
10
Die Attach & SMT
Encapsulation Singulation
WLP Inspection,
Text & Packing
3
4
5
Bestückter 300-mm-Carrier für Wafer-Level-Fan-out-Prozess
SIPLACE CA
Die Brücke zwischen Chip Assembly
und SMT-Prozessen
▪ Verarbeitung großer Panels (650 mm × 700 mm) mit
höchster Geschwindigkeit
▪ In einer Maschine SMT-Bauteile und Dies von
Wafern handhaben: perfekt für die SiP-Fertigung
(System-in-Package)
▪ Höchste Bestückgenauigkeit: Bei Panelgrößen bis
330 mm × 330 mm mit 10 µm @ 3 Sigma, auf
großen Panels mit 15 µm @ 3 Sigma
▪ BE/h bis zu 100 000 für SMT, bis zu 42 000 Flip
Chips vom Wafer und bis zu 28 000 für Die Attach
vom Wafer
▪ Gleichbleibend hohe Bestückleistung für SMT-
Komponenten von 0201 bis 27 mm × 27 mm
Über exible Wafer-Module können Sie
der SIPLACE CA Dies im Die-Attach- oder
Flip-Chip-Prozess direkt aus dem Wafer
zuführen und dann über deren Bestück-
köpfe präzise und extrem schnell auf
Panels übertragen. Dank des exiblen
Transports können Sie in der SIPLACE CA
Substrate mit Größen von bis zu 650 mm
× 700 mm nutzen – für maximale Ef zienz.
Doch das ist nicht die einzige Stärke der
SIPLACE CA: Gleichzeitig lässt sich aus
Gurten und Förderern die ganze Vielfalt
klassischer SMT-Bauelemente zuführen –
auch dies in atemberaubender Geschwin-
digkeit. Das Ergebnis: Mit den vier
SIPLACE SpeedStar-Bestückköpfen
verarbeitet SIPLACE CA bis zu 100 000
SMT-Bauteile, 42 000 Flip Chips oder bis
zu 28 000 Die-Attach-Komponenten pro
Stunde.
Mit der SIPLACE CA bietet ASM eine welt-
weit einzigartige Lösung, die Ihnen ganz
neue Möglichkeiten im Fan-out
Wafer Level Packaging, bei SiP-Pro-
zessen und in der Submodulfertigung
eröffnet. Je nach Bedarf arbeitet sie mit
maximaler Geschwindigkeit ausschließlich
für die Rekon guration von Bare Dies oder
Flip Chips, nur für die Modulbestückung
mit SMT-Bauteilen oder sie kombiniert
beide Prozesse.
11