17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第15页
Die Attach & SMT Encapsulation Singulation WLP Inspection, T ext & Packing 3 4 5 15
Die Attach & SMTDeposition
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PrintingStencil technology
Abnehmende Bauteilgrößen, Wafer-
Dicken und der Wunsch nach höherer
Efzienz – d. h. höhere Dichte auf den
WLP/PLP-Trägern – erzwingen eine im-
mer genauere und schonendere Verein-
zelung der Komponenten.
Die klassischen Sägen stoßen sowohl bei
Einschnitt des Trägers, z. B. bei Low-K-
Materialien, (Verschmutzungsgefahr) wie
auch bei der Vereinzelung nach Abschluss
des Packagings mit ihrer Genauigkeit und
Schnittbreiten an Grenzen – hinzu kom-
men die mechanischen Belastungen für
die Packages beim Sägen.
Das ASM Multi-Beam-Laser-System
LASER 1205 bietet die Antwort auf die
steigenden Anforderungen bei der
Singulation. Bei Substratdicken von
100 µm bleibt die Schnittbreite unter
12-14 µm, die Positionierungsgenauigkeit
liegt bei < 1 µm. Es können Materialien
wie Silizium-Wafer (Si, SiC etc.) in Dicken
bis zu 250 µm und EMC in Dicken bis zu
700 µm durchtrennt werden.
Durch das Multi-Beam-Verfahren werden
wesentlich weniger Schneidedurchläufe
benötigt, um den Wafer zu durchtrennen.
Daher erreicht das ASM Multi-Beam-
Laser-System LASER 1205 extrem kurze
Prozesszeiten und eine entsprechend
hohe Produktivität.
Singulation
Genauer und effizienter:
Vereinzelung mit dem Multi-Beam-Laser-System LASER 1205
LASER 1205
Präzise und effizient für Silizium und EMC
▪ Die perfekte Lösung für Fan-in-Anwendungen
▪ Präzises Schneiden von Formmasse und Silizium
▪ Hohe Ausbeute (Die/Wafer) durch minimale Schnittbreiten
(12-14 µm)
▪ Kein Wafer Chipping, da der Laserschnitt exakt an der
Vorschnittposition ausgerichtet ist
▪ Nahtloser Wechsel von Fan-in zu Fan-out
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Die Attach & SMT
Encapsulation Singulation
WLP Inspection,
Text & Packing
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Stencil PrintingDeposition
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PrintingStencil technology
SUNBIRD
Äußerst effiziente Inspektion,
Sortierung und Gurtung
▪ Konfigurierbares System sowie optional mit einer
Lasermarkierung, um verschiedene optische und
elektrische Inspektionen in einem Gerät kombinieren
zu können
▪ Effektivere Erkennung von Defekten durch
individuelle optische Inspektion jeder Chip-
Oberfläche
▪ Maximale Geschwindigkeit dank Revolverkopfsystem
(max. 30 000 UPH)
▪ Optimaler Schutz der Bauteile durch kontaktlose
Ausrichtung und intelligente Chip-Handhabung
▪ Handhabung kleinster Bauelemente:
0603/0402 metrisch
6-seitige optische Inspektion, elektrischer
Funktionstest, Lasermarkierung, Sortie-
rung, Taping – SUNBIRD kombiniert eine
Reihe von Funktionen. Und das Beste:
Dank des SUNBIRD-Revolverkopfes
(Turret) geschieht dies mit hoher Efzienz
und Geschwindigkeit.
Im ersten Schritt werden die Packages mit
dem Flip-Arm aufgenommen, deren Unter-
seite inspiziert und an den Revolverkopf
übergeben. Danach werden die Kompo-
nenten am Revolverkopf von sechs Seiten
inspiziert, getestet und optional per Laser
markiert.
Dank der smarten iPrecise- und iAlign-
Technologien in SUNBIRD wird die Aus-
richtung aller Bauteile mit leistungsstarken
Optiken kontaktlos erfasst und ohne wei-
tere Übergabeschritte präzise optimiert.
Anschließend werden die SiP-Kompo-
nenten schonend in die Tape-Taschen
abgelegt – mit automatischer Z-Achsen-
anpassung und unter kontinuierlicher
Überwachung eines eigens entwickelten
Visionsystems. So können auch extrem
kleine, dünne und sensible Dies inspiziert
und perfekt gegurtet werden.
Optional kann eine weitergehende
Sortierung angestoßen werden: Über
die Software in Klassen unterteilt, wer-
den die Bauteile in das Tape oder in ver-
schiedene Behälter abgelegt. So bietet
SUNBIRD eine Verarbeitungsleistung
bis zu 30 000 UPH – ein deutlicher
Efzienz- und Qualitätsgewinn gegenüber
klassischen Systemen.
WLP Inspection, Test & Packing
Am Ende perfekt für Ihre WLP/PLP-Prozesse:
SUNBIRD für Inspektion, Sortierung und Taping
Dies werden direkt vom Wafer aufgenommen und durchlaufen mehrere
optische und elektrische Tests.
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