17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第17页

Stencil Printing Ball Drop Singulation WLP Inspection, T ext & Packing 3 4 5 17

Stencil PrintingDeposition

PrintingStencil technology

SUNBIRD

Äußerst effiziente Inspektion,

Sortierung und Gurtung

▪ Konfigurierbares System sowie optional mit einer

Lasermarkierung, um verschiedene optische und

elektrische Inspektionen in einem Gerät kombinieren

zu können

▪ Effektivere Erkennung von Defekten durch

individuelle optische Inspektion jeder Chip-

Oberfläche

▪ Maximale Geschwindigkeit dank Revolverkopfsystem

(max. 30 000 UPH)

▪ Optimaler Schutz der Bauteile durch kontaktlose

Ausrichtung und intelligente Chip-Handhabung

▪ Handhabung kleinster Bauelemente:

0603/0402 metrisch

6-seitige optische Inspektion, elektrischer

Funktionstest, Lasermarkierung, Sortie-

rung, Taping – SUNBIRD kombiniert eine

Reihe von Funktionen. Und das Beste:

Dank des SUNBIRD-Revolverkopfes

(Turret) geschieht dies mit hoher Efzienz

und Geschwindigkeit.

Im ersten Schritt werden die Packages mit

dem Flip-Arm aufgenommen, deren Unter-

seite inspiziert und an den Revolverkopf

übergeben. Danach werden die Kompo-

nenten am Revolverkopf von sechs Seiten

inspiziert, getestet und optional per Laser

markiert.

Dank der smarten iPrecise- und iAlign-

Technologien in SUNBIRD wird die Aus-

richtung aller Bauteile mit leistungsstarken

Optiken kontaktlos erfasst und ohne wei-

tere Übergabeschritte präzise optimiert.

Anschließend werden die SiP-Kompo-

nenten schonend in die Tape-Taschen

abgelegt – mit automatischer Z-Achsen-

anpassung und unter kontinuierlicher

Überwachung eines eigens entwickelten

Visionsystems. So können auch extrem

kleine, dünne und sensible Dies inspiziert

und perfekt gegurtet werden.

Optional kann eine weitergehende

Sortierung angestoßen werden: Über

die Software in Klassen unterteilt, wer-

den die Bauteile in das Tape oder in ver-

schiedene Behälter abgelegt. So bietet

SUNBIRD eine Verarbeitungsleistung

bis zu 30 000 UPH – ein deutlicher

Efzienz- und Qualitätsgewinn gegenüber

klassischen Systemen.

WLP Inspection, Test & Packing

Am Ende perfekt für Ihre WLP/PLP-Prozesse:

SUNBIRD für Inspektion, Sortierung und Taping

Dies werden direkt vom Wafer aufgenommen und durchlaufen mehrere

optische und elektrische Tests.

Stencil Printing

Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Text & Packing

ASM SMT Solutions

▪ SMT-Linienlösungen

▪ DEK Printing Solutions

▪ SIPLACE Placement Solutions

▪ ASM Smart Factory

Tools & Services

ASM Materials

▪ Leadframes

▪ Other Materials

▪ Molded Interconnect

Substrate (MIS)

ASM Back End Equipment

▪ Die & Flip-Chip Bonder

▪ Wire Bonder

▪ Encapsulation Equipment

▪ Tester & Sorter

▪ Laser Dicing

▪ LED Equipment

ASM Pacific Technologies

Markt

SMT Equipment

(Druck & Bestückung)

SMT Equipment

Markt

Assembly & Packaging

Equipment

Assembly & Packaging

Markt

Leadframes

ASM Back End Equipment

Die & Flip-Chip Bonder

Schon die grundlegende Idee überzeugt:

Statt die Komponenten einer Funktions-

gruppe erst auf der Leiterplatte zu kombi-

nieren, werden beim Advanced Packaging

Dies oder Flip Chips mit anderen SMT-

Komponenten bereits zuvor zu einem

Bauteil integriert.

Dieser Prozess erlaubt eine weitere Mini-

aturisierung, eliminiert das zeitaufwendige

Draht-Bonding von Dies und entlastet

Anwender davon Funktionalitäten selbst

designen zu müssen. Die komplette Funk-

tionsgruppe kann als ein einziges Bauteil

bestückt werden.

Diese Verschmelzung von Chip-Assembly-

und SMT-Prozessen eröffnet Fertigern

neue Chancen. Aber egal, ob nun Halb-

leiterhersteller oder Elektronikfertiger in

diesen Markt vorstoßen, beide benötigen

Prozesswissen und Erfahrungen aus der

jeweils anderen Branche.

ASM ist Ihr Premium-Partner

Und genau das kann ASM leisten: ASM

ist der weltweit einzige Ausrüster, der seit

vielen Jahren in beiden Industrien – Chip

Assembly und SMT – aktiv und global

erfolgreich ist.

Mit unseren Prozess-, Hardware- und

Softwarespezialisten sind wir strategischer

Partner vieler Unternehmen aus beiden

Industrien und setzen als Technologiefüh-

In einen Wachstumsmarkt investieren

Megatrends wie Digitalisierung und Vernetzung verstärken weltweit

das Interesse an Technologien im Bereich Advanced Packaging.