17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第18页
ASM SMT Solutions ▪ SMT -Linienlösungen ▪ DEK Printing Solutions ▪ SIPLACE Placement Solutions ▪ ASM Smart Factory T ools & Services ASM Materials ▪ Leadframes ▪ Other Materials ▪ Molded Interconnect Substrate (MIS) …
Stencil Printing
Ball Drop Singulation
WLP Inspection,
Text & Packing
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ASM SMT Solutions
▪ SMT-Linienlösungen
▪ DEK Printing Solutions
▪ SIPLACE Placement Solutions
▪ ASM Smart Factory
Tools & Services
ASM Materials
▪ Leadframes
▪ Other Materials
▪ Molded Interconnect
Substrate (MIS)
ASM Back End Equipment
▪ Die & Flip-Chip Bonder
▪ Wire Bonder
▪ Encapsulation Equipment
▪ Tester & Sorter
▪ Laser Dicing
▪ LED Equipment
ASM Pacific Technologies
Markt
SMT Equipment
(Druck & Bestückung)
SMT Equipment
Markt
Assembly & Packaging
Equipment
Assembly & Packaging
Markt
Leadframes
ASM Back End Equipment
Die & Flip-Chip Bonder
Schon die grundlegende Idee überzeugt:
Statt die Komponenten einer Funktions-
gruppe erst auf der Leiterplatte zu kombi-
nieren, werden beim Advanced Packaging
Dies oder Flip Chips mit anderen SMT-
Komponenten bereits zuvor zu einem
Bauteil integriert.
Dieser Prozess erlaubt eine weitere Mini-
aturisierung, eliminiert das zeitaufwendige
Draht-Bonding von Dies und entlastet
Anwender davon Funktionalitäten selbst
designen zu müssen. Die komplette Funk-
tionsgruppe kann als ein einziges Bauteil
bestückt werden.
Diese Verschmelzung von Chip-Assembly-
und SMT-Prozessen eröffnet Fertigern
neue Chancen. Aber egal, ob nun Halb-
leiterhersteller oder Elektronikfertiger in
diesen Markt vorstoßen, beide benötigen
Prozesswissen und Erfahrungen aus der
jeweils anderen Branche.
ASM ist Ihr Premium-Partner
Und genau das kann ASM leisten: ASM
ist der weltweit einzige Ausrüster, der seit
vielen Jahren in beiden Industrien – Chip
Assembly und SMT – aktiv und global
erfolgreich ist.
Mit unseren Prozess-, Hardware- und
Softwarespezialisten sind wir strategischer
Partner vieler Unternehmen aus beiden
Industrien und setzen als Technologiefüh-
In einen Wachstumsmarkt investieren
Megatrends wie Digitalisierung und Vernetzung verstärken weltweit
das Interesse an Technologien im Bereich Advanced Packaging.
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ASM PT weltweit
ASM PT weltweit
▪ in > 30 Ländern weltweit
▪ > 15 500 Mitarbeiter
davon > 1 700 F&E
Mitarbeiter
▪ 5 Centers of Competence
▪ 6 R&D Center
▪ 10 Fertigungsstandorte
▪ > 1 100 Patente auf
Spitzentechnologien
rer mit innovativen Lösungen immer neue
Standards bei Qualität und Produktivität.
Das macht ASM zum Premium-Partner
für die Entwicklung, Implementierung und
Optimierung von durchgängig integrierten
und weitgehend automatisierten Prozes-
sen in Chip Assembly, Advanced Packa-
ging und in der SMT-Fertigung. Wir bieten
komplette Lösungsketten, stimmen diese
auf die individuellen Anforderungen und
Prozesse unserer Kunden ab. Ein Beispiel
für eine Lösungskette haben wir Ihnen in
dieser Broschüre gezeigt.
Sie wollen die Möglichkeiten und Potenzi-
ale im Advanced Packaging für Ihr Unter-
nehmen nutzen? Dann sprechen Sie mit
unseren Experten. Als Ihr Partner bringen
wir nicht nur unser umfassendes Produkt-
portfolio ein, sondern unterstützen Sie
auch mit einzigartigem Prozesswissen.
Ihr Vorteil aus dieser Partnerschaft: First
time right. So senken Sie Risiken und
Kosten.
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