17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第4页
1 2 Betrachtet man die Prozesskette in SiP- Anwendungen, so fällt auf, dass hier klassische Semicon- und SMT -Prozesse verschmelzen. Deposition Erster Prozessschritt ist das Aufbringen von Lotpaste und Flussmittel auf da…
Mobile Digitalisierung und das Internet der
Dinge (IoT) treiben die Miniaturisierung
weiter voran. Elektronik muss höher inte-
griert zu immer niedrigeren Kosten und in
hoher Qualität produziert werden.
Eine Antwort auf diese Herausforderungen
gibt das Advanced Packaging: Bare Dies
oder Flip Chips werden mit klassischen
SMT-Komponenten zu ultrakompakten
Systemen integriert (System in Package
(SiP)). So lassen sich komplette Funkti-
onsmodule schaffen, die sich als ein Bau-
teil hocheffizient und zuverlässig in der
SMT-Fertigung bestücken lassen.
Bisher getrennt, jetzt kombiniert
Halbleiterindustrie – insbesondere
Packaging im Backend – und SMT-Elek-
tronikfertigung agierten bisher getrennt.
Im Advanced Packaging überlappen sich
nun Prozesse aus beiden Welten. Der
Effekt: Neben OSATs können Unterneh-
men aus der klassischen Elektronikferti-
gung Kapazitäten der Halbleiterindustrie
ergänzen und künftig helfen, die explo-
dierende Nachfrage nach ultrakom-
pakten, SMT-fähigen Funktionsbauteilen
zu decken. Ein neuer, attraktiver Wachs-
tumsmarkt für Elektronikfertiger entsteht.
Nur bei ASM: Alles aus einer Hand
Ihr erfahrener Partner für den Einstieg in
das Advanced Packaging ist ASM. ASM
ist weltweit der einzige Ausrüster mit
Lösungen für alle Phasen und Prozess-
schritte der Elektronikindustrie – vom Lead-
frame über das Backend bis hin zu SMT.
Dieses einzigartige Prozess- und
Branchenwissen bringt ASM in seine
Angebote für das Advanced Packaging
ein. Abgestimmt auf den spezifischen
Prozess kann ASM alles aus einer
Hand anbieten. Komplette, integrierte
Lösungsketten – angefangen von den
anspruchsvollen Druckprozessen, über
das kombinierte Placement von Dies,
Flip Chips und SMT-Komponenten bis
hin zu Molding, Vereinzelung, Test und
Verpackung.
ASM: Ein erfahrener Innovationspartner
an Ihrer Seite, der Sie kompetent berät,
ausrüstet und in Betrieb und Wartung
unterstützt. Beste Aussichten für Ihren
Start in den attraktiven Wachstumsmarkt
Advanced Packaging.
Advanced Packaging/WLSiP
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Betrachtet man die Prozesskette in SiP-
Anwendungen, so fällt auf, dass hier
klassische Semicon- und SMT-Prozesse
verschmelzen.
Deposition
Erster Prozessschritt ist das Aufbringen
von Lotpaste und Flussmittel auf das
Substrat. Dank innovativer ASM Druck-
technologien kann hierbei ein schnelles,
ef zientes Aufbringen mit der für Wafer
Level erforderlichen Präzision kombiniert
werden.
Mehrstu ge E-Form-Schablonen haben
sich in diesem Prozess als Standard eta-
bliert. Mit dem additiven E-Forming lassen
sich Schablonen mit den für Lotpasten-/
Flussmitteldruck und Wafer Bumping er-
forderlichen, hochfeinen Aperturen und
Abstufungen realisieren.
Die ideale Plattform für den Einsatz dieser
Schablonentechnologie ist der leistungs-
starke und vielseitige DEK Galaxy, der mit
seiner Genauigkeit und seinen Optionen
die verschiedenen Druckprozesse im
Bereich des Advanced Packaging abdeckt.
Bestückung
SiP erfordert extrem präzise Maschinen,
die Komponenten sowohl direkt aus dem
Wafer wie auch aus klassischen SMT-
Gurtförderern zuführen und auf verschie-
denen Substraten wie Leiterplatten, Wafer
oder Panel platzieren können. Bei WLSiP
werden Dies und SMT-Bauelemente direkt
auf dem Wafer platziert. Möglich wird dies
durch leistungsstarke Wafer Handler für
verschiedene Formate und Aufnahme-
prozesse für Bare Dies oder Flip Chips.
Danach durchlaufen die bestückten Sub-
strate einen Re ow-Prozess.
Lösungskette aus einer Hand
Wafer Level System in Package (SiP) Prozess
DIE ATTACH & SMT
SIPLACE CA
Kombinierte Bestückung aus
Wafer und SMT-Förderern
DEPOSITION
EFORM STENCIL
TECHNOLOGY
Ultrapräzise Mehrstufen-
schablonen
DEK Galaxy
Die Lösung für Printing
und Bumping
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Lösungskette aus einer Hand
Wafer Level System in Package (SiP) Prozess
ENCAPSULATION
ORCAS
Flexibles Molding
SINGULATION
LASER 1205
Präziser, effizienter
Laserschnitt
WLP INSPECTION,
TEST & PACKAGING
SUNBIRD
Hocheffiziente
All-in-one-Lösung
Molding
Anschließend wird das Substrat mit den
SiPs zum Schutz der Bauteile vergos-
sen – in aller Regel durch Formpressen
mit Epoxyd. Hier und in nachfolgenden
SiP-Prozessschritten wie beispielsweise
Umverdrahtungsebenen in Dünnschicht-
technologie werden meist bewährte Tools
aus der Halbleiterindustrie eingesetzt. Das
erklärt, warum im gesamten SiP-Prozess
häu g mit Wafer-förmigen Substraten ge-
arbeitet wird.
Vereinzelung
Bei der Vereinzelung haben laserbasierte
Lösungen die klassischen Sägen abgelöst.
So lassen sich die für SiP-Panels erforder-
lichen Genauigkeiten und Schnittvolumina
erreichen. Moderne Lösungen arbeiten
dabei bereits mit Multi-Beam-Lasern.
Vom Test zum Gurt
Die SiPs müssen einzeln aufgenommen,
optisch inspiziert, getestet, sortiert, mar-
kiert, beschriftet und gegurtet der SMT-
Fertigung zur Verfügung gestellt werden.
Moderne Lösungen verfügen über Revol-
verköpfe (Turret) und kombinieren diese
Prozessschritte in einer Maschine.
Komplette Lösungskette
Ein vielschichtiger, komplexer Prozess, der
sich nur mit einer leistungsstarken, durch-
gängig abgestimmten Lösungskette sowie
mit viel Erfahrung und Kompetenz beherr-
schen lässt. Nur ASM bietet Ihnen diese
Lösungskette aus einer Hand. Auf den
kommenden Seiten nden Sie die Details.
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