17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第5页

3 4 5 Lösungskette aus einer Hand W afer Level System in Package (SiP) Prozess ENCAPSULA TION ORCAS Flexibles Molding SINGULA TION LASER 1205 Präziser , effizienter Laserschnitt WLP INSPECTION, TEST & P ACKAGING SUNB…

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Betrachtet man die Prozesskette in SiP-

Anwendungen, so fällt auf, dass hier

klassische Semicon- und SMT-Prozesse

verschmelzen.

Deposition

Erster Prozessschritt ist das Aufbringen

von Lotpaste und Flussmittel auf das

Substrat. Dank innovativer ASM Druck-

technologien kann hierbei ein schnelles,

ef zientes Aufbringen mit der für Wafer

Level erforderlichen Präzision kombiniert

werden.

Mehrstu ge E-Form-Schablonen haben

sich in diesem Prozess als Standard eta-

bliert. Mit dem additiven E-Forming lassen

sich Schablonen mit den für Lotpasten-/

Flussmitteldruck und Wafer Bumping er-

forderlichen, hochfeinen Aperturen und

Abstufungen realisieren.

Die ideale Plattform für den Einsatz dieser

Schablonentechnologie ist der leistungs-

starke und vielseitige DEK Galaxy, der mit

seiner Genauigkeit und seinen Optionen

die verschiedenen Druckprozesse im

Bereich des Advanced Packaging abdeckt.

Bestückung

SiP erfordert extrem präzise Maschinen,

die Komponenten sowohl direkt aus dem

Wafer wie auch aus klassischen SMT-

Gurtförderern zuführen und auf verschie-

denen Substraten wie Leiterplatten, Wafer

oder Panel platzieren können. Bei WLSiP

werden Dies und SMT-Bauelemente direkt

auf dem Wafer platziert. Möglich wird dies

durch leistungsstarke Wafer Handler für

verschiedene Formate und Aufnahme-

prozesse für Bare Dies oder Flip Chips.

Danach durchlaufen die bestückten Sub-

strate einen Re ow-Prozess.

Lösungskette aus einer Hand

Wafer Level System in Package (SiP) Prozess

DIE ATTACH & SMT

SIPLACE CA

Kombinierte Bestückung aus

Wafer und SMT-Förderern

DEPOSITION

EFORM STENCIL

TECHNOLOGY

Ultrapräzise Mehrstufen-

schablonen

DEK Galaxy

Die Lösung für Printing

und Bumping

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Lösungskette aus einer Hand

Wafer Level System in Package (SiP) Prozess

ENCAPSULATION

ORCAS

Flexibles Molding

SINGULATION

LASER 1205

Präziser, effizienter

Laserschnitt

WLP INSPECTION,

TEST & PACKAGING

SUNBIRD

Hocheffiziente

All-in-one-Lösung

Molding

Anschließend wird das Substrat mit den

SiPs zum Schutz der Bauteile vergos-

sen – in aller Regel durch Formpressen

mit Epoxyd. Hier und in nachfolgenden

SiP-Prozessschritten wie beispielsweise

Umverdrahtungsebenen in Dünnschicht-

technologie werden meist bewährte Tools

aus der Halbleiterindustrie eingesetzt. Das

erklärt, warum im gesamten SiP-Prozess

häu g mit Wafer-förmigen Substraten ge-

arbeitet wird.

Vereinzelung

Bei der Vereinzelung haben laserbasierte

Lösungen die klassischen Sägen abgelöst.

So lassen sich die für SiP-Panels erforder-

lichen Genauigkeiten und Schnittvolumina

erreichen. Moderne Lösungen arbeiten

dabei bereits mit Multi-Beam-Lasern.

Vom Test zum Gurt

Die SiPs müssen einzeln aufgenommen,

optisch inspiziert, getestet, sortiert, mar-

kiert, beschriftet und gegurtet der SMT-

Fertigung zur Verfügung gestellt werden.

Moderne Lösungen verfügen über Revol-

verköpfe (Turret) und kombinieren diese

Prozessschritte in einer Maschine.

Komplette Lösungskette

Ein vielschichtiger, komplexer Prozess, der

sich nur mit einer leistungsstarken, durch-

gängig abgestimmten Lösungskette sowie

mit viel Erfahrung und Kompetenz beherr-

schen lässt. Nur ASM bietet Ihnen diese

Lösungskette aus einer Hand. Auf den

kommenden Seiten  nden Sie die Details.

Deposition

PrintingStencil technology

Die Attach & SMT

Die Erstellung ultrakompakter SiP-Designs

erfordert höchste Präzision und extrem

dünne Schablonen mit feinsten Aperturen.

Nur so lassen sich die Area Ratio Parame-

ter erreichen, die ein zuverlässiges Ablö-

sen der Druckmedien und damit stabile

Druckprozesse erlauben.

Hinzu kommt eine weitere speziell entwi-

ckelte mehrlagige Schablonentechnolo-

gie zum direkten Setzen von Lotkugeln.

Zunächst wird das für den Lötprozess

wichtige Flussmittel (Flux) für die Kontak-

tierung der Wafer bzw. späteren Flip Chips

aufgedruckt. Danach werden in einem

zweiten Druckprozess direkt die Lotkugeln

für die SMT-Komponenten aufgebracht.

Ohne diese speziell entwickelten Stufen-

schablonen, deren Kavitäten die Flux-De-

pots unberührt lassen, lässt sich dies nicht

bewerkstelligen.

Klassische Ätz- oder Laserschnittverfah-

ren erreichen hier schnell ihre Machbar-

keitsgrenzen. ASM Spezialisten treiben

daher seit vielen Jahren die Entwicklung

des Electro-Formings als additives Pro-

duktionsverfahren für Präzisionsschablo-

nen voran. Über einen galvanischen Pro-

zess und unterstützt durch lithogra sche

Verfahren lassen sich mehrstu ge Präzi-

sionsschablonen aus unterschiedlichen

Materialien produzieren – mit Toleranzen

im Nanometerbereich.

Ein weiteres Plus bei DEK E-Form-Scha-

blonen ist die extrem hohe Qualität der

Ober ächen und Apertureninnenseiten.

Beides führt zu einem stark verbesserten

Ablöseverhalten der Druckmedien, zu

präziseren Depots und zu einer deutlich

abgesenkten Frequenz von Unterseiten-

reinigungen im Drucker.

Fazit: Mit der Kombination von DEK E-

Form-Präzisionsschablonen und DEK

Druckerlösungen lassen sich die kom-

plexen Druckprozesse im SiP-Assembly

zuverlässig beherrschen.

Schablonentechnologie

Mit E-Forming zu mehrstufigen, feinsten Aperturen