17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第6页

Deposition Printing Stencil technology Die Attach & SMT 1 2 Die Erstellung ultrakompakter SiP-Designs erfordert höchste Präzision und extrem dünne Schablonen mit feinsten Aperturen. Nur so lassen sich die Area Ratio …

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Lösungskette aus einer Hand

Wafer Level System in Package (SiP) Prozess

ENCAPSULATION

ORCAS

Flexibles Molding

SINGULATION

LASER 1205

Präziser, effizienter

Laserschnitt

WLP INSPECTION,

TEST & PACKAGING

SUNBIRD

Hocheffiziente

All-in-one-Lösung

Molding

Anschließend wird das Substrat mit den

SiPs zum Schutz der Bauteile vergos-

sen – in aller Regel durch Formpressen

mit Epoxyd. Hier und in nachfolgenden

SiP-Prozessschritten wie beispielsweise

Umverdrahtungsebenen in Dünnschicht-

technologie werden meist bewährte Tools

aus der Halbleiterindustrie eingesetzt. Das

erklärt, warum im gesamten SiP-Prozess

häu g mit Wafer-förmigen Substraten ge-

arbeitet wird.

Vereinzelung

Bei der Vereinzelung haben laserbasierte

Lösungen die klassischen Sägen abgelöst.

So lassen sich die für SiP-Panels erforder-

lichen Genauigkeiten und Schnittvolumina

erreichen. Moderne Lösungen arbeiten

dabei bereits mit Multi-Beam-Lasern.

Vom Test zum Gurt

Die SiPs müssen einzeln aufgenommen,

optisch inspiziert, getestet, sortiert, mar-

kiert, beschriftet und gegurtet der SMT-

Fertigung zur Verfügung gestellt werden.

Moderne Lösungen verfügen über Revol-

verköpfe (Turret) und kombinieren diese

Prozessschritte in einer Maschine.

Komplette Lösungskette

Ein vielschichtiger, komplexer Prozess, der

sich nur mit einer leistungsstarken, durch-

gängig abgestimmten Lösungskette sowie

mit viel Erfahrung und Kompetenz beherr-

schen lässt. Nur ASM bietet Ihnen diese

Lösungskette aus einer Hand. Auf den

kommenden Seiten  nden Sie die Details.

Deposition

PrintingStencil technology

Die Attach & SMT

Die Erstellung ultrakompakter SiP-Designs

erfordert höchste Präzision und extrem

dünne Schablonen mit feinsten Aperturen.

Nur so lassen sich die Area Ratio Parame-

ter erreichen, die ein zuverlässiges Ablö-

sen der Druckmedien und damit stabile

Druckprozesse erlauben.

Hinzu kommt eine weitere speziell entwi-

ckelte mehrlagige Schablonentechnolo-

gie zum direkten Setzen von Lotkugeln.

Zunächst wird das für den Lötprozess

wichtige Flussmittel (Flux) für die Kontak-

tierung der Wafer bzw. späteren Flip Chips

aufgedruckt. Danach werden in einem

zweiten Druckprozess direkt die Lotkugeln

für die SMT-Komponenten aufgebracht.

Ohne diese speziell entwickelten Stufen-

schablonen, deren Kavitäten die Flux-De-

pots unberührt lassen, lässt sich dies nicht

bewerkstelligen.

Klassische Ätz- oder Laserschnittverfah-

ren erreichen hier schnell ihre Machbar-

keitsgrenzen. ASM Spezialisten treiben

daher seit vielen Jahren die Entwicklung

des Electro-Formings als additives Pro-

duktionsverfahren für Präzisionsschablo-

nen voran. Über einen galvanischen Pro-

zess und unterstützt durch lithogra sche

Verfahren lassen sich mehrstu ge Präzi-

sionsschablonen aus unterschiedlichen

Materialien produzieren – mit Toleranzen

im Nanometerbereich.

Ein weiteres Plus bei DEK E-Form-Scha-

blonen ist die extrem hohe Qualität der

Ober ächen und Apertureninnenseiten.

Beides führt zu einem stark verbesserten

Ablöseverhalten der Druckmedien, zu

präziseren Depots und zu einer deutlich

abgesenkten Frequenz von Unterseiten-

reinigungen im Drucker.

Fazit: Mit der Kombination von DEK E-

Form-Präzisionsschablonen und DEK

Druckerlösungen lassen sich die kom-

plexen Druckprozesse im SiP-Assembly

zuverlässig beherrschen.

Schablonentechnologie

Mit E-Forming zu mehrstufigen, feinsten Aperturen

Die Attach & SMT

Encapsulation Singulation

WLP Inspection,

Text & Packing

SPEZIFIKATIONEN DER GALVANISCHEN SCHABLONEN-PRODUKTE

Platin-Schablonen-Produktauswahl

Öffnungsgrößentoleranz ±4 μm

Öffnungspositionstoleranz Abstand < 50 mm ±50 µm

> 50 mm 0,1 µ/mm (VG) , 0,3 µ/mm (mesh mounted)

Stärkentoleranz ±5 % der Stärke

Passermarken Max. 8

Material Nickel 500 HV ±50

QUALITÄTSKONTROLLE

Öffnungsüberprüfung 10 Öffnungen

Stärkenüberprüfung 5 × in Bildbereich + Konformitätsbescheinigung

X/Y-Genauigkeit Prüfung + Konformitätsbescheinigung

Dokumentation Erweitert + Zeichnung

Scan (Präsenz/Abwesenheit) 100 %

EMPFOHLENE DRUCKANWENDUNGEN

Halbleiter-Packaging

Wafer-Ebenendruck

LED- und/oder Trace-Druck

Hochgenauigkeitsdruck

Multischichtschablonen

Öffnungsgrößen bis hinunter auf 25 µ

Mögliche Mindeststärke 20 µ (0,75 mil)

Maske

Fotolack

Saatschicht

Substrat

Fotolack-

formen

Galvanisch

erzeugte Metalle

Metallische

Mikrostruktur

Source: Wikipedia

UV-Licht oder Röntgenstrahlen

Elektrolytische Lösung Electro-Form

Elektrophoretische

Abscheidung

Metall