17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第7页

Die Attach & SMT Encapsulation Singulation WLP Inspection, T ext & Packing 3 4 5 SPEZIFIKA TIONEN DER GAL V ANISCHEN SCHABLONEN-PRODUKTE Platin-Schablonen-Produktauswahl Öffnungsgrößentoleranz ±4 μm Öffnungsposit…

Deposition

PrintingStencil technology

Die Attach & SMT

Die Erstellung ultrakompakter SiP-Designs

erfordert höchste Präzision und extrem

dünne Schablonen mit feinsten Aperturen.

Nur so lassen sich die Area Ratio Parame-

ter erreichen, die ein zuverlässiges Ablö-

sen der Druckmedien und damit stabile

Druckprozesse erlauben.

Hinzu kommt eine weitere speziell entwi-

ckelte mehrlagige Schablonentechnolo-

gie zum direkten Setzen von Lotkugeln.

Zunächst wird das für den Lötprozess

wichtige Flussmittel (Flux) für die Kontak-

tierung der Wafer bzw. späteren Flip Chips

aufgedruckt. Danach werden in einem

zweiten Druckprozess direkt die Lotkugeln

für die SMT-Komponenten aufgebracht.

Ohne diese speziell entwickelten Stufen-

schablonen, deren Kavitäten die Flux-De-

pots unberührt lassen, lässt sich dies nicht

bewerkstelligen.

Klassische Ätz- oder Laserschnittverfah-

ren erreichen hier schnell ihre Machbar-

keitsgrenzen. ASM Spezialisten treiben

daher seit vielen Jahren die Entwicklung

des Electro-Formings als additives Pro-

duktionsverfahren für Präzisionsschablo-

nen voran. Über einen galvanischen Pro-

zess und unterstützt durch lithogra sche

Verfahren lassen sich mehrstu ge Präzi-

sionsschablonen aus unterschiedlichen

Materialien produzieren – mit Toleranzen

im Nanometerbereich.

Ein weiteres Plus bei DEK E-Form-Scha-

blonen ist die extrem hohe Qualität der

Ober ächen und Apertureninnenseiten.

Beides führt zu einem stark verbesserten

Ablöseverhalten der Druckmedien, zu

präziseren Depots und zu einer deutlich

abgesenkten Frequenz von Unterseiten-

reinigungen im Drucker.

Fazit: Mit der Kombination von DEK E-

Form-Präzisionsschablonen und DEK

Druckerlösungen lassen sich die kom-

plexen Druckprozesse im SiP-Assembly

zuverlässig beherrschen.

Schablonentechnologie

Mit E-Forming zu mehrstufigen, feinsten Aperturen

Die Attach & SMT

Encapsulation Singulation

WLP Inspection,

Text & Packing

SPEZIFIKATIONEN DER GALVANISCHEN SCHABLONEN-PRODUKTE

Platin-Schablonen-Produktauswahl

Öffnungsgrößentoleranz ±4 μm

Öffnungspositionstoleranz Abstand < 50 mm ±50 µm

> 50 mm 0,1 µ/mm (VG) , 0,3 µ/mm (mesh mounted)

Stärkentoleranz ±5 % der Stärke

Passermarken Max. 8

Material Nickel 500 HV ±50

QUALITÄTSKONTROLLE

Öffnungsüberprüfung 10 Öffnungen

Stärkenüberprüfung 5 × in Bildbereich + Konformitätsbescheinigung

X/Y-Genauigkeit Prüfung + Konformitätsbescheinigung

Dokumentation Erweitert + Zeichnung

Scan (Präsenz/Abwesenheit) 100 %

EMPFOHLENE DRUCKANWENDUNGEN

Halbleiter-Packaging

Wafer-Ebenendruck

LED- und/oder Trace-Druck

Hochgenauigkeitsdruck

Multischichtschablonen

Öffnungsgrößen bis hinunter auf 25 µ

Mögliche Mindeststärke 20 µ (0,75 mil)

Maske

Fotolack

Saatschicht

Substrat

Fotolack-

formen

Galvanisch

erzeugte Metalle

Metallische

Mikrostruktur

Source: Wikipedia

UV-Licht oder Röntgenstrahlen

Elektrolytische Lösung Electro-Form

Elektrophoretische

Abscheidung

Metall

Die Attach & SMTDeposition

PrintingStencil technology

Advanced Packaging stellt extrem hohe

Anforderungen an den Druckprozess.

Zum einen, weil hier mit sehr feinen

Aperturen und extrem präzise gearbeitet

werden muss, zum anderen, weil auf dem

Weg zu SiP mehrere voneinander ge-

trennte Druckschritte mit unterschiedlichen

Technologien und Druckmedien durchge-

führt werden müssen.

Mit DEK Galaxy stellen Ihnen unsere

Druckexperten eine extrem leistungs-

starke, modulare und damit exibel

kongurierbare Lösung für den Einsatz

in Advanced-Packaging-Prozessen zur

Verfügung.

Präzise Linearmotoren und ein stabiler

Rahmen sorgen schon von der Mechanik

für höchste Präzision – auch bei hohen

Druckgeschwindigkeiten. Daneben wird

eine Vielzahl von Ausstattungsvarianten

und -optionen angeboten, um DEK Galaxy

optimal auf Ihre spezischen Prozesse

anzupassen. Dies beginnt beim Transport,

der bereits im Standard verschiedenste

Panelgrößen zulässt. Zusätzlich gibt es

auch Transportlösungen für hochpräzise

und entsprechend schwere Waferträger.

Umfangreiche Sensorik und das unbe-

stechliche HawkEye

Inspektionssystem

sorgen für eine lückenlose Prozesskon-

trolle. SMEMA- und HERMES-kompatible

Schnittstellen erlauben die einfache Inte-

gration in Linien und Prozessen.

Printing & Ball Drop

Die Druckerplattform für Advanced-Packaging-Prozesse:

DEK Galaxy