17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第8页

Die Attach & SMT Deposition Printing Stencil technology 1 2 Advanced Packaging stellt extrem hohe Anforderungen an den Druckprozess. Zum einen, weil hier mit sehr feinen Aperturen und extrem präzise gearbeitet werden…

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Die Attach & SMT
Encapsulation Singulation
WLP Inspection,
Text & Packing
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SPEZIFIKATIONEN DER GALVANISCHEN SCHABLONEN-PRODUKTE
Platin-Schablonen-Produktauswahl
Öffnungsgrößentoleranz ±4 μm
Öffnungspositionstoleranz Abstand < 50 mm ±50 µm
> 50 mm 0,1 µ/mm (VG) , 0,3 µ/mm (mesh mounted)
Stärkentoleranz ±5 % der Stärke
Passermarken Max. 8
Material Nickel 500 HV ±50
QUALITÄTSKONTROLLE
Öffnungsüberprüfung 10 Öffnungen
Stärkenüberprüfung 5 × in Bildbereich + Konformitätsbescheinigung
X/Y-Genauigkeit Prüfung + Konformitätsbescheinigung
Dokumentation Erweitert + Zeichnung
Scan (Präsenz/Abwesenheit) 100 %
EMPFOHLENE DRUCKANWENDUNGEN
Halbleiter-Packaging
Wafer-Ebenendruck
LED- und/oder Trace-Druck
Hochgenauigkeitsdruck
Multischichtschablonen
Öffnungsgrößen bis hinunter auf 25 µ
Mögliche Mindeststärke 20 µ (0,75 mil)
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Maske
Fotolack
Saatschicht
Substrat
Fotolack-
formen
Galvanisch
erzeugte Metalle
Metallische
Mikrostruktur
Source: Wikipedia
UV-Licht oder Röntgenstrahlen
Elektrolytische Lösung Electro-Form
Elektrophoretische
Abscheidung
Metall
Die Attach & SMTDeposition
PrintingStencil technology
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Advanced Packaging stellt extrem hohe
Anforderungen an den Druckprozess.
Zum einen, weil hier mit sehr feinen
Aperturen und extrem präzise gearbeitet
werden muss, zum anderen, weil auf dem
Weg zu SiP mehrere voneinander ge-
trennte Druckschritte mit unterschiedlichen
Technologien und Druckmedien durchge-
führt werden müssen.
Mit DEK Galaxy stellen Ihnen unsere
Druckexperten eine extrem leistungs-
starke, modulare und damit exibel
kongurierbare Lösung für den Einsatz
in Advanced-Packaging-Prozessen zur
Verfügung.
Präzise Linearmotoren und ein stabiler
Rahmen sorgen schon von der Mechanik
für höchste Präzision – auch bei hohen
Druckgeschwindigkeiten. Daneben wird
eine Vielzahl von Ausstattungsvarianten
und -optionen angeboten, um DEK Galaxy
optimal auf Ihre spezischen Prozesse
anzupassen. Dies beginnt beim Transport,
der bereits im Standard verschiedenste
Panelgrößen zulässt. Zusätzlich gibt es
auch Transportlösungen für hochpräzise
und entsprechend schwere Waferträger.
Umfangreiche Sensorik und das unbe-
stechliche HawkEye
®
Inspektionssystem
sorgen für eine lückenlose Prozesskon-
trolle. SMEMA- und HERMES-kompatible
Schnittstellen erlauben die einfache Inte-
gration in Linien und Prozessen.
Printing & Ball Drop
Die Druckerplattform für Advanced-Packaging-Prozesse:
DEK Galaxy
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TRS tooling
Drucken von Flußmittel
Die Attach & SMT Encapsulation Singulation
WLP Inspection,
Text & Packing
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DEK Galaxy
Zuverlässiger Druck im
Chip Assembly
▪ Für anspruchsvolle Anwendungen auf Wafer, Substrat
und Leiterplatten-Level
▪ Prozessgenauigkeit
2 Cpk @ ±12,5 µm 6 Sigma
▪ ProFlow® DirEKt Imaging-Technologien für hochpräzise
Ball Placements
▪ Modular: Flexibel konfigurierbar mit Toolings und
Transportsystemen für unterschiedlichste Wafer- und
Advanced-Packaging-Anwendungen
▪ SMEMA- und HERMES-kompatible Schnittstellen zu
Wafer- und Flux-Lösungen
▪ Schnell: Core Cycle Time (CCT) von nur 7 Sekunden
▪ Flexibel: Produktwechsel in < 2 Minuten
▪ Komfortabel zu bedienen: DEK Instinctiv™ Software
Flux und Lotpaste
In den ersten beiden Druckvorgängen
werden Flussmittel oder Lotpaste über
den klassischen Schablonendruck mit
mehrstugen DEK E-Form-Schablonen
auf die Substrate appliziert. Über die
umfangreiche Software der DEK Drucker
lassen sich alle relevanten Druckpara-
meter prozessgerecht justieren.
Ball Dropping
Für das Ball Dropping – das Applizieren
von Lotkugeln an der Unterseite der
SiPs – stellt DEK Galaxy einen weiteren
Lösungsweg bereit. Mit der DirEKt Ball-
placement Option können Lotkugeln ein-
zeln appliziert (Ball Attachment) werden.
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