parmi3D AOI操作手册 - 第29页
http:// ww w.parmi.com PARMI 2. L-C CHIP 检 测项目设定 – 基本设定 1. 为使用 Mat ching 方法 , 部品影像选择 2D 的 R 照明 2. Mat ching 方法是使用 NCC 的方式 3. 1005(mm) 以下的 Chip, 搜索范围设置在 500um, 比 1005(mm) 尺寸大的 Chip, 搜索范围设 置在 1000um.
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1. R CHIP检测项目设定 – 检测参数设定
1. 部品翘起设置在150㎛，0402以下的可
设置100um.
2. 偏移角度设置在9º
3. Solder Joint Coverage的设定高度范围设
置在30~450㎛ 2D亮度范围
利用R照明 设置在 0~150
LSL 40%,使用solder Roi base.
4. Solder Joint Wettability亮度范围利用R照
明设定在150~255
USL 100%
*2012的 Chip以上尺寸设定在USL 150之后
使用
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2. L-C CHIP 检测项目设定 – 基本设定
1. 为使用Matching方法,部品影像选择2D的R照明
2. Matching方法是使用NCC的方式
3. 1005(mm)以下的Chip, 搜索范围设置在500um, 比1005(mm)尺寸大的Chip, 搜索范围设
置在1000um.
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2. L-C CHIP 检测项目设定 – 检测参数设定
1. 部品翘起设置在150㎛,0402以下部品可
设置100um
2. 偏移角度设置在8º
3. Solder Joint Coverage的设定高度范围设
置在30~450㎛ 2D亮度范围
利用R照明 设置在 0~150
LSL 40%，使用solder ROI base.
4. Solder Joint Wettability
亮度范围利用R照明设定在150~255
USL 100%
*2012的 Chip以上尺寸设定在USL 150之后
使用