parmi3D AOI操作手册 - 第30页
http:// ww w.parmi.com PARMI 2. L-C CHIP 检测项目设定 – 检 测参数设定 1. 部品翘起设置在 150 ㎛ ,0 402 以下部品可 设置 100um 2. 偏移角度设置在 8º 3. Solder Joint Cover age 的设定高度范围设 置在 30~450 ㎛ 2D 亮度范围 利用 R 照明 设置在 0~150 LSL 4 0% ，使用 solder ROI base. 4. Sol…
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2. L-C CHIP 检测项目设定 – 基本设定
1. 为使用Matching方法,部品影像选择2D的R照明
2. Matching方法是使用NCC的方式
3. 1005(mm)以下的Chip, 搜索范围设置在500um, 比1005(mm)尺寸大的Chip, 搜索范围设
置在1000um.
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2. L-C CHIP 检测项目设定 – 检测参数设定
1. 部品翘起设置在150㎛,0402以下部品可
设置100um
2. 偏移角度设置在8º
3. Solder Joint Coverage的设定高度范围设
置在30~450㎛ 2D亮度范围
利用R照明 设置在 0~150
LSL 40%，使用solder ROI base.
4. Solder Joint Wettability
亮度范围利用R照明设定在150~255
USL 100%
*2012的 Chip以上尺寸设定在USL 150之后
使用
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3. Transistor 检测项目设定 – 基本设定
该部品类型使用Matching方法,影像使用BW影像.
该部品类型使用Matching 方法中的Shape方式.