parmi3D AOI操作手册 - 第33页
http:// ww w.parmi.com PARMI 4. Diode 检 测项目设定 – 基本设定 该类型的部品使用 Mat ching 方法 . 影像使用 BW 影像方式 . Mat ching 方法中该类型的部品使用 Shape 方式 .
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3. Transistor 检测项目设定 – 检查参数设定
1. Solder Joint 检测高度的范围设置在
30~450㎛
亮度范围设置在R照明影像 0~150
LSL 50%
*在生成Lead ROI的情况把Lead内侧两边
Solder也要使用.
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4. Diode 检测项目设定 – 基本设定
该类型的部品使用Matching方法. 影像使用BW影像方式.
Matching方法中该类型的部品使用Shape方式.
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4. Diode 检测项目设定 – 检测参数设定
1. 极性检测是用2D亮度比较的的方式
利用高度表示极性的部品,使用3D检测极性.
利用亮度比较的方式识别不了极性时,通过
使用Text的 Polarity检测极性.
2. 检测Solder Joint时 Wettability省略.
其他部分与R-C Chip统一应用