parmi3D AOI操作手册 - 第35页
http:// ww w.parmi.com PARMI 5. IC( 没有 Lead 的情况下 ) 检 测项目设定 – 基本设定 该部品类型使用 Mat ching 方法 , 影像使用 BW 影像 . 该部品类型使用 Mat ching 方法中的 Shape 方式 .
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4. Diode 检测项目设定 – 检测参数设定
1. 极性检测是用2D亮度比较的的方式
利用高度表示极性的部品,使用3D检测极性.
利用亮度比较的方式识别不了极性时,通过
使用Text的 Polarity检测极性.
2. 检测Solder Joint时 Wettability省略.
其他部分与R-C Chip统一应用
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5. IC(没有Lead的情况下) 检测项目设定 – 基本设定
该部品类型使用Matching方法,影像使用BW影像.
该部品类型使用Matching 方法中的Shape方式.
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5. IC (没有Lead的情况下) 检测项目设定 – 检测参数设定
1. Solder Joint Height 设定
ROI是部品和Pad衔接的地方应用.
Height Ratio 50%
使用参数LSL 40, USL 1000㎛
2. 其他检测项目与R-C Chip一致