parmi3D AOI操作手册 - 第36页
http:// ww w.parmi.com PARMI 5 . IC ( 没有 Lead 的情况下 ) 检测项目设定 – 检 测参数设定 1. Solder Joint Height 设定 ROI 是部品和 P ad 衔接的地方应用 . Height Rati o 50% 使用参数 LSL 40, USL 1000 ㎛ 2. 其他检测项目与 R-C Chip 一致
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5. IC(没有Lead的情况下) 检测项目设定 – 基本设定
该部品类型使用Matching方法,影像使用BW影像.
该部品类型使用Matching 方法中的Shape方式.
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5. IC (没有Lead的情况下) 检测项目设定 – 检测参数设定
1. Solder Joint Height 设定
ROI是部品和Pad衔接的地方应用.
Height Ratio 50%
使用参数LSL 40, USL 1000㎛
2. 其他检测项目与R-C Chip一致
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5. IC (没有Lead的情况下) 检测项目设定 – 检测参数设定
Bridge 设定
Bridge ROI应用到部品的边缘
检查方式2D&3D
使用亮度 B 照明 128~255
高度标准以Pad Base Plane为准
高度临界值100㎛