parmi3D AOI操作手册 - 第37页
http:// ww w.parmi.com PARMI 5 . IC ( 没有 Lead 的情况下 ) 检测项目设定 – 检 测参数设定 Bridge 设定 Bridge ROI 应用到部品的边缘 检查方式 2D&3D 使用亮度 B 照明 128~255 高度标准以 P ad Base Pl ane 为准 高度临界值 100 ㎛
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5. IC (没有Lead的情况下) 检测项目设定 – 检测参数设定
1. Solder Joint Height 设定
ROI是部品和Pad衔接的地方应用.
Height Ratio 50%
使用参数LSL 40, USL 1000㎛
2. 其他检测项目与R-C Chip一致
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5. IC (没有Lead的情况下) 检测项目设定 – 检测参数设定
Bridge 设定
Bridge ROI应用到部品的边缘
检查方式2D&3D
使用亮度 B 照明 128~255
高度标准以Pad Base Plane为准
高度临界值100㎛
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6. IC (有Lead的情况下) 检测项目设定 – 基本设定
部品生成时包含Lead Shoulder
该部品类型使用Matching方法,影像使用BW影像.
该部品类型使用Matching 方法中的Shape方式.