JUKI-FX-1_1R操作手册.pdf - 第267页
第 5 章 其它功能 Rev03 设定：贴片前，是否用激光检查有无 元件。 用激光检查有无元件。 用激光检查时，激光高度需高于元件吸取后移动到贴片位置 时轴高度，因而减低元件贴片速度。 5 贴片之前用激光检查 元件的存在与否 不用激光检查有无元件。 设置在多电路生产中识别每条电路 的 BOC 标记发生错误时， 是否跳过该 电路的生产。 *使用坏板标记时只对识别出 坏板标记的电路跳过，此功能变 为无效。 另外， 在生产程序编辑的基板数据中…
第 5 章 其它功能 Rev03
5-2-2-4 生产（功能２）
设定生产时的操作。
图 5-2-2-4 生产功能２选项
内容
No. 项目
状态 动作及细节
设定：循环停止时，是否传出基板。
在生产中按下“SINGLE CYCLE”键时，完成生产的单枚基板不
传出，停留在中心站台上。
・选中时，释放基板，进入暂停状态。
・按＜START＞键后，开始继续生产。
１
循环停止时
不要搬出基板
基板传到下一个工序后，结束生产。
设定：基板传入时，检查激光污染情况。
基板输入移动到等待位置，检查激光污染情况。
检查出激光污染时，则暂停。重新开始时，再检查，如又检查
出污染，显示提示：要继续进行检查或进行强行生产。
２
检查激光传感器
清洁度
不进行激光污染检查。
设定：IN 传送带、OUT 传送带传送动作中出错，但已开始生产时，是否
要执行检查 IN 传送带、OUT 传送带上有无基板。
生产开始时，不检查有无基板。
３
基板输入/输出传感
器不进行自动检查
生产开始时，基板残留在传感器上时，传感器传告。
设定：按输入顺序进行生产时，同一元件使用替代的送料器。
有替代送料器时，如果元件用完，则从替代送料器上吸取元件。
４
预备相同元件
送料器
不使用同元件的替代送料器。
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第 5 章 其它功能 Rev03
设定：贴片前，是否用激光检查有无元件。
用激光检查有无元件。
用激光检查时，激光高度需高于元件吸取后移动到贴片位置
时轴高度，因而减低元件贴片速度。
5
贴片之前用激光检查
元件的存在与否
不用激光检查有无元件。
设置在多电路生产中识别每条电路的 BOC 标记发生错误时，是否跳过该
电路的生产。
*使用坏板标记时只对识别出坏板标记的电路跳过，此功能变为无效。
另外，在生产程序编辑的基板数据中，若把 BOC 标记设置为“每块基板”，
则此设置不被反映，发生错误时必会暂停。
跳过发生错误的电路的生产。
6
识别 BOC 标记出错时
忽略电路功能。
发生错误时，为了确认标记暂停生产。
设置首件贴装元件在什么时间段吸取。
在传送基板时吸取元件。
<注意>
*只限定实行 BOC、BAD 等标记识别生产。
*发生基板传送错误、标记识别错误时，废弃元件。
7 传送中吸取元件
贴片头移到元件吸取坐标，完成基板固定后才能进行吸取操
作。
5-2-2-5 生产（暂停）
设定生产时的操作。
图 5-2-2-5 生产暂停选项
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第 5 章 其它功能 Rev03
内容
No. 项目
状态 动作及细节
设定元件用完时的动作方式。
元件用完时，暂停。
１ 无元件供给时暂停
在生产过程中元件用完时，只要有其它元件可以贴
片时，则继续生产。
设定：出错时的动作方式。
在生产过程中出错（包括元件用完）时，暂停生产。
２ 发生错误时暂停
在生产过程中出错，但只要有贴装的元件，则继续
生产。
设定：元件用完再开始时，重新测量元件高度。
设定：元件用完后再开始时，重新测量元件高度。
请注意, 此时「元件数据」的“元件高度”会覆盖
原有的测量值。
３
无元件暂停后，重新运行时
测量高度
元件用完后再开始时，不重新测量元件高度。
设定生产暂停时的补满元件功能。
生产暂停时，暂停画面会出现［元件补充］ 按钮。
元件用完、或标记识别错误时的暂停画面上，没
有［元件补充］ 按钮。
４
给暂停对话框增添「补充元
件」按钮
没有［元件补充］ 按钮。
设定检测出元件坠落时的动作方式。
该项设置对连续操作时也有效。
生产中检测出元件坠落时机器暂停，提示元件坠落。
５ 元件掉落时暂停
元件坠落时也继续生产。
对元件用完、或激光重试超过次数而暂停后在重试之前，是否
执行吸取跟踪进行设定。
重试之前要进行吸取跟踪。
６
无元件停止后，重新运行时
跟踪吸取
不执行吸取跟踪。
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