JUKI-FX-1_1R操作手册.pdf - 第313页
第 6 章 操作故障的排除方法 Rev03 6-1-1-3 仅基板的一部分发生贴片偏移 原因 对策 ① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入有错误。 ① 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重 新示教等)。 ② 使用 CAD 数据时， CAD 的贴片坐标或 BOC 标记 部分有错误。 只 要 某 处 BOC 标记的坐标移动，其周围贴片 偏移也会增大。 ② 确认 CAD 数据， 如果有错误， 请重新设定该部 分贴片坐标或 BOC 标记…
第 6 章 操作故障的排除方法 Rev03
6-1-1-2 整个基板的贴片参差不齐(每个基板的偏移状况不同)
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在此情况下，各基板的贴片精度可能参差不
齐。
①必须使用 BOC 标记。如果基板上没有 BOC 标记
时，要使用模板匹配功能(请参见第 4-5-2-3-2 章)。
② BOC 标记脏污。
在此情况下，各基板的贴片精度可能参差不
齐。
② 清洁 BOC 标记。
加强管理，防止弄脏 BOC 标记。
③ “基板数据”中的“基板厚度”输入错误。在
此情况下，上下方向出现松动，使基板在生产
过程中向 XYZ 方向移动。在 Z 轴下降中途贴片
元件可能脱落。
③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(请参见第 4-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))
④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，易
发生贴片偏移。
④ 重新设置支撑销。尤其是贴片精度要求高的元
件下面，要重点配置支撑销。
⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板在
生产过程中因振动而移动。
⑤ 要使用与基板定位孔一致的基准销，或将定位
方法改变为“外形基准”。
⑥ 因支撑台下降速度较快，基板释放时，已完成
贴片的元件易产生移动。
⑥ 在“机器设置”的“设置各组”/“基板传送”
中，把支撑台“下降加速度”设定为“中”或
“低”。(请参见 5-4-4-9 章)
⑦ 基板表面平度差。 ⑦ 需要重新考察基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，也会有一些效
果。
⑧ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在此情况
下，贴片过程中真空被破坏时，残余真空压力
可将元件吸起。
⑧ 执行“自动校准”的“真空校准”。
（请参见 5-6-4 章）
如无效果，请更换贴片头部的过滤器或空气软
管。
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第 6 章 操作故障的排除方法 Rev03
6-1-1-3 仅基板的一部分发生贴片偏移
原因 对策
① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入有错误。 ① 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重
新示教等)。
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或 BOC 标记
部分有错误。
只要某处 BOC 标记的坐标移动，其周围贴片
偏移也会增大。
② 确认 CAD 数据，如果有错误，请重新设定该部
分贴片坐标或 BOC 标记坐标。
③ BOC 标记脏污。
③ 清洁 BOC 标记。
加强管理，以防止弄脏 BOC 标记。
④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在此
情况下，由于基板的上下方向出现松动，导致
某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参差
不一。
④ 确认或修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(请参见第 4-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))
⑤ 支撑销设置不良。薄基板或大型基板易发生贴
片偏移。
⑤ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移部分
的下面，要重点配置支撑销。
⑥ 由于支撑台下降速度较快，基板钳夹解除时，
部分已完成贴片元件产生移动。
⑥ 把“机器设置”的“设定各组”/“基板传送”
的支撑台“下降加速度”设定为“中”或“低”。
(请参见 5-4-4-9 章)
⑦ 基板表面的水平度较差。 ⑦ 请重新考察基板本身。另外，通过调整支撑销
配置，有时会有一些效果。
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第 6 章 操作故障的排除方法 Rev03
6-1-1-4 仅特定元件发生贴片偏移
原因 对策
① 贴片数据设定有错误。 ① 要重新设定贴片数据 (确认 CAD 坐标或重新示
教等)
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标有错误。 ② 确认 CAD 数据，如果有错误，请重新设定贴片
数据。
③ “元件数据”的“扩展”项目“激光高度”
或吸嘴选择错误。
③把激光高度设定提高到足够的高度，使得元件
能够稳定的定心。
(请参见第 4-3-5-2-5 章)
选择能稳定吸取的最大号吸嘴。
④ “元件数据”中“附加信息”的“贴片深度
补偿”设定错误。
④ 重新设定适当的“贴片深度补偿”。
(请参见 4-3-5-2-4 章)
⑤ 基准领域标记的位置偏移，或脏污。
※即使移动 BOC 标记，使用
基准领域标记元
件的坐标也不变化。
⑤ 重新设定基准领域标记坐标(已示教时须确认
坐标)。
对
基准领域标记要加强管理，防止弄脏。
⑥ 支撑销设置不良。薄基板或大型基板易发生
贴片偏移。
通常是在特定的区域发生贴片偏移。
⑥ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件
下面，重点地多配置支撑销。
⑦ 由于支撑台下降速度较快，基板钳夹解除时
部分已完成贴片元件产生移动。
尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等
元件重量相比，接地面积小的元件容易发
生。
⑦ 把“机器设置”的“设定各组”/“基板传送”
的支撑台“下降加速度”，设定为“中”或“低”。
(请参见 5-4-4-9 章)
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