KE-2070_2080_InstructionManual_C_Rev01.pdf - 第38页

第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-18 注1 ： 激光识别元件的规格值为 Cpk ≧ 1 。 注2 ： 图像识别校正时的精度，应设定为元件基准标记、或从基板基准标记起的绝对值。 注3 ： QFP 、 SOP 、 SOT 等引脚的站立部分、 或元件体的中心位置 （图中 S C ） 与引脚的中心位置 （图 中 L C ）的差 d 的允许值如下表所示。不满足下表条件时，不在上述精度范围内。 元件体中心位置与引脚中心位置 d 的允许…

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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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1-2-2 机器规格
(1) 贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件在激光校准检测部分有边缘，或在模部有毛边
等，或相对于吸取部检测部不固定时，则其精度有可能比下表低。
表 1-2-2-1 贴片精度
单位：
μm
激光 图像
LNC60 识别
（使用基准标记时）
VCS(IC 贴片头时) VCS(LNC60 贴片头时)
方型芯片 ±50（注 12）
圆筒形芯片 ±100 - -
SOT ±150(注 3) -
铝电解电容 ±300 ±150 ±160
SOP､TSOP
引脚垂直方向：
±150 (毛边一侧
150μm 以下) (注 3)
引脚平行方向：±200
(注 7)
使用基板基准标记时：
引脚垂直方向：±80(注 3)
引脚平行方向：±120(注 7)
使用基板基准标记时：
引脚垂直方向：±90
引脚平行方向：±130(注 7)
PLCC､SOJ
±200
使用元件定位标记时：±80
使用基板基准标记时：±100
使用元件定位标记时：±90
使用基板基准标记时：±110
QFP､
(间距 0.8 以上)
±100(注 3)
使用元件定位标记时：±40
使用基板基准标记时：±60
使用元件定位标记时：±50
使用基板基准标记时：±70
QFP
(间距 0.65)
±50 (注 3)
使用元件定位标记时：±40
使用基板基准标记时：±60
使用元件定位标记时：±50
使用基板基准标记时：±70
QFP
(间距 0.5,0.4,0.3)
-
使用元件定位标记时：±30
(注 9)
(仅可元件定位标记)
使用元件定位标记时：±40
(注 7)
(仅可元件定位标记)
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
(间距 0.5)
-
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±40
引脚平行方向：±120(注 7)
(仅可元件定位标记)
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±50
引脚平行方向：±130 (注 7)
(仅可元件定位标记)
分段识别对象元件 -
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±60
引脚平行方向：±120 (注 7)
使用基板基准标记时：
引脚垂直方向：±100
引脚平行方向：±120 (注 7)
未对应
BGA ±100
使用元件定位标记时：±80
使用基板基准标记时： ±120
(注 6)
使用元件定位标记时：±90
使用基板基准标记时：±130
FBGA -
使用元件定位标记时：±60
(仅可元件定位标记)
使用元件定位标记时：±70
(仅可元件定位标记)
外形识别元件
-
･使用基板基准标记时：±120
(注 4)
使用基板基准标记时：±130
(注 4)
其它大型元件 ±300(注 8) - -
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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注1： 激光识别元件的规格值为 Cpk≧1。
注2： 图像识别校正时的精度，应设定为元件基准标记、或从基板基准标记起的绝对值。
注3： QFP、SOP、SOT 等引脚的站立部分、或元件体的中心位置（图中 S
C
）与引脚的中心位置（图
中 L
C
）的差 d 的允许值如下表所示。不满足下表条件时，不在上述精度范围内。
元件体中心位置与引脚中心位置 d的允许偏差
Sc
Lc
d
S
c
L
c
d
注 4：使用本公司精度评价模具检测 4 边、4 角、重心的值。
以下列条件为准时精度为□50mm 以下，
±260
μ
m 以下。
● 识别角时，角为 90°±0.5°。
● 识别角时，角的突出边长的 10%以下。
● 识别边时，2 条边（或边的延长）夹角为 90°±0.5°。
● 识别角时，指定识别 4 角。
● 识别边时，指定识别 4 边。
● 检测重心时，元件的长宽尺寸比不足 1：2 时不保证倾斜度的精度。
● 角、边的直线部分的平坦度在 0.1mm 以内。
● 识别角、边时，有边饰时厚度 0.3mm 以上。
注 5：保证上述精度时的周围温度范围：20℃～25℃。
注 6：因以下条件不能进行 BGA 的图像识别校正的除外。
①焊球与基板上焊球焊装部分没有明显反差时。（对象为陶瓷体的 BGA 除外）
②与焊球直径相同粗细的图案相接，无法单独识别焊球时。
③焊球与基板上焊装部分存在与焊球相同直径的穿孔时。
注 7：SOP、单向/双向引脚连接器、分段识别
对象元件的引脚垂直方向、引脚平行方
向，请参见左图。
注 8：以通过激光测量的断面部分为测量精
度。
注 9：作为在同一贴片位置反复贴片的精度。
贴片精度的定义：在模具基板上至少贴
片 6 处。测量的基准作为模具基板上的
元件定位标记，各测量基准的绝对值纳入精度范围。以 Min-Max 值定义。
d 允许值
□ 25.4
以下
□25.4 以上□
33.5 以下
引脚间距 0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
引脚间距 0.65 15
μ
m 15
μ
m
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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注 10：通用图像元件识别的注意事项
通用图像的贴片精度明显受元件特性及照明条件的影响。
例如：1005 电阻芯片作为通用图像元件识别时的贴片精度为
±50μm，必须注意以下几点。
· 关闭同轴照明灯、设定红色侧面照明与反射照明（=下方照明）高亮度，调整照明使 VCS
不映出吸嘴。
* 根据元件的光反射特性，必要时可使用专用吸嘴。
注 11：LNC60 贴片头的图像识别（MNVC）请一并参见“6.7 MNVC”。
注 12：0402 的安装精度，为使用区域基准标记，标记间距为 20mm，在标记内贴片时。
(2) 最小贴片角度
程序可贴片的角度单位：0.05°
(3) 自动工具交换装置(ATC)
可最多安装 36 个吸嘴。
KE-2070：36 个
KE-2080：34+(大型2)个
(4) 传送轨道高度
900mm±20mm
(5) 机器尺寸与重量
机型 尺寸 M 基板规格 L 基板规格 E 基板规格
W
1300mm
(含基板传送部分：
1400)
1300mm
(含基板传送部分：
1500)
1300mm
(含基板传送部分：
1730)
D
1393mm
(含键盘部分：1630)
1500mm
(含键盘部分：1735)
1600mm
(含键盘部分：1835)
H
1455mm(基板传送高度为“900mm”的主机部分高度)
1710mm(基板传送高度为“900mm”的视屏监视器高度)
2000mm(基板传送高度为“900mm”的信号灯高度)
KE-2070
重量 1530kg 1590kg
1660kg
W
1300mm
(含基板传送部分：
1400)
1300mm
(含基板传送部分：
1500)
1300mm
(含基板传送部分：
1730)
D
1393mm
(含键盘部分：1630)
1500mm
(含键盘部分：1735)
1600mm
(含键盘部分：1835)
H
1455mm(基板传送高度为“900mm”的主机部分高度)
1710mm(基板传送高度为“900mm”的视屏监视器高度)
2000mm(基板传送高度为“900mm”的信号灯高度)
KE-2080
重量 1540kg 1600kg 1670kg