KE-2070_2080_InstructionManual_C_Rev01.pdf - 第39页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-19 注 10：通用图像元件识别的注意事项 通用图像的贴片精度明显受元件特性及照明条件的影响。 例如：1005 电阻芯片作为通用图像元件识别时的贴片精度为 ±50μ m ，必须注意以下几 点。 · 关闭同轴照明灯、设定红色侧面 照明与反射照明（=下方 照明）高亮度，调整照明使 VCS 不映出吸嘴。 * 根据元件的光反射特性，必要时可使用专用吸嘴。 注 11：LNC60 贴片头的图像识别（MN…
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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注1： 激光识别元件的规格值为 Cpk≧1。
注2： 图像识别校正时的精度，应设定为元件基准标记、或从基板基准标记起的绝对值。
注3： QFP、SOP、SOT 等引脚的站立部分、或元件体的中心位置（图中 S
C
）与引脚的中心位置（图
中 L
C
）的差 d 的允许值如下表所示。不满足下表条件时，不在上述精度范围内。
元件体中心位置与引脚中心位置 d的允许偏差
Sc
Lc
d
S
c
L
c
d
注 4：使用本公司精度评价模具检测 4 边、4 角、重心的值。
以下列条件为准时精度为□50mm 以下，
±260
μ
m 以下。
● 识别角时，角为 90°±0.5°。
● 识别角时，角的突出边长的 10%以下。
● 识别边时，2 条边（或边的延长）夹角为 90°±0.5°。
● 识别角时，指定识别 4 角。
● 识别边时，指定识别 4 边。
● 检测重心时，元件的长宽尺寸比不足 1：2 时不保证倾斜度的精度。
● 角、边的直线部分的平坦度在 0.1mm 以内。
● 识别角、边时，有边饰时厚度 0.3mm 以上。
注 5：保证上述精度时的周围温度范围：20℃～25℃。
注 6：因以下条件不能进行 BGA 的图像识别校正的除外。
①焊球与基板上焊球焊装部分没有明显反差时。（对象为陶瓷体的 BGA 除外）
②与焊球直径相同粗细的图案相接，无法单独识别焊球时。
③焊球与基板上焊装部分存在与焊球相同直径的穿孔时。
注 7：SOP、单向/双向引脚连接器、分段识别
对象元件的引脚垂直方向、引脚平行方
向，请参见左图。
注 8：以通过激光测量的断面部分为测量精
度。
注 9：作为在同一贴片位置反复贴片的精度。
贴片精度的定义：在模具基板上至少贴
片 6 处。测量的基准作为模具基板上的
元件定位标记，各测量基准的绝对值纳入精度范围。以 Min-Max 值定义。
d 允许值
□ 25.4
以下
□25.4 以上□
33.5 以下
引脚间距 0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
引脚间距 0.65 15
μ
m 15
μ
m
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-19
注 10：通用图像元件识别的注意事项
通用图像的贴片精度明显受元件特性及照明条件的影响。
例如：1005 电阻芯片作为通用图像元件识别时的贴片精度为
±50μm，必须注意以下几点。
· 关闭同轴照明灯、设定红色侧面照明与反射照明（=下方照明）高亮度，调整照明使 VCS
不映出吸嘴。
* 根据元件的光反射特性，必要时可使用专用吸嘴。
注 11：LNC60 贴片头的图像识别（MNVC）请一并参见“6.7 MNVC”。
注 12：0402 的安装精度，为使用区域基准标记，标记间距为 20mm，在标记内贴片时。
(2) 最小贴片角度
程序可贴片的角度单位：0.05°
(3) 自动工具交换装置(ATC)
可最多安装 36 个吸嘴。
KE-2070：36 个
KE-2080：34+(大型2)个
(4) 传送轨道高度
900mm±20mm
(5) 机器尺寸与重量
机型 尺寸 M 基板规格 L 基板规格 E 基板规格
W
1300mm
(含基板传送部分：
1400)
1300mm
(含基板传送部分：
1500)
1300mm
(含基板传送部分：
1730)
D
1393mm
(含键盘部分：1630)
1500mm
(含键盘部分：1735)
1600mm
(含键盘部分：1835)
H
1455mm(基板传送高度为“900mm”的主机部分高度)
1710mm(基板传送高度为“900mm”的视屏监视器高度)
2000mm(基板传送高度为“900mm”的信号灯高度)
KE-2070
重量 1530kg 1590kg
1660kg
W
1300mm
(含基板传送部分：
1400)
1300mm
(含基板传送部分：
1500)
1300mm
(含基板传送部分：
1730)
D
1393mm
(含键盘部分：1630)
1500mm
(含键盘部分：1735)
1600mm
(含键盘部分：1835)
H
1455mm(基板传送高度为“900mm”的主机部分高度)
1710mm(基板传送高度为“900mm”的视屏监视器高度)
2000mm(基板传送高度为“900mm”的信号灯高度)
KE-2080
重量 1540kg 1600kg 1670kg
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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(6) 使用空气
气压 ：0.5±0.05Mpa
空气消耗量 ：KE-2070 345L／min
KE-2080 403L／min
干燥空气 ：大气压结露点-17℃以下
(7) 噪音等级 ：80dB(A)以下
(8) 原产国 ：日本
(9) 环境条件
工作时
周围温度 ：+10～+35℃(确保精度的周围温度:+20～+25℃)
相对湿度 ：50％以下(35℃)
90％以下(20℃)
运输及保管时
温度 ：-25～+70℃
相对湿度 ：20％～95％ (但不得结露)
(10) 设置条件（适用于 EN 型机器）
设置类型：设置类型Ⅱ（IEC664-1）
污损程度：污损程度Ⅱ（IEC664-1）
1-2-3 电气规格
(1) 控制方式
表 1-2-3-1
项目 控制方式 分辨率
X-Y
Ｚ
θ
AC 伺服马达的封闭环方式
AC 伺服马达的半封闭环方式
AC 伺服马达的半封闭环方式
0.001 mm
0.0000229mm
0.00137 °
(2) 主机 CPU
Celeron
(3) 显示器
字符显示器 12.1英寸(SVGA模式液晶显示板)
图像用显示器 9英寸黑白
(4) 数据及程序的输入、输出
可从键盘手动输入，或使用USB存储器输入用外部程序装置制作的程序。FDD为选项。
与主生产线计算机连接时，通过LAN接口进行高速通讯。
(5) 打印机接口
Centronics接口