KE-2070_2080_InstructionManual_C_Rev01.pdf - 第475页
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序 4-172 ② 元件高度测量功能 用激光测量高度。 同时自动计算最适合的激光高度及芯 片站立判定值。 测量方法 如下。 表 4.5.4.2.2.1-2 元件高度测量方法 对象元件 方式 激光识别元件 图像识别元件 1.上下移动元件。 ↓ 2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。 ③ 元件真空压力测量功能 测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。 表 4.5.4.2.2.1-3 元件真空压力测量方法 对象…
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4-5-4-2-2 测量种类
各种测量项目的功能概要示表如下。
表 4.5.4.2.2-1 测量项目功能概要
测量项目 测量内容 备注
测量实际的元件外形尺寸
元件横方向
元件纵方向
自动计算最适合的吸嘴编号
元件尺寸(纵横)
吸嘴编号
吸取时的真空压力 测量实际的元件吸取时的真空压力
测量实际的元件高度
元件高度
自动计算最适合的激光定心值
激光高度
元件高度
芯片站立判定值
仅限于激光定心
测量实际的引脚尺寸
引脚间距
引脚长
引脚尺寸
引脚根数/欠缺信息
仅限于图像定心。
CDS 高度 CDS 高度 在 KE-2080 上进行图像
识别时，可以进行测量。
1) 测量项目的各种功能
① 元件尺寸测量功能
通过激光及图像识别装置测量元件的纵横尺寸。此外，同时自动计算最适合的吸嘴编号。
测量方法如下。
表 4.5.4.2.2.1-1 元件尺寸测量方法
对象元件 方式
激光识别元件
1.用激光获得当前的元件角度
↓
2. 将
θ
旋转到 0 度，以激光宽度作为横向尺寸
↓
3. 将
θ
旋转到 90 度，以激光宽度作为纵向尺寸
图像识别元件
1.用图像识别装置识别元件获取元件外形尺寸。
↓
2.以应答后获得的值作为纵横尺寸。
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② 元件高度测量功能
用激光测量高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。测量方法如下。
表 4.5.4.2.2.1-2 元件高度测量方法
对象元件 方式
激光识别元件
图像识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
③ 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。
表 4.5.4.2.2.1-3 元件真空压力测量方法
对象元件 方式
激光识别元件
图像识别元件
1.吸取元件，获得贴片头真空压力级别。
↓
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
④ 引脚信息测量功能
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于图像定心的元件进行测量。测量方法如下。
表 4.5.4.2.2.1-4 引脚信息测量方法
对象元件 方式
图像识别元件
1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
↓
2.将获得的值作为引脚尺寸。
⑤ CDS 高度测量功能
用激光测量 CDS 高度。以下说明其测量方法。
表 4.5.4.2.2.1-5 CDS 高度测量方法
对象元件 方式
图像识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件的阴影部分范围作为高度尺寸。
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2) 元件种类本身的测量项目限制
因元件数据的元件种类，测量项目会受到下列限制。
表 4.5.4.2.2.1-5 各元件种类的测量项目限制
测量项目
元件尺寸
No. 元件种类 定心方式
纵横 高度
吸取真
空压力
激光
高度
引脚
信息
CDS
高度
１ 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○*3
２ 方形芯片（LED） 激光 ○ ○ ○ ○*3
３ 圆筒形芯片 激光 ○ ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
４ 铝电解电容
图像 ○ ○ ○*3
５ SOT 激光 ○ ○ ○ ○*3
６ 微调电容器 激光 ○ ○ ○*3
７ 网络电阻 激光 ○ ○ ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3
８ SOP
图像 ○*1 ○ ○ ○*1 ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3
９ HSOP
图像 ○*1 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
10 SOJ
图像 ○ ○ ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3
11 QFP
图像 ○*1 ○ ○ ○*1 ○*3
激光 ○ ○ ○*3
12 GaAsFET
图像 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
13 PLCC(QFJ)
图像 ○ ○ ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3
14 PQFP(BQFP)
图像 ○*1 ○ ○ ○*1 ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3
15 TSOP
图像 ○*1 ○ ○ ○*1 ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3
16 TSOP2
图像 ○*1 ○ ○ ○*1 ○*3
激光 ○ ○ ○*3
17 BGA
图像 ○ ○ ○*3
18 FBGA 图像 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
19 QFN
图像 ○ ○ ○*3
20 外形识别元件 图像 ○ ○ ○*3
21 通用图像元件 图像 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3 ○*2
22 单向引脚连接器
图像 ○ ○ ○*1, *2 ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3 ○*2
23 双向引脚连接器
图像 ○*1 ○ ○ ○*1, *2 ○*3
激光 ○ ○ ○*3
24 Z 引脚连接器
图像 ○ ○ ○*3
25 扩展引脚连接器 图像 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
26 J 引脚连接器
图像 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
27 鸥翼形插座
图像 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
28 带减震器的插座
图像 ○ ○ ○*3
29 其他元件 激光 ○ ○ ○*3
*1 仅为每1列引脚在7根以上的元件。(SOP 14Pin为可测量)
*2 由相同引脚形状构成，且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
*3 测量激光高度、CDS高度，只限于元件尺寸外形长边33.5mm以下的元件。
○：可以测量。 △：可将定心方式设定为“图像”后获得的测量结果。
引脚信息,取决于被测量元件的引脚条件，有时可能无法测量。
测量功能的对象限于元件外形尺寸□50mm以下的元件。