KE-2070_2080_InstructionManual_C_Rev01.pdf - 第48页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-28 元件名 元件种类 引脚间距/ ( 尺寸) 元件尺寸 标 准 VCS (注 3) 选购项高分辨率 VCS (注 3) 0.3mm 以 上 ( 引脚宽度: 0.11mm 以 上 ) □ 20mm 以 下 ○ 引脚元件: 间距 0.3mm 以 上 ｡ ( 引脚宽度: 0.11mm 以 上 ) □ 15.5mm 以 下 ○ □ 34mm 以 上 □ 50mm 以 下 ○ □ 24mm 以 上 …
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-27
元件名 元件种类
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
标准 VCS
(注 3)
选购项高分辨率
VCS (注 3)
□20mm 以下 ○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
BGA BGA
间距 1.0mm 以
上 2.0mm 以下
(交错排列时
3.0mm 以下)
(球径:0.4mm
以上 1.0mm 以
下)
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上□34mm 以下 △
□20mm 以上□24mm 以下 ○
间距 0.25mm 以
上
(球径 0.1mm 以
上)
□20mm 以下 ○
□20mm 以上□24mm 以下 ○ 间距 0.25mm 以
上
(球径 0.1mm 以
上)
□20mm 以下 ○
FGBA FGBA
间距 0.25 mm
以上
(球径 0.1mm 以
上)
□15.5mm 以下 ○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0/1.27/
2.54mm
□20mm 以下
○ ○
□24mm 以上□34mm 以下 △
□20mm 以上□24mm 以下 ○
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
间距 0.2mm
□20mm 以下
○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
IC 插座
(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
IC 插座
(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
间距
1.0/1.27mm 以
下
□20mm 以下
○ ○
SODIMM 通用图像元件 间距 0.8mm ○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
外形识别元件 外形识别元件
□20mm 以下 ○ ○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
引脚元件:间距
0.5mm 以上｡
（引脚宽度:
0.22mm 以上)
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上□34mm 以下 △
□20mm 以上□24mm 以下 ○
引脚元件:间距
0.3mm 以上
(引脚宽度:
0.11mm 以上)
□20mm 以下 ○
通用图像元件 通用图像元件
引脚元件:间距 □20mm 以上□24mm 以下 ○
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-28
元件名 元件种类
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
标准 VCS
(注 3)
选购项高分辨率
VCS (注 3)
0.3mm 以上
(引脚宽度:
0.11mm 以上)
□20mm 以下 ○
引脚元件:间距
0.3mm 以上｡
(引脚宽度:
0.11mm 以上)
□15.5mm 以下 ○
□34mm 以上□50mm 以下 ○
□24mm 以上□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上□24mm 以下 ○ ○
球元件:间距
1.0mm 以上
(球径:0.4mm
以上)
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上□34mm 以下 △
□20mm 以上□24mm 以下 ○
球元件:间距
0.25mm 以上
(球径:0.1mm
以上)
□20mm 以下 ○
□20mm 以上□24mm 以下 ○ 球元件:间距
0.25mm 以上
(球径:0.1mm
以上)
□20mm 以下 ○
球元件:间距
0.25mm 以上
(球径:0.1mm
以上)
□15.5mm 以下 ○
球元件:间距
0.25mm 以上｡
(球径:0.1mm
以上)
□15.5mm 以下 ○
注 1 对于规定各引脚间距的元件（QFP 等），即使间距在上表记述范围之外仍可识别。可识别的
范围从最小值至最大值之间。但最小值为 0.4mm 时，则从 0.38mm 开始。
注 2 分段识别时的元件尺寸请参见“1-1-4-4 对象元件及元件包装方式”的“(1) 适用元件的
尺寸”。可识别纵横不一致的 BGA、FBGA 芯片。
注 3 LNC60 贴片头的图像识别（MNVC 选项）受 VCS 摄像机与 MNLA 贴片头构造的两方面的制约。
请详见 MNVC 的相关说明。
注4 因吸嘴不同元件尺寸页不同。1,2,5,6 吸嘴对□20mm（适用注 6）、3,4 吸嘴对□33.5mm 以
下可适用。
注5 标准 VCS 的 MNVC 对□20mm（适用注 6）、高分辨率 VCS 的 MNVC 对最大□20mm（适用注 8）
以下可适用。
注6 LNC60 的 1,2,5,6 吸嘴，标准 VCS 的 MNVC 即使对超过□20mm 的，26.5×11 也可适用。（严
格而言，长边 25.6mm 以下，且短边 20mm 以下，且对角 30.7mm 以下的元件可适用）
注7 HSOP、QFN 不可分段识别。
注8 超过□20mm 时，24mm×11mm 也可适用。
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-29
1-2-5 基板规格
1. 基板条件
·KE-2070/2080
机型 M 基板规格 L 基板规格 E-基板规格
最小 (X)50mm×(Y)30mm
注1
基板尺寸
最大
(X)330mm×
(Y)250mm
(X)410mm×
(Y)360mm
(X)510mm×
(Y)460mm
最小 0.4mm
基板厚度
最大 4.0mm
最大允许重量 2000g
翘曲允许值
每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘，下翘的总和在 1mm 以下
(根据 JIS B 8461)
基板材质 纸酚、环氧玻璃
(X)：基板传送方向 (Y)：与基板传送垂直的方向
(注1)：有基板自动调整选项功能时，最小基板尺寸为(X)50mm×(Y)50mm 。
2. 基板限制条件
· KE-2070、2080
(1) 不可贴片的范围
图 1-2-5-1 基板上表面不可贴片的范围(基板上面图)
注意
出厂时的尺寸
基板传送方向
不可贴片范围
[M] 30～250 (基板宽度自动调整时 50～250mm)
[L] 30～360 (基板宽度自动调整时 50～360mm)
[E] 30～460 （基板宽度自动调整时 50～460mm）
标准φ4 mm、选项φ2.5～φ4 mm
+0.1
0
+0.1
0
5±0.1mm
特殊定货 5～7mm(出厂对应)
标准 5±0.1mm(注)
传送轨固定侧
[M ] 50～330mm
[L ] 50～410mm
[E] 50～510mm
基板上表面图
基板上表面图