KE-2070_2080_InstructionManual_C_Rev01.pdf - 第56页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-36 0.35 图 1-2-6-4 (模部的下底面与脚跟部之间) 模部 激光校正测量位置 (距元件下底面 0.35mm 的位置) (引脚垂直部分的中间) 电解电容 激光校正测量位置 PLCC 激光校正测量位置 QFP·BQFP
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-35
(2)主要元件的激光校正测定位置
图 1-2-6-3
方形芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件上下底面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件上底面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件下底面与脚根部)
(元件下底面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-36
0.35
图 1-2-6-4
(模部的下底面与脚跟部之间)
模部
激光校正测量位置
(距元件下底面 0.35mm 的位置)
(引脚垂直部分的中间)
电解电容
激光校正测量位置
PLCC
激光校正测量位置
QFP·BQFP
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-37
§ 注意： 关于贴片元件形状 §
(1) 圆筒形状元件，用激光校准无法识别角度。
这种形状的元件只需进行 XY 方向识别，请选择专用“圆筒”形状元件。
(2) 贴片元件上有凹凸或弯曲时，会影响吸取效果，造成吸取不良、精度不良，激光识别错误
等。(有时可通过改变吸嘴编号来处理。)
<吸取不良的例子>
激光识别
<精度不良的例子>
吸嘴
一字槽
凹面
阳文