KE-2070_2080_InstructionManual_C_Rev01.pdf - 第638页
第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-3 7-2-1 示教 图 7-2-1 示教选项 表 7-2-1 示教选项设置项目的细节和内容 内容 序 号 项目 状态 动作及详细内容 设置在数据编辑示教贴片位置 时，是否要执行 BOC 校准(执行 BOC 标记识别、内部校正)。 通常为选中状态(设置为“进行”)。 １ 以 BOC 排列贴片位置 示教贴片位置时，在 BOC 校正后移动坐标，获取该值后， 执行逆向校正。 因此， 可对基板示教正…
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-2
6 生产(检查)
检查内容
共面检测发生错误时
输出共面检测的详细情报
7 使用单元 检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
不间断运行
交替
不间断运行(MTC)
交替(MTC)
不间断运行(MTS)
交替(MTS)
不间断运行(DTS)
执行 MTC 元件检查
7-2 详细设置项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]后，显示操作选项的设置画面。
操作选项由7项构成，点击画面上方的标签，可切换各项目。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-3
7-2-1 示教
图 7-2-1 示教选项
表 7-2-1 示教选项设置项目的细节和内容
内容 序
号
项目
状态 动作及详细内容
设置在数据编辑示教贴片位置时，是否要执行 BOC 校准(执行 BOC
标记识别、内部校正)。
通常为选中状态(设置为“进行”)。
１ 以 BOC 排列贴片位置
示教贴片位置时，在 BOC 校正后移动坐标，获取该值后，
执行逆向校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
基板数据的定位方式为孔基准时，设置是否要根据基准销与从动销
之间的倾斜度进行贴片位置校正。
２ 进行基准针校正
若基板数据的定位方式是孔基准时，可根据基准销和从动
销之间的倾斜度校正贴片位置。
※注
设置在跟踪过程示教时，是否要使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
3
数字放大
示教时进行数字放大
在示教中使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
已设置「示教时进行放大数字」后，再设置是否要放大４倍。
4
数字放大
使用４倍放大
数字放大 4 倍显示。
设置是否在吸取位置上执行自动示教。
5
自动示教
吸取位置上执行自动示教
在吸取位置上自动示教。
在选中「吸取位置上执行自动示教」的情况下，还可设置检查能同时
吸取的范围
6
自动示教
检测能同时吸取范围
检查能同时吸取的范围。
在选中「吸取位置上执行自动示教」的情况下，还可设置执行/取消
自动示教吸取高度
7
自动示教
取消吸取高度的自动示教
取消自动示教吸取高度。
※注：在机器设置中，只有正确的输入基准销和从动销的坐标，才能正确地进行校正。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-4
7-2-2 生产（显示）
设置生产时的画面显示等。
图 7-2-2 生产时的显示选项
表 7-2-2 生产时显示选项设置项目的细节和内容
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
设置是否用大写来显示生产运行中的基板数量。
１
放大显示基板生产数量
用大写来显示生产运行中已生产的基板数量。
设置剩余生产基板数量的显示方法。
显示剩余的预计生产数量。
２
倒计基板生产数量
显示实际生产数量。
设置生产基板数量的更新方法。
不清除生产管理信息时，为实际生产的累计数量。(显示总数量)
３
累计基板生产数量
按<START>开关后，实际数量在清除为零。
设置在 HLC 开始生产时自动切换画面。
４
选择开始生产(HLC)，切
换到生产画面
在初始(桌面)状态开始 HLC 基板生产时，下载 HLC 生产程序数据
完成后，自动切换为生产条件(基板生产)画面。
设置退出生产条件画面时，是否显示保存生产程序的提示。
５
退出时不显示保存提示
退出生产画面时，不显示保存生产程序的提示。
此时，生产程序不被自动保存。
对生产中停止后再按<START>重起时的生产开始前处理画面(有继续生产文
件时)上，是显示 “继续生产”还是“不继续生产” 设置默认值。
生产中停止后按<START>重起时在“继续生产”、“不继续生产”两
者中，设置默认值为“不继续生产”。
６
继续生产时，缺省为「停
止继续生产」
设置为“继续生产”。