KE-2070_2080_InstructionManual_C_Rev01.pdf - 第643页
第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-8 7-2-4 生产的功能 2 选项的设置 设置生产时的操作。 图 7-2-5 生产功能 2 选项 表 7.2.5 生产功能 2 选项设置项目的详细内容 内容 序号 项目 状态 动作及详细内容 设置在循环停止时是否搬出基板。 在生产中按下单循环键时， 生产一块基板后不搬出基板， 留 在中心站上。 ·释放基板并暂停。 ·按<START>键，再进行生产。 １ 循环停止时不要搬 出基 板 …
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-7
设置在所有电路识别出坏板标记时，是否中断生产。
7
所有电路都是
坏板标记时结
束生产
即使生产未达到预定数量，也要结束生产。因为可以推断是“坏板标
记位置信息错误”、“传感器的调整不良或故障”等出现异常。
设置安装吸嘴时是否执行方向检测。
8
安装吸嘴时进
行方向检测
T 型等吸嘴需要对准元件的角度吸取，可在安装吸嘴时测量吸嘴的安
装方向，对吸取、识别、粘贴元件时的吸嘴安装角度进行校正。但仅
对 INI 文件定义的吸嘴有效。使之有效时，要加算安装吸嘴时识别吸
嘴的时间。
设置在开始生产前，是否对 IC 贴片头吸嘴分配进行检查。
9
开始生产前 IC
贴片头的吸嘴安
装检查（仅 2080）
在开始生产前，对右 IC 贴片头吸嘴分配进行检查。
10
复数电路的贴
片顺序
指定要使用的贴片顺序。
图 7-2-4 多电路的贴片顺序图
表 7-2-4 多电路的贴片顺序的选项及概要
序号 选项 概要
１
一个电路的贴
片结束后再进
行另一个电路
的贴片
在矩阵或非矩阵上，对每一电路依次贴
片，逐个电路完成贴片。
２
以同样贴片点
开始贴片
按照贴片数据的顺序，将第 1 号元件贴片
在各电路上，然后将第 2 号元件按各电路
上贴片数据的顺序贴片在各电路上。
３
多点吸取贴片
方式
对一次(吸嘴数)可吸取的元件配对，并将
其贴片在各电路上。可加快生产节拍，因
此通常推荐该模式。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-8
7-2-4 生产的功能 2 选项的设置
设置生产时的操作。
图 7-2-5 生产功能 2 选项
表 7.2.5 生产功能 2 选项设置项目的详细内容
内容
序号
项目
状态 动作及详细内容
设置在循环停止时是否搬出基板。
在生产中按下单循环键时，生产一块基板后不搬出基板，留
在中心站上。
·释放基板并暂停。
·按<START>键，再进行生产。
１
循环停止时不要搬出基
板
把基板排出到后道工序后结束生产。
设置基板搬入时是否用激光检查脏污。
搬入基板、移动到等待位置后，进行激光脏污检查。
检测到脏污后，暂停。另外，重启时再检查一次，若还有脏
污，则显示信息询问是检查还是强行继续生产。
２
检查激光传感器弄脏
不进行激光脏污检查。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-9
设置跟踪吸取位置检查三端子 SOT 元件方向。
跟踪吸取位置后，若是三端子 SOT 元件，则进行方向检查。
３
跟踪吸取后检查 SOT 方
向
不进行跟踪吸取后检查 SOT 方向
设置跟踪吸取后进行验证。
跟踪吸取位置后进行验证检查。
４
跟踪吸取后进行验证
不进行验证检查。
设置在 IN 缓冲、OUT 缓冲传送动作中发生错误后开始生产时、是否
对 IN 缓冲器、OUT 缓冲上有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
５
基板输入/输出传感器
不进行自动检查
生产开始时，如基板残留在传感器之间，则自动启动传感器。
设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。
如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。
6
预备相同元件送料器
不预备相同元件送料器。
设置在检查有无元件时对真空检查判定为“无元件”、激光检查判
定为“有元件”的元件进行的贴片动作。
·吸取时，对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为
“有元件”的，根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前和图像识别前（仅限于图像定心）的真空检查判
定为“无元件”的，不进行激光检查，而根据元件废弃的设
置废弃元件，不进行贴片。
7
有无元件检查中发生真
空错误时不贴片
即使真空检查发生错误，在吸取时、贴片前、图像识别前进
行激光检查，对激光检查判定为有元件的，进行贴片。
生产中若查出电路 BOC 标记错误时，则对该电路不进行元件贴片而
继续生产。
设置坏板标记识别后，将优先处理坏板标记识别结果，因此查出 BOC
标记错误后将跳过该电路，不进行贴片。
识别 BOC 标记出错时，忽略对该电路的贴片。
8
识别 BOC 标记出错时，
忽略电路功能（不进行
电路贴片）
只作为识别 BOC 标记出错进行正常处理。
设置是否进行激光面接触的检查。
激光面接触检查是指：对供料器第一次供给的元件吸取状态用激光
进行 “once”检查，判定为“接触”时作为元件用完错误处理，
以防止激光识别时使旋转的元件接触了激光面造成伤痕。
检查激光面接触。设置为默认值。
9
检查激光面接触
不检查激光面接触。
安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度。
通过掌握实际测量的吸嘴高度，在识别元件时把握其高度方向位置
可以更为准确。
要保证对超薄型元件识别的稳定性，或在识别图像时需在摄像机与
元件间保持一定距离（例如引脚太细、突出部的排列距离很小时），
可使用此项功能。
在安装对应 0402 元件（选项）的专用 509 吸嘴时，不管是否设置
此项选项，都必须测量吸嘴高度。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
10
安装吸嘴时，取得吸嘴
高度
只对 0402 元件专用的 509 吸嘴，安装时要测量高度。
(贴装 0402 元件时，需要对应 0402 元件的选项。)