GD450 说明书(中英文版） - 第8页
- 8 - 印刷头 Printing head 两个独立直联的马达驱 动 Two independent str aight leagu e motor drives 模板框架尺寸 Template fram e size 370mm x 470m m （ 470 左右放置） ~73 7 mm x 737 mm 370mm x 470mm （ 470 left/right placed ） ~737 mm x 737 mm 最大印刷区域…
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Rubber scraper
真空腔
Vacuum chamber
真空平台（印刷 0.4—0.6mm 厚薄板时选用）
Vacuum table (It can be used to print the 0.4—0.6mm boards )
三段式轨道
Three-stage rail
1.2 技术参数 Parameters
GD450+™ 技术规格 GD450+™ Parameters
PCB 参数 PCB parameters
最大板尺寸 (X x Y)
Max board size
450mm x 350mm
最小板尺寸 (Y x X)
Min board size
50mm x 50mm
PCB 厚度
PCB thickness
0.4mm~6mm
翘曲量
Warpage
Max. PCB 对角线 1%
Max. PCB diagonal 1%
最大板重量
Max board weight
6Kg
板边缘间隙
Board edge spacing
构形至 3 mm
configuration to 3mm
最大底部间隙
Max bottom spacing
15mm
传送速度
Transmission speed
1500mm/秒(Max)
1500mm/s(Max)
距地面的传送高度
Transmission height to the
land
900±40mm
传送轨道方向
Transmission direction
左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
Left-Right, Right-Left, Left-Left, Right-Right
传输方式
Transmission method
一段式运输导轨
One-stage transmission rail
PCB 夹持方法
PCB pick-up method
软件可调压力的弹性侧压（选配: 底部多点或局部真空或整体吸腔式真空）
Software can change the elastic lateral pressure(Optional: multipoint on the
bottom or partial vacuum or whole vacuum).
板支撑方法
Board supporting method
磁性顶针,等高块，专用的工件夹具
Magnetic thimble, contour blocks, special workpiece fixture
印刷参数 Printing parameters
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印刷头
Printing head
两个独立直联的马达驱动
Two independent straight league motor drives
模板框架尺寸
Template frame size
370mm x 470mm（470 左右放置）~737 mm x 737 mm
370mm x 470mm（470 left/right placed）~737 mm x 737 mm
最大印刷区域 (X x Y)
Max printing area
450mm x 350mm
刮刀类型
Scraper type
钢刮刀/胶刮刀(角度 45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
Stencil scraper/rubber scraper(angle 45°/55°/60° select according to the
printing technology)
印刷模式
Printing mode
单或双刮刀印刷
Single or two scrapers printing
脱模长度
Demoulding length
0.02 mm 至 12 mm
0.02 mm to 12 mm
印刷速度
Printing speed
6 mm/秒至 200 mm/秒
6 mm/s to 200 mm/s
印刷压力
Printing pressure
0.5kg 至 10Kg
0.5kg to 10Kg
印刷行程
Printing movement
±250 mm(从中心)
±250 mm (from the center)
影像参数 Image parameters
影像视域 (FOV)
Field of view(FOV)
6.4mm x 4.8mm
平台调整范围
Table adjustable area
X,Y:±7.0mm θ :±2.0°
基准点类型
Reference point type
标准形状基准点 (见 SMEMA 标准)，焊盘 /开孔
Standard reference point(see SMEMA standard),bonding pad/hole
摄像机系统
Camera system
单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位
Individual camera, Up/down individual imaging visual system, geometric
matching positioning
性能参数 Performance parameters
影像校准重复精度
Imaging alignment
repeated accuracy
± 12.5 微米 ( ± 0.0005") @6 σ ， Cpk 大于或者等于 2.0
±12.5μ(±0.0005") @6 σ，Cpk≥2.0
印刷重复精度
Printing repeated accuracy
±25 微米 (±0.001") @6 σ ，Cpk 大于或者等于 2.0
±25μ(±0.001") @6 σ ，Cpk ≥ 2.0
循环时间
Cycle time
少于 7.5s
Less than 7.5s
换线时间
Replace line time
少于 5mins
Less than 5mins
设备 Equipment
功率要求
Power
AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求
Compressed air
4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
4~6Kg/cm2, 10.0 tube
操作系统
Windows XP
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第一章 系统描述
Operation system
设备尺寸
Equipment size
1140mm（长） x 1400mm（宽） x 1480mm（高）（不包括显示器及三色灯高度）
1140mm(L) x 1400mm(W) x 1480mm(H)( Do not include the screen and
tri-color light height)
机器重量
Equipment weight
约 1000Kg
About 1000kg
1.2.3 光学系统（Fiducially mark 光学对准标记）Optical system(Fiducially mark
optical alignment mark)
标记点探测
Fiducial Mark Detection
用一个 CCD 相机通过网板和基板上两个标志点进行识别
Use a CCD camera to detect through the two fiducial marks
on the stencil and base board
调整方式
Alignment Mode
用相机探测到 PCB 和网板位置，通过视觉校正系统软件控制
万向工作台作 X—Y—θ方向修正，实现网板与基板的对准
Use camera to detect the position of PCB and stencil.
Correct the X—Y—θdirection of the worktable through the
visual alignment system software and insure the alignment
of the stencil and base board.
标记点形状
Fiducial Mark Shape
任何形状
Any shape
标记点大小
Fiducial Mark Size
可做成直径或边长为 1mm～2.5mm 的各种形状的孔，允许偏
差 10%
Any shape of holes which diameter or length are 1mm～
2.5mm. 10% offset allowed.
标记点类型
Fiducial Mark Type
透空型：周边用薄铜材料
半透空型：中间为透明或半透明涂层材料可用镍、青铜等
Open type: thin copper material on the surrounding.
Half-open type: transparent or semitransparent coating
material on the middle. Can be nickel, bronze, etc.
标记点要求
Fiducial Mark Require
标志点涂层表面要求平且光滑
Coating surface of the fiducial mark need be even and
smooth.