KE-3010_SPEE机器规格书 - 第11页
7 4. 规格 4-1. 各机种的特性 ① 基本规格 KE-3010 KE-3020V / KE-3020VR 基板规格 M 基板 L 基板 XL 基板 M 基板 L 基板 XL 基板 标准 330 × 250 ㎜ 410 × 360 ㎜ 610 × 560 ㎜ 330 × 250 ㎜ 410 × 360 ㎜ 610 × 560 ㎜ L-Wide - 510 × 360 ㎜ - - 510 × 360 ㎜ - 长尺寸基板 650 × 2…
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机种名称
KE-3010 KE-3020V KE-3020VR
1 供料器台架（电动式、共用式）
电动式供料器用台架（固定式） ●*1 ●*1 ●*1
电动统一更换台方式 ●*1 ●*1 ●*1
电动式供料器台车 ●*1 ●*1 ●*1
电动式供料器用 Intelli Trolley ●*8 ●*8 ●*8
切带装置 ●*1 ●*1 ●*1
IC 回收带 ● ● ●
元件供给装置
・带式供料器、管式供料器
●*8 ●*8 ●*8
托盘供给装置
・MTC *14
・MTS
・DTS
・托盘架
●*8*9 ●*8*9 ●*8*9
晶圆供给装置
多功能芯片供给器（DF01）
●*15 ●*15 ●*15
助焊剂涂敷装置：类型 3（台架安装型 / 仅后侧） ●*1 *13 ●*1 *13 ●*1 *13
旋转型焊锡转印装置(台架安装型 / 仅前侧) ●*1 *13 ●*1 *13 ●*1 *13
电动供料器用卷筒安装台 ● ● ●
电动台架用外部准备电源 ● ● ●
机械式、电动式供料器兼用台架 ●*1 *10 ●*1 *10 ●*1 *10
*1 该选购项为工厂出货选项。
*2 MNVC 和元件识别摄像机为套装。
*3 M 基板机和 L 基板机都可对应。
*4 在 L-Wide 基板规格时，不能选择销基准。
*5 只有 L 基板机才可对应。
*6 需要 MNVC 功能。
*7 使用元件数据库时，需要另外的 PC 机。
*8 可对应 RFID。此外，RFID 各项功能需要 IFS-NX。
（有关可安装设备种类、可对应后安装设备种类，请查阅 IFS-NX 设备规格书）
*9 在安装 MTS 时，需要将主机后侧设置为统一更换台方式。
*10 机械式、电动式兼用供料器台架的选购项，请参见各供料器台架。
*11 选择吸取/贴片监视器时不贴片。
*12 LNC61 及 LNC62 是装有超小型摄像机的吸取/贴片监视器专用 Head。
激光识别的规格与 LNC60 同等。
*13 助焊剂涂敷装置、旋转型焊锡转印装置，仅能任选其中一个。
*14 助焊剂涂敷装置：类型 2 (主机设置型) 与 MTC，不能同时选择。
*15 在本体的后侧，可以安装统一更换台方式的台架。
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4. 规格
4-1. 各机种的特性
① 基本规格
KE-3010 KE-3020V / KE-3020VR
基板规格 M 基板 L 基板 XL 基板 M 基板 L 基板 XL 基板
标准 330×250 ㎜ 410×360 ㎜ 610×560 ㎜ 330×250 ㎜ 410×360 ㎜ 610×560 ㎜
L-Wide
- 510×360 ㎜ - - 510×360 ㎜ -
长尺寸基板 650×250 ㎜ 800×360 ㎜ 1210×560 ㎜ 650×250 ㎜ 800×360 ㎜ 1210×560 ㎜
基板
尺寸
L-Wide
（长尺寸基板）
- 1010×360 ㎜ - - 1010×360 ㎜ -
传送基准
前面基准
后面基准
前面基准
前面基准
后面基准
前面基准
对应语言 可实时切换中文、英文、日文
基板传送高度
900 ㎜±20 ㎜
950 ㎜±20 ㎜（选购项，EN 机为标准）
元件高度
SC（6 ㎜）
NC（12 ㎜）
NC（12 ㎜）
HC（20 ㎜）
EC(25 ㎜)
芯片元件
（IPC9850）
18,500(CPH) 17,100(CPH) 15,300(CPH)
KE-3020V (LNC60 + IC Head)
9,470(CPH) 9,350(CPH) 7,100(CPH)
KE-3020VR (LNC60)
元件贴装
速度
*注 1 *注 2
IC 元件
9,000(CPH)
*注 3
7,000(CPH)
*注 3
9,000(CPH) 7,000(CPH)
激光识别 0402～□33.5 ㎜ 或 对角线长度 47 ㎜
图像识别
(MNVC)
*注 3
标准摄像机：□3～□33.5 ㎜
高分辨率摄像机（选购项）：1005～□20 ㎜
元件
尺寸
*注 1
图像识别
(IC Head)
-
标准摄像机：□3～50×150 ㎜ 或 □74 ㎜
高分辨率摄像机：1005～50×120 ㎜ 或
□48 ㎜
激光识别 ±50
μ
m (Cpk≧1)
图像识别
(MNVC)
*注 3
±40
μ
m ±40
μ
m
贴装精度
*注 1
图像识别
(IC Head)
- ±30
μ
m
元件装载数 最大 160 品种（使用 EF08HD 时）
EN 规格
对应
*注 1： 详细规格请参见 4-3 章 贴片循环时间、4-4 章 对象元件、4-5 章 贴片精度。此外，KE-3010
的 MNVC（选购项）各种规格也请参考上述 4-3 章、4-5 章、4-6 章。
*注 2： 传送：前面基准、元件高度：6mm（KE-3010）/12mm（KE-3020V/20VR M 规格/L 规格）/25mm
（KE-3020V/20VR XL 规格）时
*注 3： 使用 MNVC（KE-3010 为选购项）、6 吸嘴同时吸取时的概略值。
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②识别装置、Head
KE-3010 KE-3020V KE-3020VR 说明
LNC60
○ ○ ○
6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的高速贴片。
IC Head
(CDS)
- ○ -
可图像识别贴装大型 QFP、CSP、BGA 等
IC 元件。
IC Head
(FMLA)
- - ○
可通过 IC Head 进行激光识别及图像识别贴
片。此外，IC Head（FMLA）可使用夹式吸
嘴、特殊订货吸嘴等所有类型的吸嘴。
VCS -*注 1 ○ ○
通过图像识别 IC 元件。选购项中可追加高分
辨率摄像机。
*注 1： 在 MNVC（选购项）中附带标准摄像机。也可追加高分辨率摄像机。
③识别功能
KE-3010 KE-3020V KE-3020VR
说明
MNVC
选购项 ○ ○
可对 LNC60 进行图像识别。实现小型 QFP、
CSP、BGA 等的高速贴装。
此外，可在 VCS 实施高速不间断图像识别。
(S-VCS)