KE-3010_SPEE机器规格书 - 第19页
15 4-7. 对象基板 4-7-1. 基板传送方向 向右传送（从正面看，从左向右方向传送） 向左传送（从正面看，从右向左方向传送） 注: 出厂时对应 4-7-2. 基板规格 (1) 基板尺寸 （单位： mm ） 最小尺寸（ D 1 × W 1 ） 最大尺寸（ D 2 × W 2 ） 厚度 T M 基板规格 330 × 250 （附带长尺寸基板对应时： 650 × 250 ） L 基板规格 410 × 360 （附带长尺寸基板对应时： …
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（2）引脚元件、球元件
单位：mm
KE-3010
KE-3020V
/3020VR
MNVC
（KE-3010 为选购项）
LNC60 0.65 以上 -
激光识别
FMLA
（仅 KE-3020VR）
- 0.65 以上 -
标准摄像机 - 0.38～2.54
引脚间距
VCS 识别
高分辨率摄像机 - 0.20～2.54
LNC60 1.00～1.27 -
激光识别
FMLA - 1.00～1.27 -
标准摄像机 - 1.00～3.00
球间距
VCS 识别
高分辨率摄像机 - 0.25～2.00
标准摄像机 - φ0.4～φ1.0
球径 VCS 识别
高分辨率摄像机 - φ0.1～φ0.63
4-6. 贴片精度
*1 激光识别元件的规格值为“Cpk≧1”。
*2 图像识别校正时的精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
*3 0402 的贴装精度，是指在一边 30mm 的对角放上区域基准标志，在其中的□20mm 内由 1 个吸嘴 16
点，1 组 96 点共 5 组、共贴装 480 点时。
(1) 贴片位置（XY）
单位：
μ
m
激光 图像（VCS）
LNC60 FMLA MNVC IC Head
方形芯片
0402,0603
±50 ― ― ―
方形芯片
1005 以上
±50 ±50
QFP（间距 0.5,
0.4,0.3）
±40
（使用元件定位标记时）
±30
（使用元件定位标记时）
(2) 贴片姿势(
θ
)
单位：°
激光 图像（VCS）
LNC60 FMLA MNVC IC Head
0402 ±5.0 ―
0603 ±3.0 ―
1005 ±2.5 ±2.5
方形芯片
1608 以上 ±2.0 ±2.0
― ―
50mm 以上 ― ― － ±0.04
40mm 以上
50mm 以下
― ― － ±0.05
30mm 以上
40mm 以下
― ―
±0.11 ±0.07
20mm 以上
30mm 以下
― ―
±0.12 ±0.1
10mm 以上
20mm 以下
― ―
±0.22 ±0.2
QFP(间距
0.5,0.4,0.3)
10mm 以下 ― ―
±0.33 ±0.3
相邻间距
・
0402：0.15mm 0603：0.20mm
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4-7. 对象基板
4-7-1. 基板传送方向
向右传送（从正面看，从左向右方向传送）
向左传送（从正面看，从右向左方向传送）
注: 出厂时对应
4-7-2. 基板规格
(1) 基板尺寸
（单位：mm）
最小尺寸（D
1
×W
1
） 最大尺寸（D
2
×W
2
） 厚度 T
M 基板规格
330×250
（附带长尺寸基板对应时：
650×250）
L 基板规格
410×360
（附带长尺寸基板对应时：
800×360）
L-Wide 基板规格
510×360
（附带长尺寸基板对应时：
1010×360）
XL 基板规格
50×30
（附带基板宽度自动调整功
能时为 50×50）
610×560
（附带长尺寸基板对应时：
1210×560）
0.3～4.0
*1：D 表示传送方向尺寸，W 与 D 成直角方向，W/D=2。
*2：有关缺口基板、异形基板问题，请另向本公司咨询。
*3：与基板材质、基板颜色无关，反射率低的基板用传感器有时检测不出来。
(2) 基板重量的最大容许值
2,000g
(3) 基板弯翘容许值
平均每 50mm 为 0.2mm 以下，上翘、下翘均 1mm 以下（根据 JIS B 8461）。
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4-7-3. 基板传送元件不可贴片范围
※1：选择销直径
φ
1.8～
φ
2.0mm 及
φ
2.5～
φ
4.0mm 时，
对销直径+2mm 为不可贴片范围。 (以下相同)
M 基板规格
基板传送方向
不可贴片范围
3mm
5±0.1mm
50～330mm
3mm
30～250mm
基板宽度自动调整时 50～250mm
传送轨道固定侧
5±0.1mm
基准销
φ
4mm 时
6mm (销直径+2.0mm) ※1
L 基板规格
基板传送方向
不可贴片范围
3mm
5±0.1mm
50～410mm
3mm
30～360mm
基板宽度自动调整时 50～360mm
传送轨道固定侧
5±0.1mm
基准销
φ
4mm 时
6mm (销直径+2.0mm) ※1