KE-3010_SPEE机器规格书 - 第4页
5-2-19. IC 回收带（选购项） ............................................................................................ 33 5-2-20. 手持操作装置（ HOD 、工厂出货选购项） ........................................................... 33 5-2-21. 切带器…
目录
1. 前言.......................................................................................................................................1
1-1. 概要 ................................................................................................................................1
1-2. 机型变动.........................................................................................................................1
2. 特长.......................................................................................................................................2
3. 系统构成表 ............................................................................................................................4
4. 规格.......................................................................................................................................7
4-1. 各机种的特性..................................................................................................................7
4-2. 设备规格.........................................................................................................................9
4-2-1. 供给设备和环境条件 ................................................................................................9
4-2-2. 外形尺寸 (不包括最大突起物) ...............................................................................10
4-2-3. 主机重量 ................................................................................................................10
4-3. 贴片循环时间（每小时的元件实际贴片数量）..............................................................11
4-4. 吸嘴 ..............................................................................................................................12
4-5. 对象元件.......................................................................................................................13
4-6. 贴片精度.......................................................................................................................14
4-7. 对象基板.......................................................................................................................15
4-7-1. 基板传送方向 .........................................................................................................15
4-7-2. 基板规格 ................................................................................................................15
4-7-3. 基板传送元件不可贴片范围....................................................................................16
4-7-4. 支撑销不可设置范围 ..............................................................................................18
4-7-5. 基板表面及背面可贴片范围....................................................................................20
4-7-6. 基板位置校正功能..................................................................................................21
5. 标准功能与选购项 ...............................................................................................................24
5-1. 标准
..............................................................................................................................24
5-1-
1. 多吸嘴图像识别功能（MNVC: KE-3010 为选购项）..............................................24
5-1-2. 高度测量装置 (HMS).............................................................................................25
5-1-3. 真空泵....................................................................................................................25
5-1-4. 供料器悬浮传感器..................................................................................................25
5-1-5. 元件数据库.............................................................................................................25
5-2. 选项 ..............................................................................................................................26
5-2-1. 坏板标记读入器（Bad Mark Reader / BMR 工厂出货选项） .................................26
5-2-2. 供料器统一更换台方式（工厂出货选项） ..............................................................26
5-2-3. 不间断运行（工厂出货选项） ................................................................................26
5-2-4. 元件检验（Component Verification System /CVS、工厂出货选项）.....................27
5-2-5. SOT 方向检查功能（工厂出货选项）.....................................................................27
5-2-6. 简易负荷控制（工厂出货选项） ............................................................................27
5-2-7. 背面操作单元（工厂出货选项） ............................................................................28
5-2-8. 供料器位置指示器功能（Feeder Position indicator / FPI 工厂出货选项） ............28
5-2-9. 高分辨率摄像机（工厂出货选项）.........................................................................28
5-2-10. 长尺寸基板对应（工厂出货选项）.......................................................................29
5-2-11. 焊锡识别照明（工厂出货选项）...........................................................................29
5-2-12. 元件剩余数量管理功能（选购项）.......................................................................29
5-2-13. 基板宽度自动调整功能(Automatic Board Width Adjustment /
AWC 工厂出货选项)...........................................................................................29
5-2-14. 共面性（工厂出货选项） .....................................................................................30
5-2-15. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能（工厂出货选项） ..........................................31
5-2-16.
助焊剂涂敷装置（工厂出货选项）.......................................................................
32
5-2-17. 漏电断路器（工厂出货选项） ..............................................................................32
5-2-18. 离子静电消除装置（工厂出货选项） ...................................................................33
5-2-19. IC 回收带（选购项） ............................................................................................33
5-2-20. 手持操作装置（HOD、工厂出货选购项） ...........................................................33
5-2-21. 切带器单元（电动式台架用规格的选购项）.........................................................33
5-2-22. 自动切带器（机械式台架用规格的选购项）.........................................................33
5-2-23. 连接器托架（机械式固定台架用规格的选购项） .................................................33
5-2-24. 柔性标定系统（FCS、选购项） ..........................................................................33
5-2-25. 吸取、贴片监视（出厂选项） ..............................................................................34
5-2-26. 旋转型焊锡转印装置（出厂选项）.......................................................................37
5-2-27. 多条形码阅读器／背面多条形码阅读器（出厂选项） ..........................................37
5-2-28. 支援软件 ..............................................................................................................38
6. 元件供给装置（选购项） ....................................................................................................39
6-1. 供料器台架规格构成一览表 ..........................................................................................39
6-2. 最多品种数 ...................................................................................................................39
6-3. 带式供料器 ...................................................................................................................41
6-3-1. 机械式用带式供料器 ..............................................................................................41
6-3-2. 电动式台架用带式供料器 .......................................................................................46
6-3-3. 带监视器的供料器调整夹具....................................................................................47
6-3-4. 卷筒安装台.............................................................................................................48
6-4. 管式供料器 ...................................................................................................................49
6-5. 多层管式供料器（机械式台架用）................................................................................51
6-6. 托盘支架.......................................................................................................................52
6-7. TR 系列 .........................................................................................................................52
6-7-1. 概要 .......................................................................................................................52
6-7-2. TR 系列装置对应表.................................................................................................53
6-7-3. 规格 .......................................................................................................................
53
6-7-4. 选购项....................................................................................................................56
6-8. 多功能芯片供给器.........................................................................................................57
6-8-1. 概述 .......................................................................................................................57
6-8-2. 基本规格 ................................................................................................................57
6-8-3. 设备规格 ................................................................................................................58
6-8-4. 外形尺寸 ................................................................................................................58
6-8-5. 选购项....................................................................................................................58
7. 控制系 .................................................................................................................................59
7-1. 控制 ..............................................................................................................................59
7-1-1. 程序保存 ................................................................................................................59
7-1-2. 生产程序容量 .........................................................................................................59
7-2. 生产模式.......................................................................................................................59
8. 接口.....................................................................................................................................60
8-1. 电气接口.......................................................................................................................60
8-1-1. 电信号的种类与含义 ..............................................................................................60
8-2. 输入及输出信号接口 .....................................................................................................60
8-2-1. 连接电缆规格 .........................................................................................................60
8-3. 数据接口.......................................................................................................................61
8-4. 工具的连接 ...................................................................................................................61
9. 安全性规格 ..........................................................................................................................62
9-1. 标准规格.......................................................................................................................62
9-2. CE 标记规格（适用于 EN 机）......................................................................................62
10. 可靠性规格 ........................................................................................................................63
10-1. 装置的使用寿命 ..........................................................................................................
63
1
1. 前言
1-1. 概要
KE-3010/3020V/3020VR 是下一代高速模块式贴片机生产线的核心，继承了以往构筑的模块化概念的灵
活性能，安全性、可靠性、维护性、经济性进一步提高的逐片式多连式工作头（Head）型通用贴片机。
KE-3010/3020V/3020VR，与高速模块贴片机 FX-3R 亲和性强，安装电动式供料器可构成稳定运行的生
产线。可使用原 KE 系列使用的元件供应装置（带式、管式、散装）以及生产程序，有利于降低引进成
本，易于启动。
KE-3010/3020V/3020VR 具有可高速无间断识别图像功能的 S-VCS（KE-3010 为选购项），与敝公司原
有设备 KE-3020/3020R 相比，可提高图像识别速度最大达 61%（本公司指定的 IC 元件）。
此外，通过组合本机与生产支援系统「IS」（Intelligent Shopfloor Solutions，智能车间解决方案）及
「IFS-NX」（Intelligent Feeder System，智能供料器系统），可对 JUKI 贴片机及点胶机上与生产相关的
各种业务和信息，以车间（＝制造现场）为单位进行综合管理、优化，支援提升整体车间的生产性、制
造品质，实现提高效率，降低成本。
※ 与原有设备的台架、供料器等的兼容性的详细说明，请参见「6 章 元件供应装置」。
※ 有关 IS/IFS-NX 的详细功能说明，请参见『IS 机器规格书』、『IFS-NX 机器规格书』。。
1-2. 机型变动
KE-3010: 通过多激光 Head LNC60 传感器可对从小型芯片直至□33.5mm 元件使用激光识别进行高速
贴片。在选购项中装备 MNVC 后，即可对上述尺寸的元件进行图像识别，大幅提高图像识别
元件的贴片节拍。
KE-3020V: 除了多激光 Head 的特长，还标准装备了 MNVC。此外，还可以通过 IC Head 实现对大型
QFP 及 BGA 的 IC 元件图像识别贴片。
KE-3020VR:除了 KE-3020V 的特长，还在 IC Head 采用了 FMLA，可对从小型芯片直至□33.5mm 元件
使用 IC Head 进行激光识别贴片，使用多激光 Head 及 IC Head 一次吸取，可高速贴片。
※ 识别装置一览请确认『4 章 规格』。