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Betriebsanleitung SIPLACE CF 3 Technische Daten Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE 3.9 Bestückk öpfe 91 3 Abb. 3.9 - 2 Aufbau des 6-Segment-Collect&Pl ac e-Kopfes mit Standard-BE-Kamera - T eil 2 3 (1) Blas…

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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CF
3.9 Bestückköpfe Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE
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3.9 Bestückköpfe
3.9.1 6-Segment-Collect&Place-Kopf
3.9.1.1 Aufbau
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Abb. 3.9 - 1 Aufbau des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit Standard-BE-Kamera - Teil 1
(1) Stern mit 6 Pinolen (4) Z-Achsantrieb
(2) Motor, Ventilstellantrieb "Abwurf" (5) Sternmotor
(3) BE-Kamera
Betriebsanleitung SIPLACE CF 3 Technische Daten
Softwareversion SR.101.xx Ausgabe 06/2003 DE 3.9 Bestückköpfe
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Abb. 3.9 - 2 Aufbau des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit Standard-BE-Kamera - Teil 2
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(1) Blasluftventil
(2) Drehstation
(3) Vakuumerzeuger
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CF
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3.9.1.2 Beschreibung
Der 6-Segment-Collect&Place-Kopf arbeitet nach dem Collect&Place - Prinzip, d.h. die Baue-
lemente werden mit Hilfe eines Vakuums von den Pipetten aufgenommen und nach einem
kompletten Aufnahmezyklus mit Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte
aufgesetzt. Zugleich wird das Vakuum in den Pipetten mehrmals überprüft um festzustellen,
ob die Bauelemente auch korrekt abgeholt bzw. aufgesetzt wurden.
Der "lernfähige" Sensorstopp-Modus der Z-Achse gleicht LP-Unebenheiten beim Absetzen
der Bauelemente aus.
Alle Bauelemente werden mit der gleichen Taktzeit bestückt. Bevor das Bauelement bestückt
wird, wird es mit dem Visionmodul optoelektronisch vermessen.
Die BE-Visionkamera erstellt ein Abbild des aufgenommenen Bauelements.
Zudem wird die genaue Lage des Bauelements bestimmt.
Die Gehäuseform des aufgenommen Bauelements wird mit der programmierten Gehäuseform
verglichen, um das Bauelement zu identifizieren. Nicht identifizierte Bauelemente werden ab-
geworfen.
Die Drehstation dreht das Bauelement in die geforderte Bestücklage.
Fehlerhafte Bauelemente werden abgeworfen und in einem Reparaturlauf nachbestückt.
3.9.1.3 Technische Daten
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Bauelementespektrum 0201 bis PLCC44, inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Bumpraster
min. Ball-/Bump-Durchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6 mm (10,7 mm auf Anfrage)
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
Max. Hub der Z-Achse 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Max. Bestückleistung 9.000 BE/h
Pipettentypen 9xx
Winkelgenauigkeit ± 0,7° / 4 σ
Bestückgenauigkeit ± 90 µm / 4 σ