4OM-1001-008_w - 第399页

(2-2) 本装置での要因本装置での発生要因として考えられる主なものは次の通りです。生産実績のある部品でトラブルが出始めた場合には、以下の要因に関する確認を行います。 • ノズルの摩耗 / つまり / 汚れ • ノズルの上下動作不良 • 真空破壊の流量及び動作不良 • 装着高さレベルが不適切 • 基板位置決めの保持力が不完全 (3) その他の要因本装置以外の要因として考えられることは、部品形状、基板の状態、ソルダペーストや接着…

(2) 基板上の部品欠品の場合

(2-1) 発生状況の把握

部品の欠品は、次の 3 つの現象が考えられます。

• 装着時に部品を持ち上げる。

• 装着時の基板の振動及び真空破壊にて部品が飛ぶ。

• 装着後の基板の排出動作で部品が飛ぶ。

これらの現象に共通して言えることは、部品サイズに対して、基板（ソ

ルダペースト）との接触面積が小さい部品ほど発生し易いと言うこと

です。

Fig.4B36 に示すように、角型の部品（抵抗やコンデンサなど）であれ

ば、保持力が十分にありますが、リード付き部品（トランジスタやダ

イオードなど）の場合には、接触面積が小さいため、これらの現象が

発生しやすくなります。

Fig.4B36

5.3 装着不良に関するトラブルシューティング

ⷺဳㇱຠ ࡝࡯࠼ઃ߈ㇱຠ

ᢳ✢ㇱߪޔㇱຠߣ࠰࡞࠳ࡍ࡯ࠬ࠻ߣߩធ⸅ㇱಽߢߔޕ

ၮ᧼

࠰࡞࠳ࡍ࡯ࠬ࠻

ࡁ࡯࠻

0403-002 2-215 AHM01JTRP

(2-2) 本装置での要因

本装置での発生要因として考えられる主なものは次の通りです。

生産実績のある部品でトラブルが出始めた場合には、以下の要因に関

する確認を行います。

• ノズルの摩耗 / つまり / 汚れ

• ノズルの上下動作不良

• 真空破壊の流量及び動作不良

• 装着高さレベルが不適切

• 基板位置決めの保持力が不完全

(3) その他の要因

本装置以外の要因として考えられることは、部品形状、基板の状態、ソ

ルダペーストや接着剤の条件です。

下表に要因を示します。

これらの各項目を確認して異常があれば対策を行います。

基板の条件やソルダペーストなどの原因で、すぐに改善できない場

合には、装着時のスピードを遅くしたり、装着時の XY テーブルの移

動スピードを遅くして回避する方法もあります。

Table 4B22

部品部品上面に異物があり、その異物が吸着ノズル

に付着する。

部品下面にオイルや離型剤が付着している。

基板反りが大きいため、装着時に基板が振動する。

外形のばらつきが大きいため、基板の固定が不

完全

接着剤塗布量の不足

ソルダペースト塗布量の不足

粘着力の不足

5.3 装着不良に関するトラブルシューティング

0304-001 2-216 AHM01JTRP

5.3.25.3.2

5.3.2

　現像別のトラブルシューティング　現像別のトラブルシューティング

　現像別のトラブルシューティング

(1) 基板ランド上の所定位置に部品を装着した跡がある場合

Fig.4B37

5.3 装着不良に関するトラブルシューティング

0304-001 2-217 AHM01JTRP