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5.3.2 5.3.2 5.3.2 5.3.2 5.3.2 現像別のトラブルシューティング現像別のトラブルシューティング現像別のトラブルシューティング現像別のトラブルシューティング現像別のトラブルシューティング ( 1 ) 基板ランド上の所定位置に部品を装着した跡がある場合 Fig.4B37 5.3 装着不良に関するトラブルシューティング 0304-001 2 - 217 AHM01JTRP

(2-2) 本装置での要因

本装置での発生要因として考えられる主なものは次の通りです。

生産実績のある部品でトラブルが出始めた場合には、以下の要因に関

する確認を行います。

• ノズルの摩耗 / つまり / 汚れ

• ノズルの上下動作不良

• 真空破壊の流量及び動作不良

• 装着高さレベルが不適切

• 基板位置決めの保持力が不完全

(3) その他の要因

本装置以外の要因として考えられることは、部品形状、基板の状態、ソ

ルダペーストや接着剤の条件です。

下表に要因を示します。

これらの各項目を確認して異常があれば対策を行います。

基板の条件やソルダペーストなどの原因で、すぐに改善できない場

合には、装着時のスピードを遅くしたり、装着時の XY テーブルの移

動スピードを遅くして回避する方法もあります。

Table 4B22

部品部品上面に異物があり、その異物が吸着ノズル

に付着する。

部品下面にオイルや離型剤が付着している。

基板反りが大きいため、装着時に基板が振動する。

外形のばらつきが大きいため、基板の固定が不

完全

接着剤塗布量の不足

ソルダペースト塗布量の不足

粘着力の不足

5.3 装着不良に関するトラブルシューティング

0304-001 2-216 AHM01JTRP

5.3.25.3.2

5.3.2

　現像別のトラブルシューティング　現像別のトラブルシューティング

　現像別のトラブルシューティング

(1) 基板ランド上の所定位置に部品を装着した跡がある場合

Fig.4B37

5.3 装着不良に関するトラブルシューティング

0304-001 2-217 AHM01JTRP

(2) 基板ランド上の所定位置に部品を装着した跡がない場合

Fig.4B38

5.3 装着不良に関するトラブルシューティング

0403-002 2-218 AHM01JTRP