00192673-01 - 第50页
1 Indledning, Tekniske dat a Driftsvejledning SIPLACE F5/F5 HM 1.14 Oversigt over konstruktionsgrupper - visionssystemer Softwareversion SR.407.xx Udgave 01/2001 D K 50 1.14 Overs igt over konstruk ti onsgrupp er - visio…
Driftsvejledning SIPLACE F5/F5 HM 1 Indledning, Tekniske data
Softwareversion SR.407.xx Udgave 01/2001 DK 1.13 Oversigt over konstruktionsgrupper - bestykningshoveder
49
1.13.11 Beskrivelse af 6-segment-revolverhovedet med DCA-option
DCA-visionssystemet gør det muligt for 6-segment-revolverhovedet optisk at centrere og be-
stykke komponenter af størrelsen 0,5mm x 0,25mm til 13mm x 13mm. Når maskinen bestykker
High-Speed-Flip-Chips og Bare-Die-komponenter optimerer DCA-pakken hastigheden og nøjag-
tigheden. 1
1.13.12 Tekniske data - 6-segment-revolverhoved med DCA-option
Komponent-mål
Max. højde
Max. vægt
0,5mm x 0,25mm til 13mm x 13mm
8,5mm
5 g
Bevægelse af Z-akse max. 16 mm
Programmerbar påsætningskraft 2,4 til 5,0 N
Max. bestykningskapacitet 8.000 komponenter/h
Vinkelnøjagtighed ± 0,225° / 3 σ, ± 0,30° / 4 σ, ± 0,45° / 6 σ
Bestykningsnøjagtighed DCA-visionssy-
stem
± 45 µm / 3 σ, ± 60 µm / 4 σ, ± 90 µm / 6 σ
1 Indledning, Tekniske data Driftsvejledning SIPLACE F5/F5 HM
1.14 Oversigt over konstruktionsgrupper - visionssystemer Softwareversion SR.407.xx Udgave 01/2001 DK
50
1.14 Oversigt over konstruktionsgrupper - visionssy-
stemer
Hver automat råder over 1
– et komponent-visionssystem på revolverhovedet,
– et Fine-Pitch-visionssystem på maskinstativet og
– et printkort-visionssystem på undersiden af portalen til X-aksen.
Visionsanalyseenheden er anbragt i automatens styreenhed. Ved hjælp af komponent-visionssy-
stemet bestemmes 1
– komponentens nøjagtige position på pipetten og
– husformens geometri.
Printkort-visionssystemet gør det ved hjælp af pasmærker på printkortene muligt at fastlægge 1
– printkortets position,
– printkortets drejevinkel
– og printkortets deformation.
Beskadigede printkort hhv. enkeltkoblinger markeres med inkpunkter. Printkort-visionssystemet
scanner inkpunkterne og signaliserer, at disse koblinger ikke mere kan bestykkes. 1
Derudover beregner printkort-visionssystemet ved hjælp af pasmærker på tilførselsmodulerne
den nøjagtige henteposition for komponenter. Det er især vigtigt, når der arbejdes med små kom-
ponenter. 1
1.14.1 Tekniske data - komponent-visionssystem på 12-segment-revolverhoved
Max. komponent-mål 0,5mm x 1,0mm til 18,7mm x 18,7mm
Komponent-spektrum
0402 til PLCC44
inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO til SO32, DRAM
Minimal benafstand 0,5 mm
Synsfelt 24mm x 24mm
Belysningsart reflekteret lys (tre frie programmerbare niveauer)
Driftsvejledning SIPLACE F5/F5 HM 1 Indledning, Tekniske data
Softwareversion SR.407.xx Udgave 01/2001 DK 1.14 Oversigt over konstruktionsgrupper - visionssystemer
51
1.14.2 Tekniske data - standard-komponent-visionssystem på 6-segment-revolver-
hoved
1.14.3 Tekniske data - DCA-komponent-visionssystem på 6-segment-revolverho-
ved
1.14.4 Tekniske data - Fine-Pitch-visionssystem
Komponent-mål 0,5mm x 1,0mm til 32mm x 32mm
Komponent-spektrum
0603 til 32mm x 32mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
Minimal benafstand 0,5 mm
Synsfelt 24mm x 24mm
Belysningsart reflekteret lys (tre frie programmerbare niveauer)
Komponent-mål 0,25mm x 0,5mm til 13mm x 13mm
Komponent-spektrum komponent indtil 13mm x 13mm, Flip-Chips, Bare-Dies
Minimal benafstand 0,2 mm
Minimal balldiameter 110 µm
Synsfelt 15,7mm x 15,7mm
Belysningsart reflekteret lys (fire frie programmerbare niveauer)
Max. komponent-størrelse
32mm x 32mm (enkelt måling)
55mm x 55mm (flere målinger)
(større komponenter fås på forlangende)
Komponent-spektrum
PLCC, LCCC, QFP, SO, BGA, Flip-Chip,
komponenter med tilslutninger indtil 55mm x 55mm
(J-Leads og Gullwings, Balls, Bumps)
Minimal benafstand 0,2 mm
Synsfelt 38mm x 38mm
Belysningsart reflekteret lys (tre frie programmerbare niveauer)