MIRTEC-AOI培训教程 - 第16页

<Lead Sep: Lead 分离 > 1. Direction(方向) : : 设定IC脚的方向. (上下左右) 2. LEAD SEP(IC脚分离) 2-1) Li ght type: 设定照明的种类 : 优先选择水平灯光； 2-2) Binarize: 亮度设定（二值化设定） - 水平照明的时候 :60~100(不一定) - 垂直照明的时候:100~120(不一定) - 选择AUTO的话: 自动设定 3. 影响改善…

◆ IC Lead 锡膏检查。

▶ 用平直照明检查

项目说明

● Binarize(二值化)

在平直灯光下，调节二值化的值，使得白色状态（即锡膏量）与实际情况相符合

● Minimum Fillet Area(%)-White Ratio

有基准数值以上的锡膏量话，才是良品

● 检查结果画面

可以看Lead Width, Gap, Pitch, Solder量

IC 引脚示例图 IC 引脚测试结果

※

※一般情况下：Pitch = Lead Width + Gap

软件通过分析相邻的引脚之间这3个参数来判断IC引脚是否正常.

1. Direction(方向) :

: 设定IC脚的方向. (上下左右)

2. LEAD SEP(IC脚分离)

2-1) Light type: 设定照明的种类

: 优先选择水平灯光；

2-2) Binarize: 亮度设定（二值化设定）

- 水平照明的时候:60~100(不一定)

- 垂直照明的时候:100~120(不一定)

- 选择AUTO的话: 自动设定

3. 影响改善功能 (Remove Noise)

: 可以改善影响 OR 删除Flux的影像。

3-1) Pass Stripe ( 引脚宽度大小 )

- 可以改善Lead的影响。(设定0~3)

3-2) Garbage ( 清除杂质影响 )

- 可以删除Flux的影响。（设定30~200)

4. 用 ENTER 键确认。

1． Light type ：设定照明的种类:；

: 优先选择水平灯光；

2． Threshold: 亮度设定

: 跟实在影响一样设定。

3. Pass Stripe

: 连锡检查的时候一般不使用。

4. Garbage

: 设定 30~200

5. 用 ENTER 键确认。

※提示：Lead Sep(分脚) 与 Bridge Insp(短路)

检测IC引脚之间的连锡( 短路 )必须在分脚的基础上测试,才能保证测试实用性.

所以建议: Bridge Insp 的全部参数套用Lead Sep 的参数即可.

1. Manual Mode

1-1) 先设定Lead Offset( 脚的最前端 )

1-2) 设定检查范围(Range of Solder)

2. Auto Mode ( 通常不使用 )

: 设定开始的地点(Search Start point)

测出白色-〉黑色

3. 用 ENTER 键确认。

※ 设置这页参数之前,请先将IC引脚方向设置正确

< Solder Insp:设定锡膏的百分率>

1. 设定照明的种类: 一般用平直照明。

2. 设定Manual的设定值。(15~50)

3. 设定White Ratio (锡膏的百分率)。