MIRTEC-AOI培训教程 - 第18页
I C 引脚 正常状态 I C 引脚翘起状态 俯视图 : 可能有右边 几种情况 I C 引 脚不良 俯视 图 : 有可能产生 右边几种情况 ※ 注意红色虚线的位置，注意引脚 不同形状在垂直 照明下的形态，选择合适的位 置来测试。 18 IC 垂直照明 样 品 ( 锡膏 - 黑 色 , 锡膏末端 - 白色 ) 跟 上面 一 样 （ 多锡样 品： OK ） 空焊 ( 锡膏 - 白色 , 锡膏末端 - 黑 色 ) 少锡 ( 锡膏 - 白色 ,…
<Lead Tip:设定IC脚的前端>
1. Manual Mode
1-1) 先设定Lead Offset( 脚的最前端 )
1-2) 设定检查范围(Range of Solder)
2. Auto Mode ( 通常不使用 )
: 设定开始的地点(Search Start point)
测出白色-〉黑色
3. 用 ENTER 键确认。
※ 设置这页参数之前,请先将IC引脚方向设置正确
< Solder Insp:设定锡膏的百分率>
1. 设定照明的种类: 一般用平直照明。
2. 设定Manual的设定值。(15~50)
3. 设定White Ratio (锡膏的百分率)。
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IC引脚
正常状态
IC引脚翘起状态
俯视图:可能有右边
几种情况
IC引脚不良
俯视图:有可能产生
右边几种情况
※ 注意红色虚线的位置，注意引脚不同形状在垂直
照明下的形态，选择合适的位置来测试。
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IC垂直照明
样
品
(
锡膏
-黑
色
,
锡膏末端
-
白色
)
跟
上面
一
样
（
多锡样
品：OK）
空焊
(
锡膏
-
白色
,
锡膏末端
-黑
色
)
少锡
(
锡膏
-
白色
,
锡膏末端
-
白色
)
垂直照明下 IC 引脚焊锡状态示意图：
※请参考第三、四页来理解此处
用IC检测工具正常画制IC引脚；
参数设置：
第一页Lead Sep / 第二页Bridge Insp 使
用常规方法设置；
第三页Lead Tip 把此页的虚线位置设置到
红色框或者青色框指示的位置；
第四页Solder Insp 视情况而定灵活使用
照明类型，建议使用垂直/平直照明；请注意配
合使用。
注意使用这个二值化的正反效果
请注意配合二值化正反效果
以便达到最好的测试目的
样
品
(
锡膏
-黑
色
,
锡膏末端
-
白色
)
IC引脚特殊不良 (垂直照明)
4.5． Height Checker（ 激光高度测试工具 ）
激光高度测试原理:
激光所测试的结果是两个不同高度的: 相对高度!
即:
A 高度: 蓝色柱体 与 青色柱体 相差的高度.
B 高度: 青色柱体 与 灰色底板 相差的高度.
C 高度: 蓝色柱体 与 灰色底板 相差的高度.
激光只能测试相对高度,假如没有设定激光的参照原点高度,则默认把激光校正里的原点位置当成
零点. 即: 计算激光检测框与 这个零点的 相对高度.
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