MIRTEC-AOI培训教程 - 第9页
4.基本编程工具 4.1． Mounting （ 影像比较工具 / (本体) ） 1 2 3 4 5 6 7 改变这里的灯光类型 ,将会影响到 frame中图片的显示效果,但不会影 响到检查时的灯光类型 ,如想改变 检查时的灯光类型,则使用箭头1中 的方法 9 项目 说 明 1 ● Light type 照明种类 : 检查时，使用的照明 (依次:水平照明, 垂直照明 , 平直照明, 用戶照明) 更改这里将 更改以前存在的图像 2 ● P…
Fiducial Mark 设定( 设定 PCB Mark 基准点 )
◆ 按
Fiducial Mark 1的 ‘Add’ 建立完了”Fiducial Mark 1”后(第一个Mark), 选择第二个
Mark“Fiducial Mark 2”,向Fiducial Mark 2 移动,选择也用一样的方法建立第二个Mark.
(通常Mark点都设置2个,最好选择对角)
建立好的 Fiducial Mark
删除已经完成的Fiducial Mark
刷新Fiducial Mark 影像
Fiducial Mark 影像的相似值
完成mark点的图片添加后，点击
图标，将出现一个TEST按钮，点击“TEST”(测试)按钮对设定好的MARK点
进行调试，
X、Y的值在±0.03之间为好,即可完成MARK点设置.
※ Mark 点删除则删除全部；Mark 点相似值一般建议 50%—65% 之间.
8
4.基本编程工具
4.1． Mounting （ 影像比较工具 / (本体) ）
1
2 3
4 5
6 7
改变这里的灯光类型,将会影响到
frame中图片的显示效果,但不会影
响到检查时的灯光类型,如想改变
检查时的灯光类型,则使用箭头1中
的方法
9
项目 说 明
1
● Light type 照明种类 : 检查时，使用的照明
(依次:水平照明, 垂直照明, 平直照明, 用戶照明) 更改这里将更改以前存在的图像
2
● Polarity 极性检查
勾选时，检查有极性的零件
3
● Search range 搜索偏移范围
在范围内寻找相似的影像 (单位为:像素)
4
● Inverse result 相反结果设置(不良就是良品)
和良品的影像符合反而不良处理：特殊情况下使用 (良为不良,不良为良)
5
● Sampling Insp. 样品检查
样品检查影像 : 特殊情况下使用
6
● Sensitivity 感度
分开检查影像(1～3)
Sensitivity 感度 3 →
按照感度区分, 各部分中符合数值最低的是检查结果 : 特殊情况下使用
1 2 3
123
7
● Acceptance : GOOD判断数值 (相似值)
为设定的数值以上,良品。以下是不良。
8
● Emphasis Character : 利用二值化效果来处理影像对比 （使用默认参数可以）
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4.2． Solder（锡膏检测工具） ※请参考第三/四页的照明成像原理
A. 检查原理: (灰阶)
(1) 基本概念 : Solder设置为白色
(
只有在检查窗口内白色影像的含量程度比这数值大, 才是良品)
(2) 照明时Solder和Pad的颜色
平直照明 : Solder – 白色。Pad – 黑色。
垂直照明 : Solder – 黑色。Pad – 白色 。
(根据这个选好编程时需要的照明)
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项目
说 明
1
● Binarize，二值化/灰阶(亮度是0~255)
AOI检测仪只区分画面的亮度(白色或黑色)
所以工程师直接输入数值, 比数值大时, 白色。小时, 黑色
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● 表示 Binarize 的设定数值
3
● Solder Binarize 概念 : 详细解析见P19
1．比基准数值大时, 白色。小时, 黑色
2．比基準數值大时, 黑色。小时, 白色
3．比前面的设定数值大或后面的设定数值小时白色, 不然的话黑色 : 特殊情况下使用
4．比前面的设定数值大或后面的设定数值小时黑色, 不然的话白色 : 特殊情况下使用
4
● 输入GOOD判断的设定数值
(只有在全体面积内白色量不小于该设定值, 才是良品)
※ 一般检查锡膏时，用平直照明。 由于旁边的高大零件遮挡，受到干扰(影子等)；那时，用垂直照明检查
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