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63 OM-1645 17. 仕 様 1004-001 項 目 内 容 5. 装着前の基板 条件 (部品高さ制限) デュアル搬送モード シングル搬送モード 先付け部品高さ 上面 12.7 mm / 高速ヘッド 25.4 mm / 多機能ヘッド 下面 30 mm デッドスペース 上面 3.0 mm 下面 3 .0 mm 3.0 ၮ᧼ ၮ᧼ࡃ ࠶ࠢ ࠕ࠶ ࡊࡇࡦ ၮ᧼ ៝ㅍᤨ ࠍ␜ ߒ߹ ߔ వઃㇱ ຠⵝ ⌕ਇ น⢻▸ ࿐ ㇱຠ 3…
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OM-1645
17. 仕 様
1004-001
17. 仕 様
項 目 内 容
1.
型式名 GS-CU200
2.
対象機種 SIGMA-G5
3.
基板流れ方向と
搬送基準
基板流れ方向:左から右/右から左(
工場出荷時選択 )
搬送基準 :手前左/手前右( 工場出荷時選択 )
4. 対象基板 モード デュアル搬送モード シングル搬送モード
大きさ
X × Y
50 × 50 ～ 610 ×
216 mm 50 × 50 ～ 610 × 381 mm
注
: 四隅は R1 ～ R1.5 mm
厚 さ
0.3 ～ 5.0 mm
質 量
Max. 1.5 kg (50 <= X <= 2
60 mm)
Max. 2.5 kg (2
60 < X <= 610 mm)
材 質 ガラスエポキシ
セラミック( オプション )
注:(a)
セラミックの場合、別途検討が必要です。
(b)基板の材質、形状、反り、質量、表面状態( 光沢 )な
どによっては、正常に基板搬送や部品装着ができるかど
うかを、テストで確認する必要があります。
反 り 単位長さ 50 mm あたり 0.2 mm 以下
上：Max. 1.0 mm
下：Max. 1.0 mm
• 単位長さ 50 mm あたり 0.
2 mm 以下
例 : 基板の大きさ 2
00 mm の場合、
反りは 0.
8 mm 以下。
• Max. 1.0 mm
例 : 基板の大きさが 250 mm を超える場合は、
反りは 1.0 mm 以下。
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OM-1645
17. 仕 様
1004-001
項 目 内 容
5. 装着前の基板
条件
(部品高さ制限)
デュアル搬送モード シングル搬送モード
先付け部品高さ 上面
12.7 mm / 高速ヘッド
25.4 mm / 多機能ヘッド
下面
30 mm
デッドスペース 上面
3.0 mm
下面
3
.0 mm
3.0
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Max. 12.7
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Max. 25.4
Max. 㪊㪇
単位:mm
注:(a)図は、基板をバックアップした状態を示します。
(b)基板バックアップピンを、装着済部品と触れない位置に設定します。
(c)寸法は設計基準寸法を示します。余裕をみてください。
(d)
基板バックアップピンの位置は、“10mm”ピッチで移動可能です。
(e)コンベア、基板ストッパ、バックアップベースの位置関係は下記の図
を参照してください。
200
51
50250 300
9
1030.5
5
10
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510
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単位:mm
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17. 仕 様
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項 目 内 容
6. 搬送モード 基板サイズが 216 mm 以下の場合、搬送レーン 2 列によるデュアル搬送モード
と 216 mm を超えて 381 mm 以下の基板を搬送する場合のシングル搬送モード
の 2 モードがあります。
この 2 つの搬送モードにより 216 mm を超える基板生産することになっても、
シングル搬送として生産することが可能です。
• デュアル搬送モード ( デュアル搬送 2 枚ユース )
基板サイズ 50 mm < Y
<= 216 mm : 2 枚の場合
デュアル搬送の本来の機能として 2 レーンで搬送します。
Max. 216 mm
Max. 216 mm
นേA
นേA'
นേB
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• シングル搬送モード ( デュアル搬送 1 枚ユース )
基板サイズ 50 mm <= Y <= 381 mm : 1 枚の場合
奥側 3 本のレール ( 可動 A、可動 A’
、可動 B) を奥側に寄せてシングル搬送し
ます。
Max. 㪊㪏㪈 mm
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