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64 OM-1645 17. 仕 様 1004-001 項 目 内 容 6. 搬送モード 基板サイズが 216 mm 以下の場合、搬送レーン 2 列によるデュアル搬送モード と 216 mm を超えて 381 mm 以下の基板を搬送する場合のシングル搬送モード の 2 モードがあります。 この 2 つの搬送モードにより 216 mm を超える基板生産することになっても、 シングル搬送として生産することが可能です。 • デュアル搬送モード…
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17. 仕 様
1004-001
項 目 内 容
5. 装着前の基板
条件
(部品高さ制限)
デュアル搬送モード シングル搬送モード
先付け部品高さ 上面
12.7 mm / 高速ヘッド
25.4 mm / 多機能ヘッド
下面
30 mm
デッドスペース 上面
3.0 mm
下面
3
.0 mm
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Max. 12.7
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Max. 25.4
Max. 㪊㪇
単位:mm
注:(a)図は、基板をバックアップした状態を示します。
(b)基板バックアップピンを、装着済部品と触れない位置に設定します。
(c)寸法は設計基準寸法を示します。余裕をみてください。
(d)
基板バックアップピンの位置は、“10mm”ピッチで移動可能です。
(e)コンベア、基板ストッパ、バックアップベースの位置関係は下記の図
を参照してください。
200
51
50250 300
9
1030.5
5
10
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単位:mm
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項 目 内 容
6. 搬送モード 基板サイズが 216 mm 以下の場合、搬送レーン 2 列によるデュアル搬送モード
と 216 mm を超えて 381 mm 以下の基板を搬送する場合のシングル搬送モード
の 2 モードがあります。
この 2 つの搬送モードにより 216 mm を超える基板生産することになっても、
シングル搬送として生産することが可能です。
• デュアル搬送モード ( デュアル搬送 2 枚ユース )
基板サイズ 50 mm < Y
<= 216 mm : 2 枚の場合
デュアル搬送の本来の機能として 2 レーンで搬送します。
Max. 216 mm
Max. 216 mm
นേA
นേA'
นേB
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• シングル搬送モード ( デュアル搬送 1 枚ユース )
基板サイズ 50 mm <= Y <= 381 mm : 1 枚の場合
奥側 3 本のレール ( 可動 A、可動 A’
、可動 B) を奥側に寄せてシングル搬送し
ます。
Max. 㪊㪏㪈 mm
นേA
นേA'
นേB
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項 目 内 容
7.動作概要 各搬送レーンのうち、どちらか一方の位置決めされた基板より装着を開始しま
す。
一方のレーンの基板へ装着が完了してから、他方のレーンの基板の装着を開始
します。
基板が交互に搬送されるため、いずれかのレーンの基板に対して装着が行わ
れることから、基板搬送に左右されない連続した装着を行えます。（見掛け上、
基板搬送時間ゼロ）
8.基板入替時間 デュアル搬送モード シングル搬送モード
0 秒 注 2 秒以内 ( 基板長 260 mm 以下
)
注:(a)基板を両レーン交互に搬送した場合、見掛け上搬送時間がゼロにな
ります。
ただし、“先付け部品厚と実装部品が 12.7
mm 以下”が条件となりま
す。
(b)片側のみ生産が連続した場合は、シングル搬送モードと同じです。
9.搬送高さ
905 mm( 搬送基準高さ )
注:
SMEMA 高さの場合は、別途オプションが必要です。
10.自動段取り機能
•自動幅段取り機能
デュアル搬送モード、シングル搬送モードともに標準装備
•バックアップ上下機能
デュアル搬送対応分割タイプを標準装備
•バックアップピン交換
バックアップピン自動段取り機能を標準装備
11.パターン
プログラム
レーン毎に交互に搬送しますので、基板搬送レーン毎にパターンプログラム
データを独立して持ちます。
12.ハードウェア 前後工程信号接続
前後工程ともに独立した I/F を 2 系統装備しています。
前後工程 I/F ボードには前工程信号、後工程信号、炉信号の接続が可能です。
デュアル、シングル搬送モード時の信号接続
デュアル搬送モード：2 系統
シングル搬送モード：1 系統
13.前後インター
フェース
SMEMA 通信仕様準拠