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Test Research Inc. 38 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 3. 當整合成功警告視窗跳出， 按下 [ 確定 ] 。在整合的步驟中系統會自行計算元件資 料庫的配置邏輯，若有問題會在下方警告區域顯示詳細內容，且上方元件種類前 也會有小型圖示顯示，藍色代表成功，黃色代表警告。 警告區域，顯示整 合的情況 4. 完成後請按 [ 下一步 ] 2.8 產生 FOV 配置 2.8.1 FOV(…
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5. 資料庫建立方式之詳細說明請參閱 4.9。
6. 若所有所需之元件之資料庫皆已完成，則可以將視窗關閉跳回[流程]頁籤中之[整
合]步驟。
2.7 整合元件庫
此步驟是對於此電路板上所有的元件，套用其所屬種類的元件資料庫。
1. 按下[Merge All]按鈕( )，表示所有類型的資料庫都要整合進程式中，若按下
[Merge Component Type]按鈕( )表示只針對右方所選取的元件種類作整合，一
般的情況都是使用[Merge All]按鈕( )整合全部。
2. 按下[Merge All]按鈕( )後，會出現以下警告視窗。若選擇[是]，整合步驟將會
覆蓋原先資料。若選擇[否]，表示取消整合動作。
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3. 當整合成功警告視窗跳出，按下[確定]。在整合的步驟中系統會自行計算元件資
料庫的配置邏輯，若有問題會在下方警告區域顯示詳細內容，且上方元件種類前
也會有小型圖示顯示，藍色代表成功，黃色代表警告。
警告區域，顯示整
合的情況
4. 完成後請按[下一步]
2.8 產生 FOV 配置
2.8.1 FOV(FIELD OF VIEW)配置
此步驟是根據元件資料庫整合後的資料，將整片電路板做取像區域的配置，之後程式
就根據這些區域影像來作檢測。
1. 若本程式尚未抓取電路板的完整圖形，即在本程式相同資料夾中沒有[Map.bmp]
檔案的話，系統會先詢問是否要先掃描大圖，請按下[確定]。
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2. 此時攝影機開始移動，擷取大圖影像。
3. 大圖抓取完成後，會出現如下圖的視窗，在此可選擇 FOV 配置時的配置方式及檢
測框的安排方式。在此視窗中有五個選項可以做選擇，將分別說明如下：