SM421 Service Manual(Chi Ver1) - 第139页
Head Module 4-23 5. 从除去的 Ou ter 照明 模块拆卸照明 Board 时，首先拧开 4 个 M3 连接螺丝分离 Outer Ill Side Bracket 后 ，再拧开 4 个 M2 连接螺丝分离 Head Outer LED Board Ass’y 。 ( 但，前过程中为了只替换 Outer 照明 Board ，已除去下图 1 号螺丝的 状态下， 请除去 4 个 2 号螺丝 (M2) 。 ) Outer I…
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3. 请分离照明面板的连接器。
4. 从Head Ass’y分离出Outer照明部程序时，请使用扳手逆时针方向拧开下图所示
的连接螺丝(M3- 4个)。
只替换 Outer 照明
面板时需要除去的
螺丝(4 个)
替换 Outer 照明部
程序时需要除去的
螺丝(4 个)
Head Module
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5. 从除去的 Outer 照明模块拆卸照明 Board 时，首先拧开 4 个 M3 连接螺丝分离
Outer Ill Side Bracket 后，再拧开 4 个 M2 连接螺丝分离 Head Outer LED Board
Ass’y。
(但，前过程中为了只替换 Outer 照明 Board，已除去下图 1 号螺丝的状态下，
请除去 4 个 2 号螺丝(M2)。)
Outer Ill Bracket
Outer Ill Side Bracket
SHCS [M3*8]
Outer Ill Side Bracket
SHCS [M3*8]
Head Outer LED Board Ass’y
SHCS [M2*4]
1
2
1
2
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6. 按照拆卸的逆序组装新品Outer照明Board。
7. 打开设备前面的Main Switch，启动PC。
8. 请参照<8. Fly to Fix Offset> 执行 (“3.2.7.8 Fly to Fix Camera & Fly Runout
Offset Calibration (3-45
页
)” 按钮”项目。)
9. 请执行Lignt Mapping。详细事项请参照 “3.2.7.4 Light Mapping (3-31
页
)” 。
10. 完成校正后，为确认是否正常贴装部件请执行测试。
注 意
请替换除 Outer 照明 Board 不良以外的因碰撞破损的所有部
件。
4.4.3.2. 头部 Side 照明 Board 替换次序
1. 首先, 参照 Maintenance Reference 手册的 “3.1.2 Flying Vision” 执行清扫后确
认贴装程度。 (但, 头部冲击时立即替换)
2. 操作示教框执行设备的初始化。(Homing).
3. 请正常关闭 PC 后，关闭设备前面的 Main Switch。