SM421 Service Manual(Chi Ver1) - 第187页

Head Module 4-71 必须在选择 <Import All> 校验框的状态下点击 <Import> 按钮。  < 更新 > 按钮 给设备传送变更事项后关闭对话 框。  < 取消 > 按钮 忽略变更事项关闭对话框。  Head Offset Calibration (3-34 页 )” )  Fly camera scale calibration 执行 ( 请参照 “3.…

100%1 / 454
Samsung Component Placer SM421 Service Manual
4-70
7. 打开设备前面的 Main Switch,启动 PC
8. 同样地执行到 Ball spline 替换次序 No.10~No.12
9. 需要以下 Calibration 作业。
Z Offset Calibration 执行 (请参照 “3.2.7.3 Head Z / R Offset Calibration (3-
27
)” )
Nozzle Check 执行 (请参照 “3.5 Nozzle Check ”)
R Offset Calibration 执行 (请参照 “3.2.7.3 Head Z / R Offset Calibration (3-
27
)” )
Head Offset Calibration 执行 (请参照
 
<5.
测试
>
领域
指定要保存Test结果的文件名,开始进行Test
<绘图> 领域
à
按钮
选择 Mapping 时使用的 Map File。是自动生成的文件名,请不要更改
à <Start> 按钮
开始 Mapping
à <Test> 按钮
Mapping 结果执行 Test。自动搜索不能满足基准值的照明 Leve1
显示在结果文件。
必须在选择<Refine Mapping Result> 校验框的状态下执行Mapping
状态表示
表示当前进行状况。
Camera (Test Mapping完成的 Camera) / (选定的 Camera 总个数。)
(I: Inner Level, O: Outer Level, S: Side Level, Back: Back Level)
<关闭> 按钮
结束对话框。
<Import> 按钮
首先点击此按钮选择要反应结果的 Map 文件。
从保存为 Mapping 结果的 File 中接受 Data 改变 Light Level 值。
测定位置
Head Module
4-71
必须在选择<Import All> 校验框的状态下点击<Import>按钮。
<更新> 按钮
给设备传送变更事项后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略变更事项关闭对话框。
Head Offset Calibration (3-34
)” )
Fly camera scale calibration 执行 (请参照 “3.2.7.6 Fly Camera Scale
Calibration (3-39
)” )
Fly-Camera offset calibration 执行 (请参照 “3.2.7.7 Fly Camera Offset
Calibration (3-42
)” )
R-Axis Offset 执行 (请参照 “3.2.7.9 R-Axis Offset Calibration (3-48
)” )
10. 完成校正后,为确认是否正常贴装部件,请执行测试。
Samsung Component Placer SM421 Service Manual
4-72
4.10. Vacuum/Blow
4.10.1. Vacuum/Blow 问题点发生时代表事例
发生部件吸附关联问题
部件贴装关联问题发生
4.10.2. 必要工具
Blow Setting 齿垢(J6710006A)
4mm Air Hose 150mm
Straight Fitting
4.10.3. Vacuum 有关服务次序
4.10.3.1. 确认 Main Air 压力 Setting
请确认 Main Air 压是否 “0.5Mpa”
Blow 置时受 Main Air 压影响,请务必在 Blow 设置及 Blow 认前把 Ma
in Air 压设置为“0.5Mpa”
4.10.3.2. Head Vacuum Level 0 Setting
Setting 基准 : -20~20 (mmHg)
请确认各 Head Vacuum Level(Current Level)。此时,所有 Head Vaccum
状态为 Off
此操作为 Vacuum Blow 设置的基准,如果结果值无法满足此基准, 请重新
执行 Head Vacuum Level “0” Setting
调整 Head I/F Board 的可变电阻,使之符合 Setting 基准。
0.45~0.55Mpa 范围内
压力减小
逆时针方向
压力增加
顺时针方向