SM421 Service Manual(Chi Ver1) - 第42页
Samsung Component Placer SM421 Service Manual 2-10 1 2
设备安装操作步骤
2-9
注 意
如果空压超过 0.45~0.55 Mpa 的范围时, 部件的吸贴装及喂料
器的动作发生问题，请务必在作业前进行确认。
必须使用符合设备空压消耗量的压缩机。否则，因设备内气
压不足影响贴装质量
注 意
由于压缩机过于陈旧引起配管漏油可能导致各台设备的致命
出错。一旦配管作业完毕外界杂质如 chips 及 burs 会留在内
部，因此建议在配管末端包一块洁净的布冲洗配，如果布仍
保持清洁而且没有污染的迹象，几次冲洗后就可以将气管连
接到设备。检查干燥器（防止湿气凝缩在管内）是否已安装
。
为防止配管内油流入及结露现象，请确认是否设置好 Oil
Filter, Air Dryer。
0.45~0.55Mpa 范围内
压力减小
逆时针方向
压力增加
顺时针方向
Samsung Component Placer SM421 Service Manual
2-10
1
2
设备安装操作步骤
2-11
1 - Keyboard 端口, Mouse 端口, Barcode 电缆连接器
2 - Teaching Box 端口
3 - Tray Feeder 通信端口
4 - LAN 通信端口
5 - SMEMA 通信电缆连接器
2.1.3.3. In-line Installation procedure
调整设备水平步骤如下。
1. 当把新的设备移到已设置好的设备旁，降低设备 Foot 调到接近已有设备水平，
然后调整水平将水平差保持在低于 0.05mm/m。
2. 用水平计量器将设备移动到使已设置好的基准设备和 传送装置(Conveyor)边界
部分之间保持 3~5mm 距离的位置。
3. 请重新核对设备标准。（参照以前的测评顺序）
4. 将 PCBs 分别放到两台设备的 传送装置(Conveyor)上并将设备水平差设置为 0.
05~0.5mm，使 PCBs 足够向下移动。基本上 传送装置(Conveyor)的 slope 应设
置到允许 PCB 的“Downflow”沿着 PCB 移动的方向。
5. 为保证两台设备间的 PCB 直线移动，设备必须正确安装，当 PCB 紧挨参考线
时 前后边的 PCBs 之间都应是平行没有 GAP 的。
3 4
5
Grou
d