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Tg0984-ID-OP 2-27 3.3新しい装置の登録 (5) “新し い装置” 画 面で [ 装置オプシ ョン ] ボタンを押 します。 “装置オプション”画面が開きます。 Fig.B20-1“装置オプション”画面 “装置オプション”画面では以下の項目を設定します。 TableB8-1 項 目 説 明 標準値 トレイ 各ブロックでの多段トレイフィーダの有無および種類 を選択します。 なし バッドマーク バッドマー…
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3.3新しい装置の登録
(3) [ グループ登録 ] ボタンを押すと、以下の画面が表示され
ます。
未登録のグループ
登録したグループ
Fig.B20“グループ登録”画面
(4) “グループ登録”画面で登録するグループを選択し、
[
] ボタンを押します。
グループを削除する場合は、削除するグループを選択し、
[
] ボタンを押します。
登録グループが決まったら [OK] ボタンを押します。
“グループ登録”画面が閉じ、“新しい装置”画面の“属す
るグループ (G)”に登録したグループ名が追加されていま
す。
注 意
新しい装置は、必ず [ ] ボタンを押し、グループに追加( 登
録 )してください。
グループに追加しないと装置が使用できません。
0411-003
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3.3新しい装置の登録
(5) “新しい装置”画面で[装置オプション]ボタンを押します。
“装置オプション”画面が開きます。
Fig.B20-1“装置オプション”画面
“装置オプション”画面では以下の項目を設定します。
TableB8-1
項 目 説 明 標準値
トレイ
各ブロックでの多段トレイフィーダの有無および種類
を選択します。
なし
バッドマーク
バッドマークセンサが設置されている場合、設定しま
す。
なし
ヘッドタイプ
ヘッドタイプを選択します。 高速
ストッカー配置 H - H - H - H
ストッカー数 ノズルストッカー数を選択します。
ノズルストッカーの配置タイプを選択します。
1
リサイクルコンベア リサイクルコンベアの有無を選択します。
なし
基板流れ方向
基板流れ方向を選択します。 左
デュアル搬送
デュアル搬送の有無を選択します。 無効
-> 右
基準コンベア
基準コンベアを選択します。 奥
BGA/CSP 認識
BGA/CSP認識の有無を設定します。
無効
基板認識照明（オプション）
基板認識照明（オプション）の有無を選択します。
なし
リード浮き検出
リード浮き検出の有無を設定します。
無効
JEDECトレイ横フィーダ搭載 なし
部品認識カメラ
部品認識カメラの解像度を設定します。
標準
トレイにてJEDECタイプを選択している場合のみ、
JEDECトレイ横フィーダの有無を選択します。
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3.3新しい装置の登録
TableB8-2
項 目 説 明 標準値
基板サイズ 最小値 X
パターンプログラムチェック時の最小基板サイズYを
設定します。
50.000
基板サイズ 最小値 Y
パターンプログラムチェック時の最大基板サイズXを
設定します。
460.000
基板サイズ 最大値 X
パターンプログラムチェック時の最大基板サイズYを
設定します。
460.000
基板サイズ 最大値 Y
位置決めストッパの有無を確認します。
無効
パターンプログラムチェック時の最小基板サイズXを
設定します
50.000
位置決めストッパ
バッドマーク(カメラ)の有無を選択します。
無効
バッドマーク
基板高さ測定の有無を選択します。
なし
基板高さ測定
(カメラ)
セラミック基板搬送の有無を選択します。
無効
セラミック基板搬送
小基板位置決め(L→R)の有無を選択します。
無効
小基板位置決め(L→R)
小基板位置決め(R→L)の有無を選択します。
無効
小基板位置決め(R→L)
切り欠き基板対応の有無を選択します。
無効
切り欠き
装置振動抑制パラメータ設定の有無を選択します。
有効(手動)を選択した場合、設定値(Hz)の設定が可能
になります。
無効
装置振動抑制パラメータ設定
ノート
装置と通信を行うと下記の項目を除き、上記の項目はすべて現在の
装置の設定状態に置き換わります。
・基板サイズ最小値X
・基板サイズ最小値Y
・基板サイズ最大値X
・基板サイズ最大値Y
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