KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明 - 第21页
KE-2050R/2055R/2060R 使用说明书 目录 Rev00 第 13 章 程序补充 13-1 元件尺寸图例 13-1 ····························· ······························ ····························· ························· ··························· ··········…
KE-2050R/2055R/2060R 使用说明书 目录 Rev00
第 11 章 自动校准
11-1 概要 11-1 ·································
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11-1-1 刚启动后 11-2
11-1-2 选择设置项目 11-2
11-1-3 保存设置值 11-3
11-2 设置组 11-4
11-2-1 XY 校正系数 11-4
11-2-2 激光传感器高度 11-6
11-2-3 吸嘴旋转中心 11-8
11-2-4 贴片头偏移 11-10
11-2-5 VCS 偏移(仅限 KE-2055R/2060R) 11-13
11-2-6 VCS2 值化阈值(仅限 KE-2055R/2060R) 11-15
11-2-7 真空校准 11-17
11-2-8 OCC 偏移（选购件） 11-20
11-2-9 FCS（选购件） 11-20
第 12 章 选项元件的使用
12-1 送料器类的交换 12-1 ····························
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12-1-1 带式送料器的更换(8mm～72mm) 12-1
12-1-2 带式送料器的更换(32mm 黏附) 12-2
12-1-3 散件送料器的更换 12-3
12-1-4 杆式送料器的更换 12-4
12-2 矩阵·托盘支架的更换 12-5
12-3 矩阵·托盘更换器(MTC)的设置方法 12-6
12-4 FPI(送料器位置指示器) 12-10
12-5 坏板标记传感器 12-11
12-6 统一更换台 12-12
12-7 IC 回收带的操作 12-14
12-8 夹持吸嘴 12-17
12-9 共面性处理 12-23
12-9-1 功能概要 12-23
12-9-2 共面性检查内容 12-23
12-9-3 规格概要 12-27
12-9-4 机器设置 12-29
12-9-5 操作选项 12-31
12-9-6 数据编辑 12-32
12-9-7 生产 12-33
12-9-8 错误处理 12-35
12-9-9 共面性检查动作概要 12-36
xii
KE-2050R/2055R/2060R 使用说明书 目录 Rev00
第 13 章 程序补充
13-1 元件尺寸图例 13-1 ·····························
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13-2 单元代码库 13-9
13-3 控制数据管理 13-17
13-4 各用户组可使用的功能 13-26
13-5 生产程序的扩展名 13-27
13-6 作为用户指定模板的可登录模式 13-28
13-7 激光状态一览表 13-29
13-8 开始生产时的检查 13-31
13-9 生产时出错的详细内容 13-36
13-10 维护日志 13-43
附录
用语集
A-1 ····································
索引
故障检修(附册)
1 操作上的故障检修
2 记录工具(Log Tool)
3 错误信息集
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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-1
第 1 章. 设备概要
1-1. 本设备的概要
1-1-1. 前言
KE-2050R/ KE-2055R/KE-2060R(以下简称为 KE-2000R 系列)是 KE-2000 系列的后续机型，继承
了由 KE-700 系列构筑的模块化概念所具有的灵活性，是经济性、通用性、可靠性、维护性与安全
性得到进一步提高的逐片式新系列贴片机。
“KE-2055R”，是在原最畅销机--具备图像识别功能的通用机的基础上新开发的、实现生产线
均衡控制、适用于小型基板的高速通用芯片机。
KE-2000R 系列利用主控计算机(HLC)，不仅可进行 KE-2000R 系列的生产线控制，而且可对
KE-2000 系列、KE-700 系列以及 JUKI 制造的涂胶机(KD-775，770)进行生产线控制，因而可构筑适
于各种应用程序的生产线。
另外，还可根据模块型贴片机的特征－生产基板的应用程序和产量，灵活地构筑生产线，通过
主控计算机(HLC)，按照生产线的具体情况进行生产程序的再分配，十分简便。
●各种机型的特性
KE-2050R 主要适用于小型芯片元件的高速贴片，同时也可用于薄型芯片形状的元件以及 SOP、
小型连接器等的高速贴片。
KE-2055R 既是高速芯片贴装机，还可通过图像识别对小型 QFP、FBGA 及 CSP 进行贴片。
KE-2060R 除具有 KE-2050R 的性能之外，还可通过图像识别对大型 QFP、FBGA 及 BGA 等 IC 进
行贴片。
机型名称、识别装置、贴片头的关系参见下表。
机型
KE-2050R KE-2055R KE-2060R
MNLA 贴片头 ○ ○ ○
FMLA 高精度 IC 贴片头 － － ○
VCS(图像识别) － ○ ○
注：VCS＝Vision Centering System(图像定心系统)
●基板规格
KE-2050R KE-2055R KE-2060R
对应元件高度 6mm(SC) 12mm(NC) 12mm(NC)、20mm(HC)、20mm(EC)
※注 1
基板尺寸
M 尺寸(330✕250mm)
L 尺寸(410✕360mm)
E 尺寸(510✕460mm)
传送方向 向右传送，向左传送
传送基准 前侧基准，后侧基准
※注 2
传送高度 900mm,950mm
CE 规格 只对应基板尺寸 E 规格
※注 1：元件高度 25mm(EC)只对应 KE-2060RE
※注 2： 基板尺寸 E 只限于前侧