KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明 - 第23页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-2 1-1-2. 特点 高精度·高速度 ① 通过采用 X-Y、贴片头等高速化技术，贴片速度比 KE-2010/KE-2020 最高提高了 20%。 ② 通过使用 4 吸嘴同时识别的多激光贴片头(MNLA)，实现高速贴片。 KE-2050R/2055R 的 1 个 MNLA 贴片头由 4 个吸嘴构成。 KE-2060R 的 1 个 MNLA 贴片头由 4 个吸嘴+1 个 FMLA 高精度 IC…
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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第 1 章. 设备概要
1-1. 本设备的概要
1-1-1. 前言
KE-2050R/ KE-2055R/KE-2060R(以下简称为 KE-2000R 系列)是 KE-2000 系列的后续机型，继承
了由 KE-700 系列构筑的模块化概念所具有的灵活性，是经济性、通用性、可靠性、维护性与安全
性得到进一步提高的逐片式新系列贴片机。
“KE-2055R”，是在原最畅销机--具备图像识别功能的通用机的基础上新开发的、实现生产线
均衡控制、适用于小型基板的高速通用芯片机。
KE-2000R 系列利用主控计算机(HLC)，不仅可进行 KE-2000R 系列的生产线控制，而且可对
KE-2000 系列、KE-700 系列以及 JUKI 制造的涂胶机(KD-775，770)进行生产线控制，因而可构筑适
于各种应用程序的生产线。
另外，还可根据模块型贴片机的特征－生产基板的应用程序和产量，灵活地构筑生产线，通过
主控计算机(HLC)，按照生产线的具体情况进行生产程序的再分配，十分简便。
●各种机型的特性
KE-2050R 主要适用于小型芯片元件的高速贴片，同时也可用于薄型芯片形状的元件以及 SOP、
小型连接器等的高速贴片。
KE-2055R 既是高速芯片贴装机，还可通过图像识别对小型 QFP、FBGA 及 CSP 进行贴片。
KE-2060R 除具有 KE-2050R 的性能之外，还可通过图像识别对大型 QFP、FBGA 及 BGA 等 IC 进
行贴片。
机型名称、识别装置、贴片头的关系参见下表。
机型
KE-2050R KE-2055R KE-2060R
MNLA 贴片头 ○ ○ ○
FMLA 高精度 IC 贴片头 － － ○
VCS(图像识别) － ○ ○
注：VCS＝Vision Centering System(图像定心系统)
●基板规格
KE-2050R KE-2055R KE-2060R
对应元件高度 6mm(SC) 12mm(NC) 12mm(NC)、20mm(HC)、20mm(EC)
※注 1
基板尺寸
M 尺寸(330✕250mm)
L 尺寸(410✕360mm)
E 尺寸(510✕460mm)
传送方向 向右传送，向左传送
传送基准 前侧基准，后侧基准
※注 2
传送高度 900mm,950mm
CE 规格 只对应基板尺寸 E 规格
※注 1：元件高度 25mm(EC)只对应 KE-2060RE
※注 2： 基板尺寸 E 只限于前侧
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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1-1-2. 特点
高精度·高速度
① 通过采用 X-Y、贴片头等高速化技术，贴片速度比 KE-2010/KE-2020 最高提高了 20%。
② 通过使用 4 吸嘴同时识别的多激光贴片头(MNLA)，实现高速贴片。
KE-2050R/2055R 的 1 个 MNLA 贴片头由 4 个吸嘴构成。
KE-2060R 的 1 个 MNLA 贴片头由 4 个吸嘴+1 个 FMLA 高精度 IC 贴片头，共 5 个吸嘴构成。
③ 各吸嘴轴的上下动作(Z 轴)与旋转动作(θ轴)均采用独立的 AC 伺服马达，实现了不受贴片模式
影响的高速、高精度贴片。
④ 为了更有效地进行短距离的高速控制，X 轴与 Y 轴均采用了双马达同步控制。
⑤ 贴片机具有识别贴片位置偏移和自动校正功能（FCS:Flexible Calibration System）,可以保
持交货当时的贴片精度，及管理生产线变更后的精度。
（选项。）
提高实际工作速度
① KE-2060R 的高精度 IC 贴片头的吸嘴芯间距离，为 MNLA 贴片头 4 轴吸嘴芯间的距离 17mm 的倍
数，并增加了可用 8mm 带式送料器同时吸取的对数。
② 使用矩阵配置的工具更换装置(ATC)，可同时更换贴片头的 5 个吸嘴。
省空间
① 是传统的 KE-2000 系列逐片式贴片机中最节省空间的机型。
② 与传统的 KE-2000 系列相比，地面至装置外罩顶部的高度降低了 110mm(传送高度为 900mm)，扩
大了整个生产线的可视性。
运行率的提高
① 具备 “不间断运行功能”（ 选项），当前侧在生产运行中元件用完时，可切换从后侧吸取元
件，无需停机，自动给元件用完的送料器补充元件。
② 对于元件用完频率较高的托盘元件，作为可使用托盘的机型，可使用 KE-2000 系列的 DTS、TR4S、
TR-5S、TR-5D。
TR-6S、TR-6D 可安装微小变形机(追加加工级别)。
③ 调整搬入搬出基板传送传感器，无需工具。
④ 移动基板定位基准销（从动侧），亦无需使用工具。
⑤ 采用元件吸取位置自动示教方式（0603～3216 纸带元件），既节省准备工作时间，又降低了贴
片错误率。
⑥ 采用同时吸取优先模式，可最大限度地避免同时吸取时吸取不均造成的生产效率下降。
⑦ 标准装备配备 HMS，吸取高度检查、示教简单易行。
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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废品率低
① 贴片前一直用激光贴片头、激光传感器对元件的吸取状态进行监视，可有效地防止异常贴片。
② 利用真空压力破坏定时的自我校准功能，防止在贴片瞬间带回元件。
③ 基板支撑部位(基板 Backup)采用马达驱动，减轻解除基板夹具时的振动，防止元件在贴片后出
现偏移，缩短夹紧与释放时间。
④ 可选择吸取范围设定模式，准确地吸取元件中心，避免与邻接的吸嘴尖端、邻接元件的接触。
损失率低
①采用新型的带式送料器(CTF/ATF)和送料器台，因而提高了吸取位置精度与吸取率。
②梭型托盘送料器供应的元件，也能自动将引脚弯曲等的不良元件回收到原托盘中。
③可把制作元件数据过程中测量完的元件，返回到吸取的送料器中。
④为避免因送料器错挂造成贴片错误，开发了防止元件错装系统（SCS: Setup Control System）。
还可利用 SCS 扩充选项功能，进行元件剩余管理、核对外部准备工作、跟踪监控等项管理。
（选项。有关对应时间事宜，欢迎垂询。）
设置时间的缩短
安装设备时无需拆下外罩，调整螺栓即可，能节约车间调整布局、搬迁时的拆卸、安装时
间。备有 “超级可调节底座”（选购件），可对应车间不同的地面状态，使机器设置牢固稳定，
运行平稳。
通用性的提高
① 使用多激光贴片头(MNLA)，对 0603 元件进行的贴片为标准配备。
② KE-2060R 通过使用多激光头(MNLA)的图像识别功能，大大地提高了图像定心的贴装速度。(选
购件)
③ KE2060R 采用反射/透射切换、照明度控制、波长(颜色)切换及同轴照明等新元件识别系统，提
高了对 QFP、BGA、FBGA 的识别能力及对连接器等异形元件的对应能力。
④ KE-2060R 除了配备有标准元件识别摄像机(元件最大尺寸□50mm)外，还可选购增设高分辨率摄
像机。
⑤ 考虑到异形元件，KE-2060R 备有基板顶部到贴片头的高度各不相同的机型。
NC 规格＝适用的元件高度为 12mm
HC 规格＝适用的元件高度为 20mm(出厂选项)
EC 规格＝适用的元件高度为 25mm (仅限于 KE-2060RE)
⑥ 利用新型照明装置和图案匹配功能，提高了对各种基板标记的识别能力。同时，利用区域基准
标记识别功能，通过对一组标记进行校正，可实现对多个元件的贴片。
⑦ 可适用于Ｍ基板(330mm×250mm)、Ｌ基板(410mm×360mm) 、L-wide 规格(510mm×360mm) 及E
基板(510mm×460mm)等各种尺寸的基板。
⑧ 矩阵基板,每块基板最多可贴装 1200 条电路。
⑨ 利用 MTS（TR5S/TR5D）装置，可在同一托盘底座上将同一元件分配给多个托盘。（选购项）