KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明 - 第320页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 4-15 4) BOC 标记位置 输入由基板位置基准到各BOC标记的中心位置的尺寸，进行标记形状的示教。 BOC标记需要2点或3点。 有关示教方法，请参照“第1部 第3章 6-2 示教”。 输入 X、Y 坐标。 选择此处，用 HOD 示教标记形状。 ◆使用2点时： 可修正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差及旋转方向的误差。 请将第3点留为空白。另外，当基板上存在多个 标记时，查看所有贴片范围， 选择…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
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例) 以下是将左下角定为基板位置基准时(单位为 mm)的例子。
① 前面基准、L→R 时：
② 前面基准、R→L 时：
5
③ 后面基准、L→R 时
④ 后面基准、R→L 时
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=120
基板设计偏移量 X=0 Y=125
基板位置基准
5
5
165
125
基板设计端点
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=5
基板设计偏移量 X=165 Y=0
基板位置基准
基板设计端点
125
5
5
165
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=5
基板设计偏移量 X=0 Y=0
基板位置基准
基板设计端点
125
165
5
5
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=120
基板设计偏移量 X=165 Y=125
基板位置基准
5
基板设计端点
5
125
165
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4) BOC 标记位置
输入由基板位置基准到各BOC标记的中心位置的尺寸，进行标记形状的示教。
BOC标记需要2点或3点。
有关示教方法，请参照“第1部 第3章 6-2 示教”。
输入 X、Y 坐标。 选择此处，用 HOD 示教标记形状。
◆使用2点时： 可修正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差及旋转方向的误差。
请将第3点留为空白。另外，当基板上存在多个标记时，查看所有贴片范围，
选择对角线上的2点。
◆使用3点时： 在2点时的基础上，还可修正X、Y轴的直角度的偏斜。
注意
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时，绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。
否则所有的贴片坐标将偏离设计值。
注意
为避免人身伤害，示教时切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头靠近
装置。
5) 坏板标记位置
单电路板无需设置(不能设置)。
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6) 基板高度
在此输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)所看到的基板上面的高度。因
此通常输入“0.00”(初始值)。
下例“使用夹具时”中，输入“+t”的值。
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准而定。因此，如果设置错误，将会使贴片散
乱(元件会在中途掉下，或贴片面过挤)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面
＝ 基板上面的高度 传送基准面 基板上面的高度
7) 基板厚度
输入基板厚度。该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误，有可能会导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，使支撑销接触不到基
板，使贴片散乱。
8) 背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，内侧元件不受支撑销干扰的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离较短，使生产节拍加快(最大在5mm与40mm时，其差约
为0.25秒)。
※ 如果输入比背面元件高度小的值，则基板传送时，支撑销会接触到元件，因此请务必输入
比后面元件高度大的值。
t
若此时不输入 t，在元件贴片时，会进
一步挤到贴片面以内(t 尺寸)，从而使
元件易损坏。
基板
传送导轨
传送导轨
夹具
基板
基板厚度
传送导轨
基板
支撑销上升至该高度。
基板
最高的元件
背面高度
传送导轨
<从装置左侧看到的传送图>