KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明 - 第322页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 4-17 4-3-3-2-3 多电路板 在一个基板上，配置多个相同电路(也称基板)的基板为多电路板。 此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准电路 ”)的数据，在基板数据中输入电 路配置(电路之间的间距、电路数等)信息。 多电路板中，有多电路矩阵基板与多电路非矩阵基板两种。 通过制作“基准电路”的贴片数据，输入“电 路数”与“电路之间的间距”信息，完成对整 个基板的贴片数据。 间距 Y 第2…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
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6) 基板高度
在此输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)所看到的基板上面的高度。因
此通常输入“0.00”(初始值)。
下例“使用夹具时”中，输入“+t”的值。
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准而定。因此，如果设置错误，将会使贴片散
乱(元件会在中途掉下，或贴片面过挤)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面
＝ 基板上面的高度 传送基准面 基板上面的高度
7) 基板厚度
输入基板厚度。该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误，有可能会导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，使支撑销接触不到基
板，使贴片散乱。
8) 背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，内侧元件不受支撑销干扰的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离较短，使生产节拍加快(最大在5mm与40mm时，其差约
为0.25秒)。
※ 如果输入比背面元件高度小的值，则基板传送时，支撑销会接触到元件，因此请务必输入
比后面元件高度大的值。
t
若此时不输入 t，在元件贴片时，会进
一步挤到贴片面以内(t 尺寸)，从而使
元件易损坏。
基板
传送导轨
传送导轨
夹具
基板
基板厚度
传送导轨
基板
支撑销上升至该高度。
基板
最高的元件
背面高度
传送导轨
<从装置左侧看到的传送图>
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
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4-3-3-2-3 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路(也称基板)的基板为多电路板。
此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准电路”)的数据，在基板数据中输入电
路配置(电路之间的间距、电路数等)信息。
多电路板中，有多电路矩阵基板与多电路非矩阵基板两种。
通过制作“基准电路”的贴片数据，输入“电路数”与“电路之间的间距”信息，完成对整
个基板的贴片数据。
间距 Y
第2电路
第3电路
第4电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X
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1) 阵矩电路板
是指所有电路角度相同，而且电路之间的距离(间距)相同的基板。
从各电路中选择基准电路(一般选择左下方的电路)。然后设置用于基板位置基准和电路原点
(对基准电路进行贴片的原点)，输入电路数和电路间距的信息。由此，将用贴片数据所制作
的基准电路的贴片数据按电路间距移动，并按电路数进行贴片。
图 4-3-3-2-2 基板数据 尺寸设置画面(矩阵电路板)
基准电路的基板位置基准(通常，基板位置基准＝电路原点)
基准电路
基板外形尺寸 X
基板外形尺寸 Y
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y