KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明 - 第390页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 4-85 4-3-7-3-7 欠缺开始/欠缺数 引脚或球有欠缺时，输入其信息。 欠缺信息可分别在4个方向上设置，1个方向最大可设置3处， 各个面上计算引脚的方向如下图所示。 例) 下图的QFP和BGA欠缺信息按如下方式输入。 ● QFP ⇒ ⇒ 在下底面的引脚欠缺信息中输入“1/1 、8/2 、15/3 ”。 1 针开始 1 根 8 针开始 2 根 15 针开始 3 根 ● BGA ⇒ ⇒ 下底面引…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
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4-3-7-3-6 弯曲
为了检查引脚水平方向的弯曲，设置检测水平值。该值是相对于引脚间距的引脚弯曲率。通
常请设置为20%～30%。
若缩小判定值，检查将变得严格。
另外，用可选的共面性功能来检查引脚的垂直方向(引脚悬浮检查)。
ΔＬ
Ｌ
引脚弯曲检测水平
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-85
4-3-7-3-7 欠缺开始/欠缺数
引脚或球有欠缺时，输入其信息。
欠缺信息可分别在4个方向上设置，1个方向最大可设置3处，
各个面上计算引脚的方向如下图所示。
例) 下图的QFP和BGA欠缺信息按如下方式输入。
● QFP
⇒⇒ 在下底面的引脚欠缺信息中输入“1/1
、8/2、15/3”。
1 针开始 1 根 8 针开始 2 根 15 针开始 3 根
● BGA
⇒⇒ 下底面引脚：“1/1、7/1、0/0”;右面引脚：“1/1、7/1、0/0”
上底面引脚：“1/1、0/0、0/0”;左面引脚：“7/1、0/0、0/0”
俯视图
下
左
右
上
仰视图
左图是将贴片角度＝0 度的元件姿势
左
右反转，改变了俯视图和仰视图的图。
图中为“右
”的边，在实际贴片中相当
于“左”，该输入部分，如左图所示输
入为“右球”的欠缺。
上
下
左
右
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
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4-3-7-3-8 识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件)
指定BGA(FBGA)元件和外形识别元件的识别方法。
请右击或按“F2”键，从显示的一览表中选择。
1) 当为 BGA 时
图 4.3.7.3.8.1 在一览表画面中设置识别种类(BGA、FBGA)
表 4.3.7.3.8.1 识别种类 选择项目(当为 BGA、FBGA 时)
选择项目 识别范围 型号
外周——基板 模部发黑的元件
外周——陶瓷
仅识别外周的球。
(用 FBGA 无法选择)
模部发白的元件
所有球——基板 模部发黑的元件
所有球——陶瓷
识别元件内的所有球
模部发白的元件
无球(所有 Land)
识别元件内的无球
模部发黑的元件
※在所有球或所有 Land 中设置球面图案后变更为基板或陶瓷时，球面图案设置将被初始化。